본문 바로가기

业务

Component Solution

MLCC

Multi-Layer Ceramic Capacitor MLCC(多层陶瓷电容器)是主要用于供应电子设备所需电流的器件,可以看作一种“水坝”,假如将电气比喻成水,MLCC暂时蓄水(储存电量)后,施加电流于所需的部分。

Inductor

片式电感器(Inductor)是用于智能手机等数字设备的核心配件,将芯片或传感器的供应电压保持在稳定水平。

Chip Resistor

片式电阻器(Chip Resistor)具有控制直流电流或交流电流的特性,用此特性来在电路内部降低电压或保持电流一定。

Substrate Solution

HDI

High Density Interconnection HDI(高密度互联板)是主要用于在电子设备(智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机等)之间传递电信号的高密度电路板。

Package Substrate

封装基板(Package Substrate)是主要用于传递电信号的配件,通过引线接合(Wire bonding)及焊料凸点(Solder ball bump)方式将芯片与基板连接。

RF PCB

Flexible Printed Circuit Board 刚柔结合印刷电路板(RF PCB)由硬板(刚性基板)和软板(柔性基板)组成,用软板的弯曲部来可实现“三维电路连接”。同时,通过采用多种形式的三维布线方式,可实现设备的小型化和轻量化。

Module Solution

Camera Module

相机模块(Camera Module)是主要内置于智能手机、平板电脑等移动终端及各种电子设备的模组,采用超小型自动对焦、手抖动补偿等功能,提供更清晰的画质(照片、视频)。

WLAN Module

WLAN模块主要用于将手机天线所接收的高频信号(LTE)按通信频带分成发送信号和接收信号而传输。

Wireless Charging

使用无线充电模块(Wireless Charging Module),无需将智能手机等小型电子设备与有线充电器(适配器)或电源线连接,只要置放于充电垫(支架)上,即可以无线方式充电。

Automotive

三星电机将其创新和作为全球电子领导者之辉煌业绩带入汽车行业, 为汽车生产商和一级客户提供具有卓越品质及完全认证的零部件及系统。

  • Driving Assistance & Safety
  • Seamless Connectivity
  • Passive Components