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沿革

在全球电机电子部件的历史中心存在三星电机。以成立以来的历史为基础,在全球电子部件行业内努力成为第一企业。

2010 - 现在

2017 05 天津法人新工厂竣工(原滨海法人)
04 菲律宾法人新工厂竣工
03 新天津法人成立(合并为滨海新工厂)
2016 10 天安事业场 FOPLP设备搬入仪式及安全祈愿祭
05 被选为优秀零部件供应商(Lenovo)
03 举行2016共同成长庆典
被选为优秀零部件供应商(Intel)
2014 01 全球首次获得磁共振方式无线充电认证
2013 10 开展世界最优性能照相机模块研发
09 在越南设立生产法人
2011 10 成功开发全球最佳性能0603规格2.2µF MLCC
09 举行中国天津滨海新工厂竣工仪式
成功开发家用智能电子设备的摄像模块

2000 - 2009

2009 10 全球首次成功开发12M三倍变焦ISM
06 全球首次成功开发3G天线
04 全球首次成功开发0603 1µF MLCC
2007 11 世界上首次成功开发手机用800万像素CMOS摄像模块
09 0.8mm半导体基板开发
2006 11 全球首次开发尺寸1608的22㎌级MLCC
09 量生倒装芯片CSP基板
06 成为首家发表可持续发展报告的零部件企业
04 开发出世界最薄型200万像素摄像模块
2005 11 开发世界薄型0.1mm半导体用基板
03 第一届三星电机论文大奖 征文
开发世界首个5兆CMOS设想模块
2003 09 开发世界第一个微型0402 MLCC
2002 07 成为世界最早将下一代印刷电路板(叠层孔)工艺商用化
2001 10 开发和量生价格纯金3倍的世界最小型0603MLCC
05 成立中国高新电机生产法人

1990 - 1999

1997 07 成立菲律宾生产法人
1996 10 水原事业场全球电子部件行业首次获得ISO 14001认证
04 成立男女羽毛球队
1994 01 成立中国天津生产法人
1992 07 成立中国东莞生产法人
1991 11 世宗MLB(多层印刷电路板)工厂竣工
1990 11 成立泰国生产法人

1980 - 1989

1988 02 韩国国内首例超小型多层陶瓷电容器研发(尺寸1608)
1987 02 更名为三星电机株式会社
1985 12 被指定为精密技术1级工厂(商工部 第28号)
1980 10 综合研究所竣工

1970 - 1979

1979 02 在韩国证券交易所上市
1978 04 自主开发彩电用调谐器 (VHF调谐器、UHF调谐器、Doubler)
1977 05 由三星电机部件株式会社更名为三星电子部件株式会社
1974 11 由三星三洋部件更名为三星电机部件
1973 11 成立纪念日
08 三星三洋部件株式会社注册成立