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工作介绍

三星电机寻找有创新精神和挑战精神的人才。三星电机面对未来,果断进行投资,发展成为全球领先企业。大家在全球范围内与三星电机一起大展宏图吧。

各职群的职务简介

研究开发

研究开发 직무소개
Mecha开发 负责结构设计、分析、测试、驱动机构设计、机械设计、性能分析、测量、测试技术工作。
工艺开发 确保工艺优化及稳定化条件,进行维修管理工作。
光学开发 负责摄像头模块等开发工作。
系统开发 负责系统设计及结构设计工作。
材料开发 负责零部件、原材料和因素技术开发工作以及电子零部件材料的物理、化学成分和物性分析工作。
电路开发 负责电路Topology的设计及实现工作。
研究支援 为顺利进行研发工作管理课题,建立运行技术相关的中长期战略,支持开发,制造样机等。
专利 负责专利策划、商标管理、授权、专利技术分析、技术价值评估、专利诉讼、专利电子信息管理等知识产权相关工作。

技术

技术 직무소개
工艺技术 负责薄膜技术、热处理控制技术、叠层技术、光学及图像技术、精密技术、工艺设计技术、光刻技术、蚀刻技术、电镀技术、无尘室环境技术、效率化技术及无尘室评估技术等需要各种技术的工作。
设备技术 负责工艺自动化、机构机制和电路H/W 等设备的设计工作以及Set-up,、维修、预防维修、改善和管理工作。
质量技术 与开发、采购部门等进行合作,为提高设计、制造及产品等质量建立并推进计划。 为生产优质产品进行相关工作,如向研究所要求修改设计,向采购部门要求提高合作公司的质量等。
产品制造技术 为研发部门开发产品或生产线生产产品,提供各种支持。

营业营销

营业营销 직무소개
产品策划/开发 分析瞬息万变的电子部件市场变化趋势,为找到新的机会因素进行各种调查。 按地区、时间、地区及产品类型策划各种产品,还策划并推出新产品。分析中长期市场变化趋势、技术变化趋势及成败事例,找到机会因素。
韩国/海外营业 三星电机作为B2B(business-to-business)公司为吸引客户(企业),韩国/海外营业部门就需要优秀战略家、创新的执行专家。 客观分析t提出可充分了解客户(企业),的方向,推进充满各种创意的全方位营销及沟通活动。

制造

制造 직무소개
制造 负责生产线作业、设备作业、在生产线进行的工艺质量检验等工作。 管理产品质量及生产性。
制造支援 支持生产工作,以便在合适的时期生产并提供优质产品。 支持制造生产性上升及管理、生产指标管理、制造现场的生产相关工作(生产量、质量、生产性、作业管理)。

经营支援

经营支援 직무소개
人事 通过人事制度、策划、人才招聘、人员配备、评估、奖励及海外人事管理在最合适的部门安排优秀人员,以使公司和员工同步发展。 为开发员工力量建立培训战略,进行相关工作。还支持退休人员创业。
安全环境 企业统一建立国际环境相关规格,不仅是企业,还是产品要获得环境认证。本部门负责保持ISO 14000,遵守水质、大气及废物相关法律法规,预防员工健康及工作中的事故,还遵守产业安全保健法。
经营管理 建立年度业务计划,进行经营分析及经营先导管理等工作,为提高业务竞争力应对不同业务悬案及主要问题。 管控经营管理制度及标准,建立并遵守公司内经营管理标准(损益、财务、资源执行等),建立经营流程及决策标准、角色及责任规定等。
经营创新 进行制造创新、开发创新、提高生产性及改善研发工作。 策划全公司及事业部的制造创新,提高劳动生产性及设备生产性,节省制造加工成本,以大幅扩大制造生产性。並支持研发工作。
采购 与合作公司进行协商,在公司生产产品时以合理的价格提供所需的产品或原材料。 建立公司的采购战略,管理材料成本及合作公司,找到全球优秀企业及部件,进行交货及库存管理。
策划 为积极应对经营环境变化,建立全球销售及生产业务计划及新业务战略。 提出公司的愿景,支持公司达成业务目标,激活销售。
信息战略 建立IT战略,开发并维护有效的系统,有机连接不同部门间的工作,支持提高工作生产性及质量水平。 加强全球销售力量,确保关键时刻(MOT)竞争力,进行信息化策划及信息技术的标准化及整合,大幅提高IT投资效率,节省投资成本。
宣传 快速、广泛宣传公司内外发生的各种信息和消息。 建立宣传计划,通过舆论媒体、广告及展览等各种载体宣传公司形象,而且使用公司内广播、杂志及SNS等媒体,与员工们积极进行沟通。

S/W开发

S/W开发 직무소개
SQE 进行有关开发S/W并量产S/W的验证工作。
UI (User Interface) 进行S/W开发流程定义、标准化、维护/修理/管理等工作。
S/W Engineering 为了让使用者便于使用并操纵产品而进行环境开发工作。
S/W开发 为了驱动并评价系统及Device而进行S/W设计工作。

各专业职务简介

机械

基板
  • 光刻(Exposure)
  • 层间匹配(Alignment)
  • 热流体分析
  • 结构分析/解析
  • Laser加工
  • Plasma
相机模块
  • 光机械/Actuator设计
  • 透镜设计
  • 机械部件设计(Housing)
  • 模具、模压、注塑成型
  • 精密加工
MLCC
  • Fluid Flow
  • 结构/振动Simulation/分析
  • 叠层工艺
  • 振动、高温、叠层、切割、粉碎设备设计
  • 烧制设备(Furnace)设计, Heat Transfer
基础技术
  • 热/流体分析
  • 电子电器件可靠性
  • 结构/振动分析
通信模块
  • Warpage分析技术
  • 非线性/线性结构分析
  • 流体分析
  • 可靠性
  • 隔热/防噪音设计
  • EMI
  • EMC设计/分析
  • EOS/ESD测量控制
  • PI/SI分析
  • 电路Simulation
  • PKG设计/Simulation
  • PKG模具设计
  • 注塑/压铸/冲压部件设计
生产技术

设备自动化及测量技术

  • 机制/结构设计
  • 热流体分析
  • 工艺设计
  • 设备监测
  • 测量系统设计
  • 传感器模块设计
  • 振动/噪音评估

加工方法开发

  • 清洗
  • 污染检测/分析
  • PKG结构设计/分析
  • PKG工艺设计
  • PKG工艺优化
  • 无尘室环境

工业工程

生产技术

设备自动化及测量技术

  • 预防/计划/预测维修
  • 设备故障分析
  • Capa分析、统计
  • Data Mining
  • Simulation
  • 各流程间物流分析
  • 工艺物流设计
  • 测量系统设计/分析
  • 测量质量评估

生产系统

  • 生产系统设计
  • 建模
  • 生产计划/管理
  • 物流工程
  • 人体工程

加工方法开发

  • 无尘室环境
  • 建立系统

物理

MLCC
  • 固体物理
  • 热力学
  • 薄膜工艺(Sputtering、CVD等)
相机模块
  • 光学设计及评
  • 摄像头模块PKG技术
  • 镜筒设计
生产技术

设备自动化及测量技术

  • 光学设计/测量
  • 激光应用
  • 热流体分析
  • 振动/噪音/热诊断
  • Nano-scale测量
  • 超声波检查
  • 表面检查

加工方法开发

  • 清洗技术
  • 污染检测/分析
  • 无尘室环境
基础技术
  • 光学/光学器件分析

电子/电机

基板
  • 电路设计
  • EMI/EMC分析
  • RF特性评估
  • IC性能评估
  • 被动元件评估
IC
  • RF IC设计
  • Analog电路设计、Mixe d Signal IC设计
  • Digital Logic设计
  • SoC设计、算法设计
  • Power Amp设计、电力系统分析设计
  • Passive设计、Ref erence电路设计
  • IC Layout设计
  • System Simulation
MLCC
  • 高频分析/设计
  • 电磁场Simulation
基础技术
  • 电磁场/RF/电路/EMI分析
  • RF Component/System设计分析
生产技术

设备自动化及测量技术

  • H/W设计
  • 驱动控制
  • 精密计量
  • 控制计量(PC、PLC)
  • 图像/信号处理
  • 模式识别
  • 电气试验技术
  • LabVIEW程序设计
  • 电路设计
  • 数据处理
  • 频率评估
通信模块
  • Analog/Digital电路设计
  • 高密度/高集成化设计
  • 高频电路设计
  • Mixer设计
  • Multi-band天线模式设计
  • EOS/ESD元件设计
  • CMOS/CMOS_SOI/GaAs/SiGe设计
  • LNA/PA Core设计
  • 低耗电、高效率PA Block设计
  • 天线/磁性体特性评估
  • EM/SI/PI分析
  • 电磁场Simulation
  • EMI/EMC评估及分析
  • Power Amp设计
  • 热分析及优化设计
  • 确保隔离及设计
  • 系统安全电路设计
  • PFM+PWM效率优化设计
  • 减少待机耗电设
  • Bridge-less Topology
  • Multi-Level Topology
  • CCM/BCM/CRM控制设计
  • Zero Voltage Switching设
相机模块
  • 电路/DSP电路设计(IP Core)

计算机工程

通信模块
  • 802.11 RF Calibration功能设计
  • Cellular RF Calibration功能设计
  • 802.11 Access Point设计
  • 802.11 Network驱动器
  • Bluetooth/BLE应用设计
  • 802.11 Wi-Fi Alliance Test
  • Linux Network程序设计
IC
  • RF IC设计
  • Analog电路设计、Mixe d Signal IC设计
  • Digital Logic设计
  • SoC设计、算法设计
  • Power Amp设计、电力系统分析设计
  • Passive设计、Reference电路设计
  • IC Layout设计
  • System Simulation
相机模块
  • 摄像头模块S/W处理
  • 固件开发
  • S/W QA
生产技术

设备自动化

  • 系统结构
  • 图像处理
  • 模式识别
  • 信号处理
  • Testing & QA
  • 人工智能技术

生产系统

  • 系统程序设计
  • Database
  • Data通信
  • 计算机结构
  • 算法
  • 软件工程

新材料/材料/金属

基板
  • 有机/无机材料
  • 高分子(感光性)
  • 导电性Paste材料
  • 异种材料Adhesion
  • Lamination/Casting
  • 半导体工艺(反应溅射法、 slit die coating等)
  • 印刷(Solder Resist)
  • Photolithography
  • Flip Chip贴装
  • Die Bonding
  • Solder Ball Attach
生产技术

加工方法开发

  • 污染降低材料
  • 污染检测/分析
  • PKG/SMT材料
  • PKG工艺优化
  • 清洗
MLCC
  • 无机材料/金属材料(介电质、磁性体、绝缘体)
  • 纳米材料合成
  • Glass组成开发/合成
  • 金属材料合成
  • 陶瓷粉状特性控制
  • Sintering (烧结)
相机模块
  • 陶瓷基板材料
  • 压电材料
  • CMOS PKG工艺
通信模块
  • PKG结构/加工方法标准化
  • Transfer Molding工程
  • 微小零件贴装技术及标准化
  • Under/Bottom Fill材料及工艺
  • Flip chip bonding
  • PKG Grinding及Laser Marking
  • Die Attach及Wire Bonding
  • Flow soldering
  • Solder/Bumping材料评估
  • 干式/湿式清洗
  • Molding EMC材料开发
  • 高分子物性评估
基础技术
  • 电子部件材料评估、材料物性分析
  • 有机/无机化学分析
  • 纳米形态/成分/表面分析
  • 失效物理、可靠性
  • 分子建模

化学/化工

基板
  • 电镀(Cu/Ag/Ni/Pd)
  • 蚀刻(Etching)
  • 清洗/无尘室环境
  • 表面处理
  • 化学成分分析
安全领域
  • 工艺安全管理
  • 化学物质管理
    (替代材料、安全性评估)
MLCC
  • 粉体合成(液相方法、Plasma方法)
  • 高分子合成/分析
  • 流变学(Rheology)
  • 扩散
  • 电镀
相机模块
  • 陶瓷基板材料
  • 压电材料
  • CMOS PKG工艺
基础技术
  • 电子部件材料评估、材料物性分析
  • 有机/无机化学定量分析
  • 纳米形态/成分表面分析
  • 失效物理、可靠性
  • 分子建模
通信模块
  • PKG结构/加工方法标准化
  • Transfer Molding工艺
  • 微小零件贴装技术及标准化
  • Under/Bottom Fill材料及工艺
  • Flip Chip Bonding
  • PKG Grinding及Laser Marking
  • Die Attach及Wire Bonding
  • Flow Soldering
  • Solder/Bumping材料评估
  • 干式/湿式清洗
  • Molding EMC材料开发
生产技术

设备自动化及测量技术

  • Dry/Wet应用
  • 注塑成型工艺

加工方法开发

  • 污染降低材料
  • 污染检测/分析
  • PKG/SMT材料
  • PKG工艺优化
  • 清洗
环境领域
  • 应对产品环境限制

安全/环境工程

安全领域
  • 运行安全保健管理体系
  • 运行设备预先安全性评估制度
  • 工业卫生管理
环境领域
  • 大气/水质污染控制
  • 应对气候变化限制
  • 推进可持续发展管理