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基于IEEE802.11通信规格的无线发射及接收模块,也叫WiFi模块,用于局域网无线连接。近年来,智能手机、平板电脑、家电产品等需要Wireless LAN的应用逐渐增加,也呈现单WiFi模块变成WiFi Combo Module的趋势。WiFi Combo Module是除WiFi之外,还集成了Bluetooth、FM、GPS等通信功能的模块。

WiFi Combo Module

提供无线互联网或设备间无线通信的近场通信模块。 使用小型、薄型元件,采用小型化封装工艺,提供高密度、小型化模块Solution。

  • WiFi Combo Module 제품 01
  • WiFi Combo Module 제품 02

General Features

  • IEEE 802.11 a/b/g/n/ac Standard Compliant
  • Low Power Consumption
  • Compact Design
  • RoHS Compliant

Application

  • Smartphone, Tablet, Note PC
  • CE(Consumer Electronics)
  • Wearable Devices

Why Samsung

产品(技术)的特点及优点


为提供高速无线通信先采用新规格技术

为实现高性能、低功耗进行设计优化

采用高密度、小型封装工艺

近距离
无线通信技术
  • 为提供通信技术及Coverage进行高频发射及接收匹配
复合/小型化
高频
电路设计技术
  • 高密度、小型化无线通信模块
  • 包括高频信号的各种DC电源、数字接口信号等的高密度布线设计及分析(Signal Integrity, Power Integrity)
  • 为确保稳定的通信速度及距离,减少在频带内的频道特性偏差
高频(RF)
信号处理
IC和匹配技术
  • 使用高性能低功耗的高频信号处理IC, 放大和切换高频信号
  • 高频输出入信号匹配(高频发射频线和LC部件)
小型化封装技术
  • 开发薄型、小型的封装工艺(IC高集成化,ball pitch缩小)
  • 提升IC Ball密度和零部件贴片密度的封装技术

Structure View

双面贴装模块结构:Top、Bottom面部件贴装结构

单面贴装模块结构:Top面部件贴装结构

Single sided package technology

Line-Up

  11n Single-Band 11n Dual-Band 11n MIMO 11ac SISO 11ac MIMO

Broadcom

  • 11bgn (SDIO2.0)
  • BT4.0

Broadcom

  • 11abgn (SDIO3.0)
  • BT4.0

Qualcomm

  • 11abgn
  • BT4.0
 

Broadcom

  • 11abgn/ac(SDIO3.0)
  • BT4.0

Qualcomm

  • 11abgn/ac
  • BT4.0

Broadcom

  • 11abgn/ac 2x2 MIMO (PCI-E)
  • BT4.2

Qualcomm

  • 11abgn/ac 2x2 MIMO (PCI-E)
  • BT4.1
   

Qualcomm

  • 11abgn
  • 2x2, 3x3 MIMO
 

Broadcom

  • 11abgn/ac
  • 2x2 MIMO (USB 2.0)

Broadcom

  • 11bgn
  • BT4.1