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RFPCB

由Rigid部和Flex部组成的电路板。得益于Flex部的弯曲,可连接三维电路。 不需要连接各模块所需的连接器,有利于小型化,而且可最大限度使用整机空间,更可自由设计。

  • RFPCB 제품 03
  • RFPCB 제품 04
  • RFPCB 제품 05
  • RFPCB 제품 06
  • RFPCB 제품 07
  • RFPCB 제품 08
  • RFPCB 제품 09
  • RFPCB 제품 10
  • RFPCB 제품 11
  • RFPCB 제품 12
  • RFPCB 제품 13

General Features

  • Flexibility(绕性):连续弯曲150000次,一次弯曲50次
  • 高密度、薄型化、各层结构设计等

Application

  • Smart Phone, Tablet, Note PC, Wearable etc.
  • Display Module, Camera Module etc.

Why Samsung

产品(技术)的特点及优点

三维布线

可进行各种形态的三维布线,实现设备的小型化及轻量化。

  • Flexible 布线
  • 没有连接器占用空间

Space Saving

使用整体式Rigid-Flex PCB,不需要外层FOB (FPCB on Board)领域,因此可缩小电路板尺寸。如果缩小电路板尺寸,可放大电池尺寸,缩小边框尺寸。

主要核心技术

正在生产HDI / BGA / FCB产品,通过技术之间的融合及复合化,可以开发先导性技术,创造协同效果。

Line-Up

可适用于各种产品。Flex和Rigid可组合各种层数。

  • Mass Production
RIGID-FLEX Line-Up
Application Flex层数 Rigid层数
3Layer 4Layer 6Layer 8Layer 10Layer 12Layer
Camera Module 2层 - Mass Production4-2-4 Mass Production6-2-6 - - -
- Mass Production4-2 - - - -
4层 - Mass Production4-4-4 Mass Production6-4-6 - - -
Sub/Main Board 2层 - Mass Production4-2-4 Mass Production6-2-6 Mass Production8-2-8 Mass Production10-2-10 -
3层 - - - - Mass Production10-3-10 -
4层 - Mass Production4-4-4 Mass Production6-4-6 Mass Production8-4-8 Mass Production10-4-10 -
6层 - - Mass Production6-6-6 Mass Production8-6-8 Sample Available10-6-10 -
8层 - - - Mass Production8-8-8 - -
Flying Tail 1层 Mass Production3-1 Mass Production4-1 Mass Production6-1 Mass Production8-1 Mass Production10-1 Mass Production12-1
- - - - Mass Production10-1-10-1 -
2层 - Mass Production4-2-4-1 Mass Production6-2-6-1 Mass Production8-2-8-1 - -
4层 - - Mass Production6-4-6-1 Mass Production8-4-8-1 - -
6层 - - - Mass Production8-6-8-1 - -
8层 - Mass Production4-4-4-1 Mass Production6-6-6-1 Mass Production8-8-8-1 - -

Technical Article

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特许

[Patent]Patent No. : US 7802358 (2010.09.28) Rigid-flexible printed circuit board manufacturing method for package on package 2016-08-29 Admin Request