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MLCC Multi-Layer Ceramic Capacitor

電子機器に必要なだけの電流が流れるようにする部品。電気を水に例えれば、MLCCは水を一時的に貯めておき、必要なところに必要なだけ供給するダムの役割を果たします。

Inductor

スマートフォンなどのデジタル機器に搭載される中核部品で、チップやセンサーの供給電圧を安定的に保つ役割を果たします。

Chip Resistor

Chip Resistorは、直流電流や交流電流を制限する働きがあります。この働きを利用して電子回路内の電圧を下げたり、電流を一定にする役割を果たします。

HDI High Density Interconnection

電子部品(スマートフォン、タブレットPC、ノートPC、デジタルカメラなど)間で電気的信号をやり取りするのに用いられる高密度回路基板

Package Substrate

半導体チップと基板をWire BondingとSolder Ball Bumpで接続するタイプの基板で、電気的信号を伝える部品

RF PCB Flexible Printed Circuit Board

リジッド基板とフレキシブル基板を組み合わせた基板で、Flex部の屈曲によって3次元回路の接続が可能です。様々な形態の3次元配線により機器を小型化・軽量化できます。

Camera Module

オートフォーカスや手ブレ補正などの機能を利用して鮮明な写真や動画が撮影できるように、スマートフォンやタブレットPCなどのモバイル機器、各種電子機器に搭載される超小型モジュール

WLAN Module

携帯電話のアンテナで受信される高周波信号(LTE)を、通信帯域ごとに送信信号と受信信号に分けて伝える部品

Automotive

サムスン電機は、革新と優れた業績を基に自動車の電子部品業界をリードするグローバル企業です。すべての認証を取得した高品質の部品とシステムによりOEMおよびティア1顧客に感動を与えております。

  • Driving Assistance & Safety
  • Seamless Connectivity
  • Passive Components