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世界電気電子部品の歴史で中心的な位置を占めるサムスン電機
これまでの歴史を土台に、世界電子部品業界のトップ企業に生まれ変わるために絶えず努力しています。

2010 - 現在

2018 06 PLPの世界初量産
2017 05 天津法人の新規工場竣工(旧浜海法人)
04 フィリピン法人新工場竣工
03 新天津法人発足(濱海新工場に統合)
2016 10 天安事業所FOPLP設備搬入式及び安全祈願祭
05 優秀部品供給会社に選定(Lenovo)
03 2016同伴成長大祝祭開催
優秀部品供給会社に選定(Intel)
2014 01 世界初の磁気共鳴方式ワイヤレス充電認証
2013 10 世界最高性能のカメラモジュール開発
09 ベトナム生産法人を設立
2011 10 世界最高性能の0603規格 2.2μF MLCC開発
09 中国・天津で濱海工場竣工式
スマート家電用カメラモジュール開発

2000 - 2009

2009 10 世界初の12M 3倍ズームISM開発
6 第3世代アンテナを世界で初めて開発
4 世界初の0603、1μF MLCC開発
2007 11 世界初の携帯電話用800万画素CMOSカメラモジュール開発
09 0.08mmの半導体用基板開発
2006 11 世界で初めて1608サイズの22μF級MLCC開発
09 フリップチップCSP基板量産
06 部品業界で初めて持続可能性報告書発刊
04 世界最薄型200万画素カメラモジュール開発
2005 11 世界最薄型0.1mm半導体用基板開発
03 第1回サムスン電機論文大賞公募
世界初の5メガCMOSカメラモジュール開発
2003 09 世界初の超小型0402MLCC開発
2002 07 次世代プリント基板(スタックビア)工法を世界で初めて商用化
2001 10 純金より3倍高価な世界最小型0603MLCCを開発・量産
05 中国・高新に生産法人設立

1990- 1999

1997 07 フィリピンに生産法人設立
1996 10 水原事業所、世界電子部品業界で初めてISO 14001認証取得
04 男子・女子バドミントンチーム設立
1994 01 中国・天津に生産法人設立
1992 07 中国・東莞に生産法人設立
1991 11 世宗MLB(多層プリント基板)工場竣工
1990 11 タイに生産法人設立

1980 - 1989

1988 02 韓国で初めて超小型積層セラミックコンデンサ(MLCC)開発(1608サイズ)
1987 02 サムスン電機株式会社に商号変更
1985 12 精密技術等級1級工場に指定(商工部第28号)
1980 10 総合研究所竣工

1970 - 1979

1979 02 韓国証券取引所に株式上場
1978 04 カラーTV用チューナーを独自に開発(VHFチューナー、UHFチューナー、Doubler)
1977 05 サムスン電機パーツ(株)からサムスン電子部品(株)に商号変更
1974 11 サムスン三洋パーツ(株)からサムスン電機(三星電機)パーツに商号変更
1973 11 創立記念日
08 サムスン三洋パーツ(株)設立登記