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サムスン電機は創造力とチャレンジ精神のある人材を求めています。未来に向けた果敢な投資によってグローバル企業に躍進しているサムスン電機で、世界を舞台に能力を最大限に生かしてください。

職務

研究開発職

研究開発職 직무소개
Mecha開発 構造設計、解析、試験、駆動メカニズム設計のほか、機器の設計、性能解析、測定、試験技術関連の業務を行っています。
工程開発 工程の最適化・安定化条件を確保し、維持管理にかかわる諸般の業務を行っています。
光学開発 カメラモジュールなどの開発業務を行っています。
システム開発 システム設計や構造設計などの業務を行っています。
材料開発 部品、原材料、材料・要素技術の開発のほか、電子部品素材の成分や物性を物理的・化学的に分析する業務を行っています。
回路開発 回路Topologyを設計して実現する業務を行っています。
研究支援 研究開発業務がスムーズに運ぶように課題管理、技術運営に関する中長期戦略の策定、開発支援、SAMPLE製作などの業務を行っています。
特許 知的財産にかかわる諸般の業務として特許の企画から商標管理、ライセンシング、特許技術分析、技術価値評価、特許訴訟、特許電子情報管理などの業務を行っています。

技術職

技術職 직무소개
工程技術 薄膜技術、熱処理制御技術、積層技術、光学/画像技術、精密技術、工程設計技術、露光技術、エッチング技術、メッキ技術、クリーンルーム環境技術、効率化技術/クリーンルーム評価技術などの様々な技術が求められる業務を行っています。
設備技術 工程自動化、メカニズム、回路H/Wなどの設備を設計し、Set-up、メンテナンス、予防保全、改善・管理業務を行っています。
品質技術 開発・購買部署などと協力して設計、製造、製品などの品質向上のために計画を策定・運営する業務を行っています。 研究所に設計変更を要請したり、購買部署に協力会社の品質向上を要請したりすることもあり、良い製品を作るためのあらゆる活動を行っています。
製品製造技術 製品を開発するための研究開発や生産現場で製品を生産するための様々な活動をサポートする業務を行っています。

営業マーケティング職

営業マーケティング職 직무소개
商品企画/開発 急変する電子部品市場のTrendを分析し、新たなチャンスをつかむため、様々な調査を行います。 国内外の短期・中長期/地域別・製品別商品企画、新製品の先行企画とLaunchingを担っており、中長期の市場Trend、技術Trend、成功・失敗の事例分析によってチャンスを見つけ出します。
国内/海外営業 B2B(business-to-business)会社としてお客様(企業)の心をつかむため、優れた戦略家であり、革新的な実行力を持つ専門家でもある人材を必要とする場所が、国内/海外の営業部署です。 冷静な分析によってお客様(企業)を理解し、様々な革新的アイデアで武装したオールラウンドなマーケティング/コミュニケーション活動を推進しています。

製造職

製造職 직무소개
製造 製造業務にはライン作業、設備作業、ライン工程内で行われる工程品質検査などが含まれます。 また、製品の品質と生産性を管理する業務も行っています。
製造支援 優れた品質の製品が量産/供給されるように、生産業務を支援する役割を果たします。 製造生産性の向上と管理、生産指標の管理をはじめ、製造現場で生産にかかわる諸事項(生産量、品質、生産性、作業管理)を支援しています。

経営支援職

経営支援職 직무소개
人事 人事制度の企画から人材採用、人材の運営・評価、補償、海外人事管理にいたるまで、優れた人的資源が最適な部署に配置され、会社と個人が一緒に成長できるようにサポートしています。 社員の能力開発を図る教育戦略の策定と運営、業務に携わり、退職者の起業支援業務も行っています。
安全環境 国際的かつ統一的な環境関連の規格として製品とこれを生産する企業にとって取得が必須となっている環境認証ISO14000の維持業務と水質、大気、廃棄物関連法規履行のための業務のほか、労働者の健康と業務中に発生し得る事故の予防にかかわる業務、産業安全保健法履行のための業務に携わっています。
経営管理 年間事業計画の策定、経営分析、経営先行管理などの業務を担っており、事業競争力向上のための事業別懸案や主要課題に対応しています。 経営管理制度と基準の管掌によって社内経営管理基準の策定と発効(損益、財務、資源執行など)を行っており、経営プロセスと意思決定の基準、役割/責任の規定といった業務も行っています。
経営革新 製造革新と開発革新、生産性向上、研究開発改善などの業務に携わっています。 全社・事業部内の製造革新を企画し、労働生産性と設備生産性の向上、製造加工費削減などの製造生産性最大化のための業務を推進するとともに、研究開発業務をサポートしています。
購買 会社で製品の製作に必要な原料や材料などを、協力会社との交渉によって適切な価格で適時適所に供給する業務です。 会社の購買戦略を立てて材料費や業者の管理を行うとともに、優れた会社や部品を発掘し、納期や在庫を管理する業務も行っています。
企画 経営環境の変化に先制的に対応すべく、最適なグローバル販売/生産事業計画や新規事業戦略を策定します。 また、会社のビジョンを提示し、会社の事業目標達成と販売の活性化をサポートする役割も果たしています。
情報戦略 IT戦略と効率的なシステムの開発、メンテナンス活動によって部門間の業務を有機的につなぎ、業務の生産性と品質の向上をサポートします。 グローバル販売力や顧客接点力の強化を中心に、情報化企画や情報技術の標準化/統合化によってIT投資効率を最大化するとともに、投資コストを削減しています。
広報 会社と関連して内外で発生する様々な情報を迅速に広めるダイナミックな業務を担っています。 広報計画を立て、マスコミ/広告/展示などの様々な媒体を通じて会社をアピールしており、社内放送/雑誌/SNSなどの媒体を活用して社員とも活発にコミュニケーションをとっています。

S/W開発職

S/W開発職 직무소개
SQE 開発S/Wおよび量産S/Wの検証業務を行っています。
UI (User Interface) ユーザーが製品を便利に使用・制御できる環境の開発業務を行っています。
S/W Engineering S/W開発プロセスの定義、標準化、維持・保守・管理などの業務を行っています。
S/W開発 システムやdeviceを駆動させたり評価したりするためのS/W設計業務を行っています。

専攻別職務

機械

基板
  • 露光(Exposure)
  • 層間アライメント(Alignment)
  • 熱流体解析
  • 構造分析/解析
  • Laser加工
  • Plasma
カメラモジュール
  • 光装置・Actuatorの設計
  • レンズ設計
  • 機構部品設計(Housing)
  • 金型、プレス、射出成形
  • 精密加工
MLCC
  • Fluid Flow
  • 構造・振動のSimulation、分析
  • 積層工程
  • 真空・高温・高圧・積層・分散・切断・粉砕設備の設計
  • 焼成(Furnace)設備の設計, Heat Transfer
基盤技術
  • 熱/流体解析
  • 電装信頼性
  • 構造/振動解析
通信モジュール
  • Warpage解析技術
  • 非線形/線形構造解析
  • 流体解析
  • 信頼性
  • 放熱/騒音設計
  • EMI
  • EMC設計/解析
  • EOS/ESD測定制御
  • PI/SI 解析
  • 回路Simulation
  • PKG設計/Simulation
  • PKG金型設計
  • 射出/ダイカスト/プレス部品設計
生産技術

設備自動化&測定技術

  • メカニズム/構造設計
  • 熱流体解析
  • 工程設計
  • 設備モニタリング
  • 測定システム設計
  • センサーモジュール設計
  • 振動/騒音評価

工法開発

  • 洗浄
  • 汚染検出/分析
  • PKG構造設計/解析
  • PKG工程設計
  • PKG工程の最適化
  • クリーンルーム環境

産業工学

生産技術

設備自動化&測定技術

  • 予防/計画/予測保全
  • 設備故障分析
  • Capa分析、統計
  • Data Mining
  • Simulation
  • プロセス間の物流分析
  • 工程物流設計
  • 測定システム設計/分析
  • 測定品質評価

生産システム

  • 生産システム設計
  • モデリング
  • 生産計画/管理
  • 物流工学
  • 人間工学

工法開発

  • クリーンルーム環境
  • システム構築

物理

MLCC
  • 固体物理
  • 熱力学
  • 薄膜process (Sputtering、CVDなど)
カメラモジュール
  • 光学設計・評価
  • カメラモジュールPKG技術
  • 鏡筒設計
生産技術

設備自動化&測定技術

  • 光学設計/測定
  • レーザー応用
  • 熱流体解析
  • 振動/騒音/熱診断
  • Nano-scale測定
  • 超音波検査
  • 表面検査

工法開発

  • 洗浄技術
  • 汚染検出/分析
  • クリーンルーム環境
基盤技術
  • 光学/光素子解析

電子/電気

基板
  • 回路設計
  • EMI/EMCの分析
  • RF特性評価
  • IC性能評価
  • Passive素子評価
IC
  • RF IC設計
  • Analog回路設計、Mixed Signal IC設計
  • Digital Logic設計
  • SoC設計、アルゴリズム設計
  • Power Amp設計、パワーシステム分析設計
  • Passive設計、Reference回路設計
  • IC Layout設計
  • System Simulation
MLCC
  • 高周波解析/設計
  • 電磁界Simulation
基盤技術
  • 電磁界/RF/回路/EMI 解析
  • RF Component/ System設計/解析
生産技術

設備自動化&測定技術

  • H/W設計
  • 駆動制御
  • 精密計測
  • 制御計測(PC,PLC)
  • 映像/信号処理
  • パターン認識
  • 電気検査技術
  • LabVIEWプログラミング
  • 回路設計
  • データプロセッシング
  • 周波数評価
通信モジュール
  • Analog/Digital回路設計
  • 高密度/高集積化設計
  • 高周波回路設計
  • Mixer設計
  • Multi-bandアンテナパターン設計
  • EOS/ESD素子設計
  • CMOS/CMOS_SOI/GaAs/SiGe設計
  • LNA/PA Core設計
  • 低電力高効率PA Block設計
  • アンテナ/磁性体特性評価
  • EM/SI/PI 解析
  • 電磁界Simulation
  • EMI/EMCの評価・解析
  • Power Amp設計
  • 熱解析・最適化設計
  • Isolation確保設計
  • システム保護回路設計
  • PFM+PWM効率最適化設計
  • 待機電力削減設計
  • Bridge-less Topology
  • Multi-Level Topology
  • CCM/BCM/CRM制御設計
  • Zero Voltage Switching設計
カメラモジュール
  • 回路/DSP回路設計 (IP Core)

コンピュータ工学

通信モジュール
  • 802.11 RF Calibr ation機能設計
  • セルラーRF Calibration機能設計
  • 802.11 Access Point設計
  • 802.11 Networkドライバ
  • Bluetooth/BLE応用設計
  • 802.11 Wi-Fi Alliance Test
  • Linux Networkプログラミング
IC
  • RF IC設計
  • Analog回路設計、Mixed Signal IC設計
  • Digital Logic設計
  • SoC設計、アルゴリズム設計
  • Power Amp設計、パワーシステム分析設計
  • Passive設計、Reference回路設計
  • IC Layout設計
  • System Simulation
カメラモジュール
  • カメラモジュールS/W処理
  • ファームウェアの開発
  • S/W QA
生産技術

設備自動化

  • システムアーキテクチャ
  • 映像処理
  • パターン認識
  • 信号処理
  • Testing & QA
  • 人工知能技術

生産システム

  • システムプログラミング
  • Database
  • Data通信
  • コンピュータ構造
  • アルゴリズム
  • ソフトウェア工学

新素材/材料/金属

基板
  • 有機/無機材料
  • 高分子(感光性)
  • 導電性Paste材料
  • 異種材料Adhesion
  • Lamination/Casting
  • 半導体工程(スパッタ、slit die coatingなど)
  • 印刷 (Solder Resist)
  • Photolithography
  • Flip Chip実装
  • Die Bonding
  • Solder Ball Attach
生産技術

工法開発

  • 汚染低減素材
  • 汚染検出/分析
  • PKG/SMT材料
  • PKG工程の最適化
  • 洗浄
MLCC
  • 無機材料/金属材料 (誘電体、磁性体、絶縁体)
  • ナノ材料合成
  • Glass組成開発/合成
  • 金属材料合成
  • セラミック粉体特性の制御
  • Sintering (焼結)
カメラモジュール
  • セラミック基板材料
  • 圧電材料
  • CMOS PKG工程
通信モジュール
  • Lamination/Casting
  • 半導体工程
  • Printing (solder resist)
  • Photolithography
  • Flip chip bonding
  • Die bonding
  • Solder Ball Attach
基盤技術
  • 電子部品材料評価、 材料物性分析
  • 有機/無機化学定量分析
  • ナノ形態/成分表面分析
  • 故障物理、信頼性
  • 分子モデリング

化学/化工

基板
  • メッキ(Cu/Ag/Ni/Pd)
  • エッチング(Etching)
  • 洗浄/クリーンルーム環境
  • 表面処理
  • 化学成分分析
安全分野
  • 工程安全管理
  • 化学物質管理
    (代替物質、安全性評価)
MLCC
  • パウダー合成 (液相法、Plasma法)
  • 高分子合成/分析
  • レオロジー (Rheology)
  • 分散
  • メッキ
カメラモジュール
  • セラミック基板材料
  • 圧電材料
  • CMOS PKG工程
基盤技術
  • 電子部品材料評価、材料物性分析
  • 有機/無機化学定量分析
  • ナノ形態/成分表面分析
  • 故障物理、信頼性
  • 分子モデリング
通信モジュール
  • PKG構造/工法の標準化
  • Transfer Molding工程
  • 微小部品の実装技術と標準化
  • Under/Bottom Fill材料と工程
  • Flip Chip Bonding
  • PKG Grinding and Laser Marking
  • Die Attach and Wire Bonding
  • Flow Soldering
  • Solder/Bumping材料の評価
  • 乾/湿式洗浄
  • Molding EMC材料の開発
生産技術

設備自動化&測定技術

  • Dry/Wet応用
  • 射出成形工程

工法開発

  • 汚染低減素材
  • 汚染検出/分析
  • PKG/SMT材料
  • PKG工程の最適化
  • 洗浄
環境分野
  • 製品環境規制への対応

安全/環境工学

安全分野
  • 安全保健経営システムの運営
  • 設備事前安全性評価制度の運営
  • 産業保健管理
環境分野
  • 大気/水質汚染の制御
  • 気候変動規制への対応
  • 持続可能な経営の推進