본문 바로가기

Wireless LAN

IEEE802.11ベースの通信規格に準ずる近距離データ伝送用無線送受信システムで、WiFiという名称でも知られています。スマートフォン、タブレットPC、家電機器など、Wireless LANへの対応を必要とするApplicationが増えており、単一方式に対応するWireless LAN Moduleから、Bluetooth/FM/GPSなどの通信方式にも一つで対応できるCombo Moduleへと移行する傾向にあります。

WiFi Combo Module

無線インターネットまたは機器間無線通信を可能にする近距離無線通信モジュールです。 小型/薄型部品を適用し、小型化パッケージ工法によって高密度小型モジュールSolutionを提供します。

  • WiFi Combo Module 제품 01
  • WiFi Combo Module 제품 02

General Features

  • IEEE 802.11 a/b/g/n/ac Standard Compliant
  • Low Power Consumption
  • Compact Design
  • RoHS Compliant

Application

  • Smartphone, Tablet, Note PC
  • CE(Consumer Electronics)
  • Wearable Devices

Why Samsung

製品(技術)の特長


無線高速通信提供のために 新規格技術を先行採用

高性能低電力特性 実現のための設計最適化

高密度小型化パッケージ工法を適用

近距離
無線通信技術
  • 通信速度およびCoverage提供のための高周波送受信マッチング
複合/小型化
高周波
回路設計技術
  • 高密度小型化無線通信モジュール
  • 高周波信号を含めた様々なDC電源、デジタルインターフェース信号などの
    高密度配線設計および分析 (Signal Integrity, Power Integrity)
  • 安定的な通信速度・距離を確保するために周波数帯域内チャンネル特性の偏差を低減
高周波(RF)
信号処理用
ICおよびマッチング技術
  • 高周波信号を増幅してスイッチングする高周波信号処理ICの高性能・低電力特性を適用
  • 高周波入出力信号のマッチング (高周波伝送経路およびLC部品)
小型化
パッケージ工程技術
  • 小型化/薄型化パッケージ工程の開発 (ICの高密度化によってBall間隔狭小化)
  • IC Ball密度と部品実装密度を向上させるパッケージ工程技術

Structure View

両面実装モジュールの構造 :Top、Bottom面の部品実装構造

片面実装モジュールの構造 :Top面の部品実装構造

Line-Up

11abgn/ac 2x2 MIMO
  11n Single-Band 11n Dual-Band 11n MIMO 11ac SISO 11ac MIMO

Broadcom

  • 11bgn (SDIO2.0)
  • BT4.0

Broadcom

  • 11abgn (SDIO3.0)
  • BT4.0

Qualcomm

  • 11abgn
  • BT4.0
 

Broadcom

  • 11abgn/ac(SDIO3.0)
  • BT4.0

Qualcomm

  • 11abgn/ac
  • BT4.0

Broadcom

  • 11abgn/ac 2x2 MIMO (PCI-E)
  • BT4.2

Qualcomm

  • 11abgn/ac 2x2 MIMO (PCI-E)
  • BT4.1
   

Qualcomm

  • 11abgn
  • 2x2, 3x3 MIMO
 

Broadcom

  • 11abgn/ac
  • 2x2 MIMO (USB 2.0)

Broadcom

  • 11bgn
  • BT4.1