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HDI(High Density Interconnection)

HDI(High Density Interconnection)

PCBに実装された電子部品間で電気的信号のやり取りができるように、高密度回路が形成された基板です。 モバイル機器のメイン部品実装および信号伝達のために使用されます。

  • HDI<span>(High Density Interconnection)</span> 제품 01
  • HDI<span>(High Density Interconnection)</span> 제품 02
  • HDI<span>(High Density Interconnection)</span> 제품 03

General Features

  • 高集積化によって製品の性能が向上
  • PCB組立の自動化が容易
  • Total cost削減効果

Application

  • Smart Phone, Note PC, Tablet, etc.

Why Samsung

SAVIA(SAMSUNG All layer VIA)

PCBの小型化および信号経路の短縮によって高速信号伝送が可能な製品です。

特徴

All Layer Viaはすべての層(Any Layer)に形成した製品です。Fillメッキして形成し、Staggered Viaより Transmission & Reflection性に優れています。

Slim PCB

高弾性係数の薄い資材を適用して剛性を高め、低誘電率資材の適用によって電気的信号特性が優れています。

High Stiffness

高弾性係数資材の適用によって剛性を高め、Slim PCBの曲げ特性を向上させることによって(60 ㎛ CCL, 40/50 ㎛ Prepreg)部品実装品質が向上

インピーダンスマッチング

微細回路およびLow Dk(低誘電率)資材の適用によって優れた電気的信号特性を実現

Cavity Type

コンポーネントが実装される部位に段差を作った基板で、厚いコンポーネントを実装したときでも全体の厚みが抑えられます。

Cavity Typeには、Cavity内にComponent実装が不可能なNon Component Type、Cavity内にComponent実装ができるようにSRおよびPadが形成されているComponent Typeがあります。

Non Component Type

Reducing thickness of specific area

  • High Volume Manufacturing
  • Depth : ~ 400 ㎛
  • Application
    Wearable Device

Component Type

Reduce the thickness of an assembled device
※ HDI desing rules remain the same (0.4 Pitch)

  • Under Developing
  • Depth : ~ 250 ㎛
  • Application
    - Smart Phone
    - Tablet PC / Note PC

主な中核技術

BGA/FCBGA技術の融合・複合化によってHDIのSlim&超微細回路技術を開発中です。

Line-Up

All Layerおよび主要製品のLine-Upです。

  • Mass Production
  • Sample Available
HDI(HIGH DENSITY INTERCONNECTION) Line-Up
Type Mass Production Sample Available
Litho. Process Mass Production Sample AvailablemSAP
BGA Pitch Mass Production0.35 Sample Available0.35
Line width / space Mass Production30 / 40 Sample Available25 / 25
Via / Land Mass Production90 / 168 Sample Available70 / 150
Via Structure Mass Production Sample Available
Core Thickness Mass Production50 Sample Available40
Dielectric Thickness Mass Production25 Sample Available20
Total Thickness 8L Mass Production0.40 Sample Available0.35
10L Mass Production0.60 (12L 0.65T) Sample Available0.60
Dk / Df Mass Production Sample Available3.2 / 0.004

Certificate

Certificate

Certificate Certification Standards, Certification No, Issue Date, Expiry Date, Certification 등이 있습니다.
Certification Standards Certification No Issue Date Expiry Date Certification
ISO 14001 EMS_646840 2018-09-06 2021-09-05 Download
ISO 14001 20BK00223-UK 2016-06-25 2019-06-24 Download
ISO 50001 BK60004 2016-06-28 2019-06-27 Download
ISO 9001 & IATF 16949 IATF_91430-003 2018-01-08 2021-01-07 Download
OHSAS 18001 BK50217 2016-06-25 2019-06-24 Download

Technical Article

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論文

[論文]2010 APMT Advanced Polymeric Materials and Technology Symposium 2016-08-26 Admin Request

論文

Journal of The Electrochemical Society, 157 (12) D620-D623 (2010) 2016-08-26 Admin Request

特許

【特許】特許番号:US8258408(2012.09.04)サムスン電子と共同で開発が完了した技術に関連する核心特許 2016-08-26 Admin Request