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RF PCB

Rigid部とFlex部からなる基板のことで、Flex部の屈曲によって3次元回路接続が可能です。 モジュール間接続のためのコネクタが不要なため小型化に有利で、SET空間活用性の最大化によってDesign自由度の向上が可能です。

  • RF PCB 제품 03
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  • RF PCB 제품 12
  • RF PCB 제품 13

General Features

  • Flexibility(屈曲性):連続屈曲15万回、一時的屈曲50回
  • 高密度、薄型化、様々な層構造の設計など

Application

  • Smart Phone, Tablet, Note PC, Wearable etc.
  • Display Module, Camera Module etc.

Why Samsung

製品(技術)の特長

3次元配線

様々な形態の3次元配線によって機器の小型化および軽量化が可能です。

  • Flexible 配線形成
  • 層間接続空間排除

Space Saving

一体型Rigid-Flex PCBを使用すれば外層FOB(FPCB on Board)領域が不要なため、基板のサイズを減らせます。基板が小さくなることでバッテリーのサイズの大型化、ベゼルのサイズも減らせます。

主な中核技術

HDI / BGA / FCB 製品を生産しており、各製品の技術間融/複合化によって先行技術を開発し、Synergy効果を創出できます。

Line-Up

様々な製品に適用でき、FlexとRigidは様々な層数を組み合わせられます。

  • Mass Production
RIGID-FLEX Line-Up
Application Flex 層数 Rigid 層数
3Layer 4Layer 6Layer 8Layer 10Layer 12Layer
Camera Module Camera Module 2層 - Mass Production4-2-4 Mass Production6-2-6 - - -
- Mass Production4-2 - - - -
4層 - Mass Production4-4-4 Mass Production6-4-6 - - -
Sub/Main Board Sub/Main Board 2層 - Mass Production4-2-4 Mass Production6-2-6 Mass Production8-2-8 Mass Production10-2-10 -
3層 - - - - Mass Production10-3-10 -
4層 - Mass Production4-4-4 Mass Production6-4-6 Mass Production8-4-8 Mass Production10-4-10 -
6層 - - Mass Production6-6-6 Mass Production8-6-8 Sample Available10-6-10 -
8層 - - - Mass Production8-8-8 - -
Flying Tail Flying Tail 1層 Mass Production3-1 Mass Production4-1 Mass Production6-1 Mass Production8-1 Mass Production10-1 Mass Production12-1
- - - - Mass Production10-1-10-1 -
2層 - Mass Production4-2-4-1 Mass Production6-2-6-1 Mass Production8-2-8-1 - -
4層 - - Mass Production6-4-6-1 Mass Production8-4-8-1 - -
6層 - - - Mass Production8-6-8-1 - -
8層 - Mass Production4-4-4-1 Mass Production6-6-6-1 Mass Production8-8-8-1 - -

Certificate

Certificate

Certificate Certification Standards, Certification No, Issue Date, Expiry Date, Certification 등이 있습니다.
Certification Standards Certification No Issue Date Expiry Date Certification
ISO 14001 20BK00223-UK 2016-06-25 2019-06-24 Download PDF 파일
ISO 50001 BK60004 2016-06-28 2019-06-27 Download PDF 파일
OHSAS 18001 BK50217 2016-06-25 2019-06-24 Download PDF 파일

Technical Article

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特許

【特許】特許番号:US7802358(2010.09.28)半導体チップを実装する際に、パッケージ全体の厚さを下げることができるリジッド - フレキシブルプリント回路基板提供する 2016-08-26 Admin Request