세계 전기 전자부품 역사의 한 가운데 삼성전기가 있습니다.
지금까지의 역사를 바탕으로, 글로벌 전자부품업계 1등 기업으로 거듭나기 위해 끊임없이 노력하고 있습니다.
2010 - 현재
| 2019 | 05 | 미국 디트로이트 사무소 오픈 초슬림 광학5배줌 카메라모듈 양산 |
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| 04 | 세계 최소형 5G 안테나 모듈 개발 | |
| 03 | 제46회 정기 주주총회 우수협력사 시상 |
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| 2018 | 03 | 제45회 정기 주주총회 |
| 2017 | 05 | 천진법인 新공장 준공(舊 빈해법인) |
| 04 | 필리핀법인 新공장 준공 | |
| 03 | 제44회 정기 주주총회 新천진법인 출범(빈해 新공장으로 통합) |
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| 2016 | 03 | 제43회 정기 주주총회 2016 동반성장 대축제 개최 |
| 2014 | 03 | 제42회 정기 주주총회 |
| 01 | 세계 최초 자기공진방식 무선충전 인증 | |
| 2013 | 10 | 세계 최고성능 카메라모듈 개발 |
| 09 | 베트남 생산법인 설립 | |
| 03 | 제41회 정기 주주총회 | |
| 2011 | 10 | 세계 최고성능 0603규격 2.2μF MLCC 개발 |
| 09 | 중국 천진 빈해 공장 준공식 스마트 가전용 카메라모듈 개발 |
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| 03 | 제40회 정기 주주총회 |
2000 - 2009
| 2009 | 10 | 세계 최초 12M 3배줌 ISM 개발 |
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| 06 | 3세대 안테나 세계 첫 개발 | |
| 04 | 세계 최초 0603, 1μF MLCC 개발 | |
| 2007 | 11 | 세계 최초 휴대폰용 800만 화소 CMOS 카메라모듈 개발 |
| 09 | 0.08mm 반도체용 기판 개발 | |
| 2006 | 11 | 세계 최초, 1608크기의 22μF급 MLCC 개발 |
| 09 | 플립칩 CSP 기판 양산 | |
| 06 | 부품 업계 최초 지속가능성 보고서 발간 | |
| 04 | 세계 최박형 200만 화소 카메라모듈 개발 | |
| 2005 | 11 | 세계 최박형 0.1mm 반도체용 기판 개발 |
| 03 | 제1회 삼성전기 논문대상 공모 세계 최초 5메가 CMOS 카메라모듈 개발 |
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| 2003 | 09 | 세계 최초 초소형 0402 MLCC 개발 |
| 2002 | 07 | 차세대 인쇄회로기판(스텍비아) 공법 세계 첫 상용화 |
| 2001 | 10 | 세계 최소형 0603 MLCC 개발 및 양산 |
| 05 | 중국 고신 생산법인 설립 |
1990 - 1999
| 1997 | 07 | 필리핀 생산법인 설립 |
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| 1996 | 10 | 수원 사업장 세계전자부품업계 최초 ISO 14001 인증 |
| 04 | 남,녀 배드민턴단 창단 | |
| 1994 | 01 | 중국 천진 생산법인 설립 |
| 1992 | 07 | 중국 동관 생산법인 설립 |
| 1991 | 11 | 세종사업장 MLB(다층 인쇄회로기판) 공장 준공 |
| 1990 | 11 | 태국 생산법인 설립 |
1980 - 1989
| 1988 | 02 | 국내 최초 초소형 적층세라믹 콘덴서(MLCC) 개발(1608사이즈) |
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| 1987 | 02 | 삼성전기주식회사로 상호 변경 |
| 1985 | 12 | 정밀기술등급 1급 공장 지정(상공부 제 28호) |
| 1980 | 10 | 종합연구소 준공 |
1970 - 1979
| 1979 | 02 | 한국 증권거래소에 주식 상장 |
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| 1978 | 04 | 컬러 TV용 튜너 독자개발(VHF튜너, UHF튜너, Doubler) |
| 1977 | 05 | 삼성전기파츠(주)에서 삼성전자부품(주)로 상호 변경 |
| 1974 | 11 | 삼성산요파츠(주)에서 삼성전기(三星電機)파츠로 상호 변경 |
| 1973 | 11 | 창립 기념일 |
| 08 | 삼성산요파츠(주) 설립 등기 |
