본문 바로가기
전체메뉴 새 창 열림

연혁

세계 전기 전자부품 역사의 한 가운데 삼성전기가 있습니다.지금까지의 역사를 바탕으로, 글로벌 전자부품업계 1등 기업으로 거듭나기 위해 끊임없이 노력하고 있습니다.

2010 - 현재

내용 접기
2010 - 현재 history
2017 05 천진법인 新공장 준공(舊 빈해법인)
04 필리핀법인 新공장 준공
03 新천진법인 출범(빈해 新공장으로 통합)
2016 10 천안사업장 FOPLP 설비반입식 및 안전기원제
05 우수 부품 공급사 선정(Lenovo)
03 2016 동반성장 대축제 개최
우수 부품 공급사 선정(Intel)
2014 01 세계 최초 자기공진방식 무선충전 인증
2013 10 세계 최고성능 카메라모듈 개발
09 베트남 생산법인 설립
2011 10 세계 최고성능 0603규격 2.2μF MLCC 개발
09 중국 천진 빈해 공장 준공식
스마트 가전용 카메라모듈 개발

2000 - 2009

내용 접기
2000 - 2009 history
2009 10 세계 최초 12M 3배줌 ISM 개발
06 3세대 안테나 세계 첫 개발
04 세계 최초 0603, 1μF MLCC 개발
2007 11 세계 최초 휴대폰용 800만 화소 CMOS 카메라모듈 개발
09 0.08mm 반도체용 기판 개발
2006 11 세계 최초, 1608크기의 22μF급 MLCC 개발
09 플립칩 CSP 기판 양산
06 부품 업계 최초 지속가능성 보고서 발간
04 세계 최박형 200만 화소 카메라모듈 개발
2005 11 세계 최박형 0.1mm 반도체용 기판 개발
03 제1회 삼성전기 논문대상 공모
세계 최초 5메가 CMOS 카메라모듈 개발
2003 09 세계 최초 초소형 0402 MLCC 개발
2002 07 차세대 인쇄회로기판(스텍비아) 공법 세계 첫 상용화
2001 10 세계 최소형 0603 MLCC 개발 및 양산
05 중국 고신 생산법인 설립

1990 - 1999

내용 접기
1990 - 1999 history
1997 07 필리핀 생산법인 설립
1996 10 수원 사업장 세계전자부품업계 최초 ISO 14001 인증
04 남,녀 배드민턴단 창단
1994 01 중국 천진 생산법인 설립
1992 07 중국 동관 생산법인 설립
1991 11 세종사업장 MLB(다층 인쇄회로기판) 공장 준공
1990 11 태국 생산법인 설립

1980 - 1989

내용 접기
1980 - 1989 history
1988 02 국내 최초 초소형 적층세라믹 콘덴서(MLCC) 개발(1608사이즈)
1987 02 삼성전기주식회사로 상호 변경
1985 12 정밀기술등급 1급 공장 지정(상공부 제 28호)
1980 10 종합연구소 준공

1970 - 1979

내용 접기
1970 - 1979 history
1979 02 한국 증권거래소에 주식 상장
1978 04 컬러 TV용 튜너 독자개발(VHF튜너, UHF튜너, Doubler)
1977 05 삼성전기파츠(주)에서 삼성전자부품(주)로 상호 변경
1974 11 삼성산요파츠(주)에서 삼성전기(三星電機)파츠로 상호 변경
1973 11 창립 기념일
08 삼성산요파츠(주) 설립 등기