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차세대 반도체 패키징 기술 Panel Level Package 삼성전기가 주도한다!

  • 알고 보면 쉽고 재밌는 삼성전기 부품 - 차세대 반도체 패키징 기술 Panel Level Package 삼성전기가 주도한다!

    알고 보면 쉽고 재밌는 삼성전기 부품

    차세대 반도체 패키징 기술 Panel Level Package 삼성전기가 주도한다!

  • Panel Level Package(PLP)란? - PLP는 반도체와 메인 보드를 연결하는데 필요했던 PCB(인쇄회로기판) 없이도 반도체를 완제품에 적용할 수 있게 하는 차세대 반도체 패키징 기술 입니다.

    Panel Level Package(PLP)란?

    PLP는 반도체와 메인 보드를 연결하는데 필요했던 PCB(인쇄회로기판) 없이도 반도체를 완제품에 적용할 수 있게 하는 차세대 반도체 패키징 기술 입니다.

  • Panel Level Package(PLP)란? - PLP는 사각형의 패널에 구멍을 뚫어 그 속에 반도체 DIE를 붙여 넣는 방식으로 공정이 이루어지기 때문에 Panel Level Package라는 이름이 붙었는데요. 그렇다면 PLP는 어떤 장점을 갖고 있을까요?

    Panel Level Package(PLP)란?

    PLP는 사각형의 패널에 구멍을 뚫어 그 속에 반도체 DIE를 붙여 넣는 방식으로 공정이 이루어지기 때문에 Panel Level Package라는 이름이 붙었는데요. 그렇다면 PLP는 어떤 장점을 갖고 있을까요?

  • 1) 더 얇아진 두께 - 가장 큰 장점인, 작고 얇아진 크기! PCB가 없어지는 만큼 전자기기의 두께 감소에 도움을 줍니다. 혹은 얇아진 부피 만큼 그 자리에 다른 부품을 추가해 전자기기의 기능을 향상시키거나 배터리 크기를 늘릴 수도 있죠.

    1) 더 얇아진 두께

    가장 큰 장점인, 작고 얇아진 크기! PCB가 없어지는 만큼 전자기기의 두께 감소에 도움을 줍니다. 혹은 얇아진 부피 만큼 그 자리에 다른 부품을 추가해 전자기기의 기능을 향상시키거나 배터리 크기를 늘릴 수도 있죠.

  • 2) 방열 기능 향상(방열 효율 우수) - 오래 사용하면 쉽게 뜨거워지는 전자기기! PLP 기술을 적용하면 입출력 단자의 배선거리가 짧아지기 때문에 방열 효과도 더 좋아진답니다. 더 이상 따끈따끈한 전자기기는 No!

    2) 방열 기능 향상(방열 효율 우수)

    오래 사용하면 쉽게 뜨거워지는 전자기기! PLP 기술을 적용하면 입출력 단자의 배선거리가 짧아지기 때문에 방열 효과도 더 좋아진답니다. 더 이상 따끈따끈한 전자기기는 No!

  • 3) 5G에도 안성맞춤 - 입출력 단자의 배선 거리가 짧아져 기존에 PCB를 사용했을 때 보다 전기적 신호를 더 잘 전달하기 때문에 초스피드, 초저지연이 필수인 5G 시대에도 널리 활용할 수 있는 기술입니다.

    3) 5G에도 안성맞춤

    입출력 단자의 배선 거리가 짧아져 기존에 PCB를 사용했을 때 보다 전기적 신호를 더 잘 전달하기 때문에 초스피드, 초저지연이 필수인 5G 시대에도 널리 활용할 수 있는 기술입니다.

  • 4) 확장성과 유연성(반도체 두 개도 내장 가능!) - PLP는 두 가지 이상의 DIE를 내장할 수 있어 더 다양한 방식으로 제품 설계가 가능한 장점이 있습니다.

    4) 확장성과 유연성(반도체 두 개도 내장 가능!)

    PLP는 두 가지 이상의 DIE를 내장할 수 있어 더 다양한 방식으로 제품 설계가 가능한 장점이 있습니다.

  •  5) 삼성전기 기술의 집합체(재료기술 + 공법기술) - 또 삼성전기가 지금까지 축적해온 재료, 공법 최적화 기술도 PLP에 모두 녹아 있습니다. 충격에 강한 전자기기를 위해 제품의 휨 특성을 더 우수하게 하고, 다양한 부품을 함꼐 내장한 통합형 패키지로도 만들 수 있죠.

    5) 삼성전기 기술의 집합체(재료기술 + 공법기술)

    또 삼성전기가 지금까지 축적해온 재료, 공법 최적화 기술도 PLP에 모두 녹아 있습니다. 충격에 강한 전자기기를 위해 제품의 휨 특성을 더 우수하게 하고, 다양한 부품을 함꼐 내장한 통합형 패키지로도 만들 수 있죠.

  • 무궁무진한 PLP의 가능성 - PLP는 전력을 관리하는 반도체 PMIC, 무선 통신에 사용되는 RF칩, 스마트폰의 두뇌인 AP 등 다양한 분야에 적용될 수 있어 그 가능성이 무궁무지한데요. 삼성전기는 앞으로도 신기술 연구개발에 힘써 새로운 성장기반을 마련해 세계 최고의 부품회사로 도약하겠습니다!

    무궁무진한 PLP의 가능성

    PLP는 전력을 관리하는 반도체 PMIC, 무선 통신에 사용되는 RF칩, 스마트폰의 두뇌인 AP 등 다양한 분야에 적용될 수 있어 그 가능성이 무궁무지한데요. 삼성전기는 앞으로도 신기술 연구개발에 힘써 새로운 성장기반을 마련해 세계 최고의 부품회사로 도약하겠습니다!

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