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Wireless LAN

Wireless LAN의 이미지입니다.

IEEE802.11 기반의 통신 규격에 준하는 근거리 데이터 전송용 무선 송,수신 시스템으로, 보통 WiFi라고 불립니다. 스마트폰, 태블릿 PC, 가전기기 등 Wireless LAN 지원이 필요한 Application이 늘어나고 있으며, Wireless LAN 기능 외에도 Bluetooth, FM Rx 등을 추가한 WLAN Combo Module 형태가 일반화 되어 있고, 고속 전송을 위한
신 규격 및 기능들이 추가되고 있습니다.

WiFi Combo Module

무선인터넷 또는 기기간 무선통신을 제공하는 근거리 무선통신 모듈입니다. 작고 얇은 부품을 적용, 소형화 패키지 공법을 활용하여 고밀도 소형화 모듈 Solution을 제공합니다.

  • WiFi Combo Module 제품 01
  • WiFi Combo Module 제품 02

General Features

  • IEEE 802.11 a/b/g/n/ac Standard Compliant
  • Low Power Consumption
  • Compact Design
  • RoHS Compliant

Application

  • Smartphone, Tablet, Note PC
  • CE(Consumer Electronics)
  • Wearable Devices

Why Samsung

제품(기술) 특장점

당사 WIFI Module은 IEEE 802 위원회의 WLAN 표준 규격을 채용하며, 무선 고속 통신 제공을 위해 신 규격 기술을 선행 채용합니다.

무선 고속 통신 제공을 위해 신 규격 기술 선행 채용

당사 WIFI Module은 최고의 성능과 낮은 전력 특성을 구현하기 위해 설계를 최적화 하였습니다.(시뮬레이션&분석)

고성능 저전력 특성 구현을 위한 설계 최적화

고밀도 소형 패키지 공법을 적용합니다. 양면실장 및 Embedded 기술을 실현합니다. 얇고 소형화된 패키지 공정개발 및 패키지 공정 기술을 가지고 있습니다.좌측은 양면실장패키지 기술, 우측은 고밀도회로(부품 Embedding)기판 이미지

고밀도 소형 패키지 공법 적용

WIFI COMBO MODULE 제품(기술) 특장점
근거리
무선 통신기술
  • 통신속도 및 Coverage 제공을 위한 고주파 송 / 수신 매칭
복합/소형화
고주파
회로설계기술
  • 고밀도 소형화 무선통신 모듈
  • 고주파 신호를 포함한 다양한 DC 전원, 디지털 인터페이스 신호 등의 높은 배선밀도 설계 및 분석 (Signal Integrity, Power Integrity)
  • 안정적인 통신속도 및 거리 확보를 위한 주파수 대역 내 채널 특성 편차 감소
고주파(RF)
신호처리용
IC 및 매칭 기술
  • 고주파 신호를 증폭하고 스위칭 하는 고주파 신호처리 IC의 고성능, 저전력 특성 적용
  • 고주파 입출력 신호의 매칭 (고주파 전송 경로 및 LC 부품)
소형화
패키지 공정기술
  • 얇고 소형화된 패키지 공정개발 (IC의 고밀도화로 Ball 간격 감소)
  • IC Ball 밀도 및 부품의 실장밀도 증가에 대한 패키지 공정 기술

Structure View

양면실장 모듈 구조 : Top, Bottom 면 부품 실장 구조

양면실장 모듈의 구조도 입니다. Top면과 우측 Bottom면 실장된 형상이 나타나 있습니다. Bottom PCB에도 실장을  하여 고성능 및 Slim화를 구현합니다.

단면 실장 모듈 구조 : Top면 부품 실장 구조

단면 실장 모듈의 구조입니다. Top면의 부품 실장이 형상화 되어 있고, 한쪽면에만 실장을 하였습니다.

Line-Up

WIFI COMBO MODULE Line-Up
  11n Single-Band 11n Dual-Band 11n MIMO 11ac SISO 11ac MIMO
Smart Phone에서 각각 필요하는 WLAN 규격에 맞춘 WIFI Module 제품을 보유하고 있습니다.

Broadcom

  • 11bgn (SDIO2.0)
  • BT4.0

Broadcom

  • 11abgn (SDIO3.0)
  • BT4.0

Qualcomm

  • 11abgn
  • BT4.0
 

Broadcom

  • 11abgn/ac(SDIO3.0)
  • BT4.0

Qualcomm

  • 11abgn/ac
  • BT4.0

Broadcom

  • 11abgn/ac 2x2 MIMO (PCI-E)
  • BT4.2

Qualcomm

  • 11abgn/ac 2x2 MIMO (PCI-E)
  • BT4.1
Display기기에서 각각 필요하는 WLAN 규격에 맞춘 WIFI Module 제품을 보유하고 있습니다.    

Qualcomm

  • 11abgn
  • 2x2, 3x3 MIMO
 

Broadcom

  • 11abgn/ac
  • 2x2 MIMO (USB 2.0)
Wearable 기기에서 각각 필요하는 WLAN 규격에 맞춘 WIFI Module 제품을 보유하고 있습니다.

Broadcom

  • 11bgn
  • BT4.1