SAVIA(SAMSUNG All layer VIA)

PCB 소형화 및 신호 경로 단축을 통한 고속 신호 전송이 가능한 제품입니다.

특징

All Layer Via는 모든 층(Any Layer)에 형성한 제품입니다. Fill 도금하여 형성하며, Staggered Via보다 Transmission & Reflection 성능이 우수합니다

Slim PCB

고탄성계수의 얇은 자재를 적용하여 강성을 높였고, 저유전율 자재 적용으로 전기적 신호특성이 우수합니다.

10L 3 Stack 0.8T에서 10L 3 Stack 0.65T에서 10L Any layer 0.60T에서 10L Any layer 0.50T, 동일한 10Layer 기판에서 SAVIA를 적용하여 Thick 0.8T에서 0.5T까지 보다 Slim한 PCB를 제작 할 수 있습니다.

High Stiffness

고탄성계수 자재 적용으로 강성을 높여 Slim PCB의 휨 특성을 향상시킴으로써 (60 ㎛ CCL, 40/50 ㎛ Prepreg) 부품 실장 품질 향상

임피던스 매칭

미세회로 및 Low Dk(저유전율)자재적용으로 전기적 신호특성 우수

Cavity Type

컴포넌트가 실장되는 부위에 단차를 만든 기판으로, 두꺼운 컴포넌트를 실장했을 때에도 전체 두께를 낮출 수 있습니다.

Cavity Type에는 Cavity내에 Component 실장이 불가능한 Non Component Type과 Cavity내에 Component 실장이 가능하도록 SR 및 Pad가 형성되어 있는 Component Type이 있습니다.

Non Component Type

Reducing thickness of specific area

• High Volume Manufacturing
• Depth : ~ 400 ㎛
• Application
  Wearable Device

Component Type

Reduce the thickness of an assembled device
※ HDI desing rules remain the same (0.4Pitch)

• Under Developing
• Depth : ~ 250 ㎛
• Application
  - Smart Phone
  - Tablet PC / Note PC

주요핵심기술

BGA/FCBGA 기술을 융/복합화를 통해 HDI의 Slim&초미세 회로 기술을 개발 중입니다.

1) BGA : Ball Grid Array, 2) FCBGA : Flip Chip BGA

개발 방향 Subtractive -> L/S 40/40, Thickness(0.65mm) 10Layer, L/S 30/40, Thickness(0.55mm) 10Layer, SAP -> L/S 25/25, Thickness(0.35mm) 8Layer

All Layer 제품에 대한 Line-Up 입니다.

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