HDI(High Density Interconnection)
PCB에 탑재된 전자부품들간 전기적인 신호를 주고 받을 수 있도록 고밀도 회로가 형성된 기판입니다. 기기의 메인 부품 실장 및 신호전달을 위해 사용됩니다.
General Features
- 고집적화에 따라 제품의 성능 향상
- PCB 조립의 자동화 용이
- Total Cost 절감 효과
Application
- Smart Phone, Note PC, Tablet, etc.
Why Samsung
SAVIA(SAMSUNG All layer VIA)
PCB 소형화 및 신호 경로 단축을 통한 고속 신호 전송이 가능한 제품입니다.
특징
All Layer Via는 모든 층(Any Layer)에 형성한 제품입니다. Fill 도금하여 형성하며, Staggered Via보다 Transmission & Reflection 성능이 우수합니다

Slim PCB
고탄성계수의 얇은 자재를 적용하여 강성을 높였고, 저유전율 자재 적용으로 전기적 신호특성이 우수합니다.

10L 3 Stack 0.8T에서 10L 3 Stack 0.65T에서 10L Any layer 0.60T에서 10L Any layer 0.50T, 동일한 10Layer 기판에서 SAVIA를 적용하여 Thick 0.8T에서 0.5T까지 보다 Slim한 PCB를 제작 할 수 있습니다.
High Stiffness
고탄성계수 자재 적용으로 강성을 높여 Slim PCB의 휨 특성을 향상시킴으로써 (60 ㎛ CCL, 40/50 ㎛ Prepreg) 부품 실장 품질 향상


임피던스 매칭
미세회로 및 Low Dk(저유전율)자재적용으로 전기적 신호특성 우수
Cavity Type
컴포넌트가 실장되는 부위에 단차를 만든 기판으로, 두꺼운 컴포넌트를 실장했을 때에도 전체 두께를 낮출 수 있습니다.


Cavity Type에는 Cavity내에 Component 실장이 불가능한 Non Component Type과 Cavity내에 Component 실장이 가능하도록 SR 및 Pad가 형성되어 있는 Component Type이 있습니다.
Non Component Type
Reducing thickness of specific area

- High Volume Manufacturing
- Depth : ~ 400 ㎛
- Application
Wearable Device

Component Type
Reduce the thickness of an assembled device
※ HDI desing rules remain the same (0.4Pitch)

- Under Developing
- Depth : ~ 250 ㎛
- Application
- Smart Phone
- Tablet PC / Note PC

주요핵심기술
BGA/FCBGA 기술을 융/복합화를 통해 HDI의 Slim&초미세 회로 기술을 개발 중입니다.

1) BGA : Ball Grid Array, 2) FCBGA : Flip Chip BGA
개발 방향 Subtractive -> L/S 40/40, Thickness(0.65mm) 10Layer, L/S 30/40, Thickness(0.55mm) 10Layer, SAP -> L/S 25/25, Thickness(0.35mm) 8Layer
Line-Up
All Layer 제품에 대한 Line-Up 입니다.
- Mass Production
- Sample Available
항목 | Mass Production | Sample Available | |
---|---|---|---|
Litho. Process | Mass Production → | Sample AvailablemSAP | |
BGA Pitch | Mass Production0.35 | Sample Available0.35 | |
Line width / space | Mass Production30 / 40 | Sample Available25 / 25 | |
Via / Land | Mass Production90 / 168 | Sample Available70 / 150 | |
Via Structure | Mass Production → | Sample Available → | |
Core Thickness | Mass Production50 | Sample Available40 | |
Dielectric Thickness | Mass Production25 | Sample Available20 | |
Total Thickness | 8L | Mass Production0.40 | Sample Available0.35 |
10L | Mass Production0.60 (12L 0.65T) | Sample Available0.60 | |
Dk / Df | Mass Production→ | Sample Available3.2 / 0.004 |
Certificate
Certificate
Certification Standards | Certification No | Issue Date | Expiry Date | Certification |
---|---|---|---|---|
ISO 14001 | EMS_646840 | 2018-09-06 | 2021-09-05 | Download ![]() |
ISO 14001 | 20BK00223-UK | 2016-06-25 | 2019-06-24 | Download ![]() |
ISO 50001 | BK60004 | 2016-06-28 | 2019-06-27 | Download ![]() |
ISO 9001 & ISO/TS16949 | TS_91430-003 | 2013-06-25 | 2016-06-24 | Download ![]() |
OHSAS 18001 | BK50217 | 2016-06-25 | 2019-06-24 | Download ![]() |
Technical Article
논문 |
2010 APMT Advanced Polymeric Materials and Technology Symposium | 2016-07-12 | 관리자 | 신청하기 |
---|---|---|---|---|
논문 |
Journal of The Electrochemical Society, 157 (12) D620-D623 (2010) | 2016-07-12 | 관리자 | 신청하기 |
특허 |
특허번호 US 8258408 (2012.09.04) 삼성전자와 공동으로 개발이 완료된 기술 관련 핵심특허 | 2016-07-12 | 관리자 | 신청하기 |