본문 바로가기

HDI(High Density Interconnection)

PCB에 탑재된 전자부품들간 전기적인 신호를 주고 받을 수 있도록 고밀도 회로가 형성된 기판입니다. 기기의 메인 부품 실장 및 신호전달을 위해 사용됩니다.

  • HDI(High Density <span>Interconnection)</span> 제품 01
  • HDI(High Density <span>Interconnection)</span> 제품 02
  • HDI(High Density <span>Interconnection)</span> 제품 03

General Features

  • 고집적화에 따라 제품의 성능 향상
  • PCB 조립의 자동화 용이
  • Total Cost 절감 효과

Application

  • Smart Phone, Note PC, Tablet, etc.

Why Samsung

SAVIA(SAMSUNG All layer VIA)

PCB 소형화 및 신호 경로 단축을 통한 고속 신호 전송이 가능한 제품입니다.

특징

All Layer Via는 모든 층(Any Layer)에 형성한 제품입니다. Fill 도금하여 형성하며, Staggered Via보다 Transmission & Reflection 성능이 우수합니다

All Layer Via는 모든 층(Any Layer)에 형성한 제품입니다. Fill 도금하여 형성하며, Staggered Via보다 Transmission & Reflection 성능이 우수합니다

Slim PCB

고탄성계수의 얇은 자재를 적용하여 강성을 높였고, 저유전율 자재 적용으로 전기적 신호특성이 우수합니다.

Slim PCB 기판의 Layer가 낮아지는 단면을 보여주는 이미지입니다.1.10L 3 Stack 0.8T 2.10L 3 Stack 0.65T 3.All Layer 0.60T 4.All Layer 0.50T

10L 3 Stack 0.8T에서 10L 3 Stack 0.65T에서 10L Any layer 0.60T에서 10L Any layer 0.50T, 동일한 10Layer 기판에서 SAVIA를 적용하여 Thick 0.8T에서 0.5T까지 보다 Slim한 PCB를 제작 할 수 있습니다.

High Stiffness

고탄성계수 자재 적용으로 강성을 높여 Slim PCB의 휨 특성을 향상시킴으로써 (60 ㎛ CCL, 40/50 ㎛ Prepreg) 부품 실장 품질 향상

고탄성계수 자재 적용으로 강성을 높여 Slim PCB의 휨 특성을 향상시킴으로써 부품 실장 품질을 향상 시켰습니다.
고탄성계수 자재 적용으로 강성을 높여 Slim PCB의 휨 특성을 향상시킴으로써 부품 실장 품질을 향상 시켰습니다.

임피던스 매칭

미세회로 및 Low Dk(저유전율)자재적용으로 전기적 신호특성 우수

Cavity Type

컴포넌트가 실장되는 부위에 단차를 만든 기판으로, 두꺼운 컴포넌트를 실장했을 때에도 전체 두께를 낮출 수 있습니다.

일반PCB. Cavity PCB 구조를 나타내는 이미지 Chip Cavity Pad Solder Resist로 구성 총 높이값의 변화가 있음
일반PCB. Cavity PCB 구조를 나타내는 이미지  AP, Nand, MainBoard, PAM, WF/BT, PAM, SIM, SD로 구성 Shield Can, Cavity PCB  AP, Nand, MainBoard, PAM, WF/BT, PAM, SIM, SD로 구성 Cavity Component

Cavity Type에는 Cavity내에 Component 실장이 불가능한 Non Component Type과 Cavity내에 Component 실장이 가능하도록 SR 및 Pad가 형성되어 있는 Component Type이 있습니다.

Non Component Type

Reducing thickness of specific area

PCB(0.65t)에서 0.58t로 두깨를 낮춤 Actual Sample PCB for wearable device Cavity tech (65㎛ depth )
  • High Volume Manufacturing
  • Depth : ~ 400 ㎛
  • Application
    Wearable Device
Component

Component Type

Reduce the thickness of an assembled device
※ HDI desing rules remain the same (0.4Pitch)

Cavity 이미지, Ground plan view 이미지
  • Under Developing
  • Depth : ~ 250 ㎛
  • Application
    - Smart Phone
    - Tablet PC / Note PC
Component

주요핵심기술

BGA/FCBGA 기술을 융/복합화를 통해 HDI의 Slim&초미세 회로 기술을 개발 중입니다.

BGA/FCBGA 기술의 융/복합화를 통해 보다 Slim한 PCB 양산이 가능한 선행기술을 개발하고 있습니다. 이미지 설명 다음 내용 참조

1) BGA : Ball Grid Array, 2) FCBGA : Flip Chip BGA

개발 방향 Subtractive -> L/S 40/40, Thickness(0.65mm) 10Layer, L/S 30/40, Thickness(0.55mm) 10Layer, SAP -> L/S 25/25, Thickness(0.35mm) 8Layer

Line-Up

All Layer 제품에 대한 Line-Up 입니다.

  • Mass Production
  • Sample Available
HDI(HIGH DENSITY INTERCONNECTION) Line-Up
항목 Mass Production Sample Available
Litho. Process Mass Production Sample AvailablemSAP
BGA Pitch Mass Production0.35 Sample Available0.35
Line width / space Mass Production30 / 40 Sample Available25 / 25
Via / Land Mass Production90 / 168 Sample Available70 / 150
Via Structure Mass Production Sample Available
Core Thickness Mass Production50 Sample Available40
Dielectric Thickness Mass Production25 Sample Available20
Total Thickness 8L Mass Production0.40 Sample Available0.35
10L Mass Production0.60 (12L 0.65T) Sample Available0.60
Dk / Df Mass Production Sample Available3.2 / 0.004

Certificate

Certificate

Certificate Certification Standards, Certification No, Issue Date, Expiry Date, Certification 등이 있습니다.
Certification Standards Certification No Issue Date Expiry Date Certification
ISO 14001 EMS_646840 2018-09-06 2021-09-05 Download PDF 파일
ISO 14001 20BK00223-UK 2016-06-25 2019-06-24 Download PDF 파일
ISO 50001 BK60004 2016-06-28 2019-06-27 Download PDF 파일
ISO 9001 & ISO/TS16949 TS_91430-003 2013-06-25 2016-06-24 Download PDF 파일
OHSAS 18001 BK50217 2016-06-25 2019-06-24 Download PDF 파일

Technical Article

Technical Article 문서의 제목, 날짜, 등록자, 신청하기 등을 제공합니다.

논문

2010 APMT Advanced Polymeric Materials and Technology Symposium 2016-07-12 관리자 신청하기

논문

Journal of The Electrochemical Society, 157 (12) D620-D623 (2010) 2016-07-12 관리자 신청하기

특허

특허번호 US 8258408 (2012.09.04) 삼성전자와 공동으로 개발이 완료된 기술 관련 핵심특허 2016-07-12 관리자 신청하기