본문 바로가기

RF PCB

Rigid부와 Flex부로 구성된 기판을 말하며, Flex부의 굴곡에 의해 3차원 회로 연결이 가능합니다. 모듈간 접속을 위한 커넥터가 필요 없기 때문에 소형화에 유리하며, SET 공간 활용성 극대화를 통한 Design 자유도 향상이 가능합니다.

  • RF PCB 제품 03
  • RF PCB 제품 04
  • RF PCB 제품 05
  • RF PCB 제품 06
  • RF PCB 제품 07
  • RF PCB 제품 08
  • RF PCB 제품 09
  • RF PCB 제품 10
  • RF PCB 제품 11
  • RF PCB 제품 12
  • RF PCB 제품 13

General Features

  • Flexibility(굴곡성): 연속 굴곡 150,000회, 1회성 굴곡 50회
  • 고밀도, 박형화, 다양한 층 구조 설계 등

Application

  • Smart Phone, Tablet, Note PC, Wearable etc.
  • Display Module, Camera Module etc.

Why Samsung

제품(기술)의 특장점

3차원 배선

다양한 형태의 3차원 배선으로 기기 소형화 및 경량화가 가능합니다.

다양한 형태의 3차원 배선으로 기기 소형화 및 경량화가 가능합니다. 수평형태(Signal)로 있는 Rigid1(Mother)와 Rigid2(Daughter)을 Flex를 통해 Folding이 가능함
다양한 형태의 3차원 배선으로 기기 소형화 및 경량화가 가능합니다.
  • Flexible 배선형성
  • 층간 연결 공간배제

Space Saving

일체형 Rigid-Flex PCB 를 사용하면 외층 FOB (FPCB On Board) 영역이 불필요하므로 기판 크기를 감소시킬 수 있습니다. 기판 크기가 줄어들면 배터리 크기를 확대시킬 수 있고, 베젤 크기도 줄일 수 있습니다.

Table PC의 경우 일체형 Rigid-Flex PCB를 적용 T-Con Board Size를 축소하여 Battery 사이즈는 키우고 베젤 두께는 줄일 수 있도록 하였습니다. 이미지 설명 다음 내용 참조

Tablet PC
T-Con Board size down

  • Battery space up (capacity up)
  • Bezel width down (Note PC)

Bonding Flex Rigid 13mm Rigid-Flex 7.3mm

T-Con space가 총48mm중 16mm 에서 40mm 10mm으로

Smart Phone의 경우 일체형 Rigid-Flex PCB를 적용 Sub Board Size를 축소하여 Battery 사이즈를 키워 용량을 16% 향상 시켰습니다. 이미지 설명 다음 내용 참조

SmartPhone
Use Sub Board

  • Battery space up (capacity 16% up)

Main Board, Battery -> Main Board, Battery(Rigid-Flex)

주요핵심기술

HDI / BGA / FCB 제품을 생산하고 있으며, 각 제품의 기술간 기술 융 / 복합화를 통하여 선행기술을 개발하고 Synergy를 창출할 수 있습니다.

 HDI기술 : All Layer, SAVIA Stack Via기술을 적용하여  HDI-Flex 제품 구현 가능 10~12L 전층 연결, Line/space 40/40㎛, 0.4mm pitch
BGA기술 Embedding Components, Embedding 기술을 적용하여 EPS, EAD Rigid-Flex 제품 구현 가능 PCB 내부에 Active/Passive 소자를 넣은 기술, 박형화, 소형화 가능, 전기적 특성 우수

Line-Up

다양한 제품에 적용 가능하며, Flex와 Rigid 는 여러가지 층수를 조합할 수 있습니다.

  • Mass Production
RIGID-FLEX Line-Up
Application Flex 층수 Rigid 층수
3Layer 4Layer 6Layer 8Layer 10Layer 12Layer
Camera Module 카메라 모듈 2층 - Mass Production4-2-4 Mass Production6-2-6 - - -
- Mass Production4-2 - - - -
4층 - Mass Production4-4-4 Mass Production6-4-6 - - -
Sub/Main Board Sub Main Board 2층 - Mass Production4-2-4 Mass Production6-2-6 Mass Production8-2-8 Mass Production10-2-10 -
3층 - - - - Mass Production10-3-10 -
4층 - Mass Production4-4-4 Mass Production6-4-6 Mass Production8-4-8 Mass Production10-4-10 -
6층 - - Mass Production6-6-6 Mass Production8-6-8 Sample Available10-6-10 -
8층 - - - Mass Production8-8-8 - -
Flying Tail Flying Tail 1층 Mass Production3-1 Mass Production4-1 Mass Production6-1 Mass Production8-1 Mass Production10-1 Mass Production12-1
- - - - Mass Production10-1-10-1 -
2층 - Mass Production4-2-4-1 Mass Production6-2-6-1 Mass Production8-2-8-1 - -
4층 - - Mass Production6-4-6-1 Mass Production8-4-8-1 - -
6층 - - - Mass Production8-6-8-1 - -
8층 - Mass Production4-4-4-1 Mass Production6-6-6-1 Mass Production8-8-8-1 - -

Certificate

Certificate

Certificate Certification Standards, Certification No, Issue Date, Expiry Date, Certification 등이 있습니다.
Certification Standards Certification No Issue Date Expiry Date Certification
ISO 14001 20BK00223-UK 2016-06-25 2019-06-24 Download PDF 파일
ISO 50001 BK60004 2016-06-28 2019-06-27 Download PDF 파일
OHSAS 18001 BK50217 2016-06-25 2019-06-24 Download PDF 파일

Technical Article

Technical Article 문서의 제목, 날짜, 등록자, 신청하기 등을 제공합니다.

특허

특허번호 US 7802358 (2010.09.28)일한 수의 반도체 칩을 실장할 때 전체 패키지의 두께를 낮출 수 있는 리지드-플렉시블 인쇄회로 2016-07-14 관리자 신청하기