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Package Substrate

Mobile DeviceとPCの中核半導体に使用されるPackage基板で、半導体とメインボードの間で電気的信号を伝える役割を果たします。一般の基板よりはるかに微細な回路が形成されている高密度回路基板で、高価な半導体を直接メイン基板に実装した場合に発生する組立不良やコストが減らせます。

FCCSP (Flip Chip-Chip Scale Package)

半導体ChipがWire bondingではなくbumpによって裏返しの状態で基板と接続されるため、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)といいます。 主にMobile IT機器のAP(Application Processor) Chipに使用されます。

  • FCCSP (Flip Chip-Chip Scale Package) 제품 01
  • FCCSP (Flip Chip-Chip Scale Package) 제품 02

General Features

  • High performance :半導体Chip ↔ PCB間距離の 最小化によって信号損失が少なく高性能を実現
  • High I/O :微細bump pitchによって多数のI/Oを形成

Application

  • Mobile Application Processor, Basebandなど

Why Samsung

Gold Wireを使用するWBCSPに比べて電気的信号の移動経路が短く、多数のInput/Outputを形成できるため、高密度半導体に対応できます。

Wire bondingとは異なり、半導体(chip)にArea ArrayでInput/Outputを形成して裏返し(Flip)、PCBと接続します。

BSP(Blue Stencil Printing)

BSP工法を量産に適用しています。

  • Available for fine bump pitch
  • Good for small bump risk
  • High productivity of bump processing
  • Competitive price by high productivity & high yield

EPS(Embedded Passive Substrate)

EPS は半導体受動素子を内蔵した基板です。

Decoupling capacitorは通常、power supply voltage levelを安定化するのに使用されますが、これを基板に内蔵すれば Power / Ground networkのInductanceが減らせます。

ETS(Embedded Trace Substrate)

ETSは回路パターンが絶縁材の中に埋め込まれているタイプの回路基板です。

ETS基板はCoreless構造でCost増になることなく微細回路を実現でき、Layer Down設計が容易です。(4L → 3L)

エッチング工程がパターン幅に影響を及ぼさないため、回路幅を精密に制御できます。

Line-Up

Line-up by Specification

  • Mass Production
  • Sample Available
Line-up by Specification
Mass Production Sample Available
Routing Density Build-up L/S Mass Production9 / 12 Sample Available10 / 10
BVH / Pad Registration Mass Production60 / 90 Sample Available60 / 85
SRO Dia. SR Registration Mass Production64 ± 15 Sample Available55 ± 10
FC Bump Pitch (Peripheral) Mass Production35 Sample Available30
FC Bump Pitch (Area) Mass Production130 Sample Available125
Low Z-Height Core / PPG Mass Production60 / 25 Sample Available40 / 25
Cu / SR Thickness Mass Production10 ± 5 Sample Available8 ± 4

Certificate

Certificate Certification Standards, Certification No, Issue Date, Expiry Date, Certification 등이 있습니다.
Certification Standards Certification No Issue Date Expiry Date Certification
ISO 14001 KE191620 2019-06-10 2022-06-24 Download
ISO 14001 EMS_646840 2018-09-06 2021-09-05 Download
ISO 45001 KS19017 2019-06-10 2022-06-09 Download
ISO 50001 18213-I 2019-05-17 2021-08-19 Download

Technical Article

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