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Package Substrate

Mobile DeviceとPCの中核半導体に使用されるPackage基板で、半導体とメインボードの間で電気的信号を伝える役割を果たします。一般の基板よりはるかに微細な回路が形成されている高密度回路基板で、高価な半導体を直接メイン基板に実装した場合に発生する組立不良やコストが減らせます。

WBCSP(Wire Bonding Chip Scale Package)

Gold Wireで半導体チップとパッケージ基板を接続し、半導体Chipの大きさが基板面積の80%を超える製品のことを一般的にWBCSPといいます。 ChipとPCBの接続にGold Wireを利用し、Multi packagingが可能で、主にメモリChipに使用されます。特に、基板の最終的な厚みが0.13mm以下の製品をUTCSP(Ultra Thin CSP)といいます。

  • WBCSP(Wire Bonding Chip Scale Package) 제품 01
  • WBCSP(Wire Bonding Chip Scale Package) 제품 02

General Features

  • 軽薄短小(厚み0.13 ㎜ 以下の薄板が製作でき、半導体chip sizeレベルのパッケージによって最終製品の小型化を実現)

Application

  • Mobile機器のMemory

Why Samsung

0.13㎜以下の厚さで製品を製作することができ、Chip to PCB Connectionが自由であるためMulti Chip Packagingが可能であり同一の厚さのパッケージと比べ高性能を具現することができます。

Line-Up

Line-up by specification

General WBCSP road map of HVM / sample product

  • Mass Production
  • Sample Available
WBCSP(WIRE BONDING CHIP SCALE PACKAGE) Line-Up
Routing Density Bond Finger Mass Production65P (37 / 15, Ni 2) Sample Available60P (32 / 15, Ni 2)
L / S Mass Production50 pitch Sample Available40 pitch
SRO Dia. Tolerance Mass Production± 15 Sample Available± 10
Ball SR registration
(After Compensation)
Mass Production± 20 Sample Available± 17
Low Z-Height Thick.
Core / PGC
2Layer Mass Production80 Sample Available80
3Layer Mass Production80 Sample Available80
4Layer Mass Production135 Sample Available130

Line-up by structure

  • Mass Production
  • Sample Available
Line-up by structure
Core Layer Pattern Structure
Mass ProductionCored Mass Production2Layer Mass ProductionNormal
Mass ProductionCored Mass Production4Layer Mass ProductionNormal
Mass ProductionCoreless Mass ProductionSMS Mass ProductionNormal
Mass ProductionCoreless Mass Production2Layer Mass ProductionETS
Mass ProductionCoreless Mass Production3Layer Mass ProductionETS
Sample AvailableCoreless Sample Available4Layer Sample AvailableETS

※ ETS : Embedded Trace Structure

Certificate

Certificate Certification Standards, Certification No, Issue Date, Expiry Date, Certification 등이 있습니다.
Certification Standards Certification No Issue Date Expiry Date Certification
ISO 14001 KE191620 2019-06-10 2022-06-24 Download
ISO 14001 EMS_646840 2018-09-06 2021-09-05 Download
ISO 45001 KS19017 2019-06-10 2022-06-09 Download
ISO 50001 18213-I 2019-05-17 2021-08-19 Download

Technical Article

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特許

【特許】特許番号:US2005-0194696(2005.09.08)メッキ引込み線がなく、基板を製作して、顧客の設計自由度を高める 2016-08-26 Admin Request