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삼성전기는 칩부품, 카메라 모듈, 통신 모듈, 기판, 전장용 부품 등을 세계 일류로 집중 육성하고 있습니다.

MLCC Multi-Layer Ceramic Capacitor

전자기기에서 필요한 만큼의 전류를 흐르게 해주는 부품으로 전기를 물이라 한다면 MLCC는 물을 일시적으로 저장했다가 필요한 곳에 전류를 공급해주는 댐의 역할을 합니다.

Inductor

스마트폰 등 디지털 기기에 들어가는 핵심부품으로 칩이나 센서의 공급 전압을 안정적으로 유지시켜 주는 역할을 합니다.

Chip Resistor

Chip Resistor는 직류전류나 교류전류를 제한하는 성질을 가지고 있습니다. 이 성질을 이용하여 전자회로 내부에서 전압을 낮추거나, 전류를 일정하게 하는 역할을 합니다.

Inductor, MLCC, Chip Resistor가 포함된 PCB이미지
Camera Module

스마트폰, 태블릿과 같은 모바일 기기 및 각종 전자기기에서 초소형 자동초점, 손떨림 보정 기능 등을 사용하여 선명한 사진과 동영상을 촬영합니다.

WLAN Module

휴대폰의 안테나로 수신되는 고주파 신호(5G)를 각 통신대역별로 송신과 수신 신호로 나누어 전달해 줍니다.

Camera Module, WLAN Module, Wireless Charging이 포함된 스마트폰 이미지
HDI High Density Interconnection

전자부품(스마트폰, 태블릿 PC, 노트북, 디지털 카메라 등)간 전기적 신호전달의 기능을 하는 고밀도 회로기판입니다.

Package Substrate

반도체 칩과 기판을 Wire Bonding과 Solder Ball Bump로 연결하는 방식의 기판으로 전기적 신호를 전달합니다.

RF PCB Flexible Printed Circuit Board

강성기판과 연성기판으로 구성된 기판으로 Flex부의 굴곡에 의해 3차원 회로 연결이 가능합니다. 다양한 형태의 3차원 배선으로 기기소형화 및 경량화가 가능합니다.

HDI, Package Substrate, RF PCB가 포함된 PCB이미지
Automotive

자동차의 안전, 인포테인먼트 등을 위한 다양한 MLCC, 안정된 RF 성능과 높은 수준의 패키징 기술로 소형 폼팩터 제공이 가능한 자동차용 Wi-Fi/Bluetooth 콤보 모듈, 높은 신뢰성으로 최고의 광학성능을 구현하며 모든 종류의 차량 애플리케이션에 맞춰 설계 가능한 차량용 카메라에 이르기까지 고품질의 자동차 부품을 개발합니다.

Driving Assistance & Safety, Seamless Connectivity, Passive Components