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제품 한 눈에 보기

삼성전기는 칩부품, 기판, 카메라 모듈, 통신 모듈 등의 사업을
세계 일류로 집중 육성하고 있습니다.

제품 소개

컴포넌트

적용분야
전장 및 IT 산업용 수동소자
  • MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)

    전기를 보관했다가 일정량씩 내보내는 '댐'의 역할을 하여, 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고 부품 간 전자파 간섭현상을 막아줍니다.

    삼성전기는 스마트폰, LED TV, PC 등의 IT기기 뿐만 아니라 보다 고신뢰성을 요구하는 전장용 MLCC 개발에도 힘쓰고 있습니다.

  • Inductor

    스마트폰 등 디지털 기기에 들어가는 핵심부품으로 칩이나 센서의 공급 전압을 안정적으로 유지시켜 주는 역할을 합니다.

  • Chip Resistor

    직류전류나 교류전류를 제한하는 성질을
    이용하여 전자회로 내부에서 전압을 낮추거나,
    전류를 일정하게 하는 역할을 합니다.

  • Tantalum

    표면 실장 기기에 적용이 가능하도록 칩 형태로 설계되어있으며
    전하를 충/방전하고 노이즈를 제거하는 역할을 합니다.

모듈

적용분야
카메라 및 통신을 위한 모듈
  • Camera Module

    스마트폰과 같은 모바일 기기 및 자동차, 스마트가전 등에서 사진과
    영상을 촬영하는 제품입니다.

  • Communication Module

    IEEE802.11 기술 기반으로 각 통신 규격에 준하는 근거리 데이터
    전송용 무선 송, 수신 시스템을 구현한 제품입니다.

기판

적용분야
반도체와 모듈 및 IT 기기
  • Package Substrate

    모바일과 PC의 핵심 반도체에 사용되는 Package 기판으로, 미세한 회로가
    형성되어 있는 고밀도 회로 기판입니다. 해당 기판은 반도체와 메인보드 간
    전기적 신호 전달 역할을 합니다.

  • RFPCB(Rigid-Flexible Printed Circuit Board)

    휘지 않는 부분(Rigid 부)와 휘어지는 부분 (Flex 부)로 구성된 기판입니다.
    뛰어난 굴곡성으로 모듈 간 접속을 위한 커넥터가 필요 없어
    소형화·경량화에 유리하며 디자인 자유도가 높습니다.

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