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Package Substrate
Package Substrate제품군의 이미지입니다.

Mobile Device와 PC의 핵심 반도체에 사용되는 Package 기판으로, 반도체와 메인보드간 전기적 신호 전달역할을 합니다. 일반 기판 보다 훨씬 더 미세한 회로가 형성되어 있는 고밀도 회로 기판으로, 고가의 반도체를 직접 메인 기판에 부착하게 될 때 발생하는 조립불량과 비용을 줄일 수 있습니다.

SiP(System in Package)

Package안에 여러 개의 IC와 Passive Component가 실장되어 복합적인 기능을 하나의 System으로 구현하는 제품입니다.

  • SiP(System in Package) 제품 01
  • SiP(System in Package) 제품 02
  • SiP(System in Package) 제품 03
  • SiP(System in Package) 제품 04

General Features

  • 각각의 IC를 별도 Package하는 방식 대비 작은 사이즈의 Package 구현
  • 방열 특성 요구 (PA 관련 제품 등)

Application

  • PA(Power Amplifier)
  • PAD(Power Amplifier Duplexer)
  • FEMID(Front-End Module with Integrated Duplexer)
  • SAW Filter
  • BAW Filter
  • Diversity FEM
  • Switch 등 각종 RF부품

Why Samsung

소형화와 박판 구현이 가능합니다.

소형화

여러 개의 IC 및 수동소자가 하나의 Module에 통합되어 Package 소형화 구현이 가능합니다.

IC이미지, Sip 표면에 여러개의 IC를 장착한 형태, Sip Die1, Die2,  Die3으로 구성

박판 구현 가능

초 박판 구동성 확보로 0.2mm 두께 기판(6층 기준) 구현이 가능합니다.

RF-SiP 2type 이미지 : 0.2T 6L, 0.27T 8L

Coreless RF-SiP Substrate

Coreless 공법으로 Thin Substrate 를 구현할 수 있습니다.

Coreless 공법으로 절연 두께를 낮추어 EMI(Electro Magnetic Interference) 및 Parasitic Inductance를 제어하여 신호 특성을 향상시킬 수 있습니다. Cored기판 45µm core Coreless 기판 20µm dielectric, Thin substrate 구현

Coreless 공법으로 절연 두께를 낮추어 EMI(Electro Magnetic Interference) 및 Parasitic Inductance를 제어하여 신호 특성을 향상시킬 수 있습니다.

Thin Ni ENEPIG

Bonding Pad의 Ni 두께를 감소하여 RF 특성을 개선하였습니다.

Bonding Pad의 Ni 두께를 기존 5~6.5㎛에서 0.1㎛로 감소하여 RF 특성을 개선하였습니다.

1) ENIG : Electroless Nickel Immersion Gold

2) ENEPIG : Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold

Selective ENEPIG

동일면내 이종 표면처리가 가능합니다.(ENEPIG + OSP)

1) OSP : Organic Solderability Preservative

Line-Up

Line up by Specification

  • Mass Production
  • Sample Available
SIP(SYSTEM IN PACKAGE) Line-Up에 대한 Total Thickness, Pattern Alignment, Surface Finish 정보를 제공합니다.
Layer Structure Cored Mass Production4L / 6L / 8L Sample Available4L / 6L / 8L
Coreless Mass Production5L / 7L Sample Available6L / 8L / 9L
Line / Space Mass Production25 / 25 ㎛ Sample Available20 / 30 ㎛
Bump pitch Mass Production150 ㎛ Sample Available130 ㎛
CuT Mass Production15 ㎛ Sample Available15 ㎛
Surface Finish Mass ProductionDirect Au, Thin ENEPIG Selective ENEPIG Sample AvailableDirect Au, Thin ENEPIG Selective ENEPIG

제품시리즈

  • TEV (Thermal Enhanced Via)
  • SSV (Solid Stack Via)
  • Flip-Chip SiP
  • Coreless

Certificate

Certificate Certification Standards, Certification No, Issue Date, Expiry Date, Certification 등이 있습니다.
Certification Standards Certification No Issue Date Expiry Date Certification
ISO 14001 KE191620 2019-06-10 2022-06-24 Download
ISO 14001 EMS_646840 2018-09-06 2021-09-05 Download
ISO 45001 KS19017 2019-06-10 2022-06-09 Download
ISO 50001 18213-I 2019-05-17 2021-08-19 Download