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Package Substrate
Package Substrate제품군의 이미지입니다.

Mobile Device와 PC의 핵심 반도체에 사용되는 Package 기판으로, 반도체와 메인보드간 전기적 신호 전달역할을 합니다. 일반 기판 보다 훨씬 더 미세한 회로가 형성되어 있는 고밀도 회로 기판으로, 고가의 반도체를 직접 메인 기판에 부착하게 될 때 발생하는 조립불량과 비용을 줄일 수 있습니다.

WBCSP(Wire Bonding Chip Scale Package)

Gold Wire로 반도체 칩과 패키지 기판을 연결하고, 반도체 Chip 크기가 기판 면적의 80% 넘는 제품을 일반적으로 WBCSP라고 합니다. Chip과 PCB간 연결에 Gold Wire를 이용하며, Multi packaging이 가능하여 메모리 Chip에 주로 사용합니다. 특히, 기판의 최종두께가 0.13mm 이하인 제품을 UTCSP(Ultra Thin CSP)라고 합니다.

  • WBCSP(Wire Bonding Chip Scale Package) 제품 01
  • WBCSP(Wire Bonding Chip Scale Package) 제품 02

General Features

  • 경박단소 : 완성 두께 0.13 ㎜ 이하의 박판제작이 가능하며 반도체 chip size 수준의 패키지를 통해 최종제품의 소형화 구현

Application

  • 모바일용 메모리 칩

Why Samsung

0.13㎜ 이하의 두께로 제품을 제작 할 수 있고 Chip to PCB Connection 이 자유롭기 때문에 Multi Chip Packaging 가능하며 동일 두께의 Package 대비 고성능을 구현할 수 있습니다.

반도체가 탑재된 모듈에서 5가지 부분을 표현하고 있습니다.1. Mold 2. Tape Substrate 3. Solder Ball 4. Copper Trace 5. Gold Wire

Line-Up

Line-up by specification

General WBCSP road map of HVM / sample product

  • Mass Production
  • Sample Available
WBCSP(WIRE BONDING CHIP SCALE PACKAGE) Line-Up에 대한 년도별 Routing Density, Low Z-Height 정보를 제공합니다.
Routing Density Bond Finger Mass Production65P (37 / 15, Ni 2) Sample Available60P (32 / 15, Ni 2)
L / S Mass Production50 pitch Sample Available40 pitch
SRO Dia. Tolerance Mass Production± 15 Sample Available± 10
Ball SR registration
(After Compensation)
Mass Production± 20 Sample Available± 17
Low Z-Height Thick.
Core / PGC
2Layer Mass Production80 Sample Available80
3Layer Mass Production80 Sample Available80
4Layer Mass Production135 Sample Available130

Line-up by structure

  • Mass Production
  • Sample Available
Line-up by structure에 대한 Core, Layer, Pattern, structure 정보를 제공합니다.
Core Layer Pattern Structure
Mass ProductionCored Mass Production2Layer Mass ProductionNormal Mass Production: cored, 2layer, normal pattern 제품 이미지입니다.
Mass ProductionCored Mass Production4Layer Mass ProductionNormal Mass Production: cored, 4layer, normal pattern 제품 이미지입니다.
Mass ProductionCoreless Mass ProductionSMS Mass ProductionNormal Mass Production: coreless, SMS, normal pattern 제품 이미지입니다.
Mass ProductionCoreless Mass Production2Layer Mass ProductionETS Mass Production: coreless, 2layer, ETS(embedded trace structure) pattern 제품 이미지입니다.
Mass ProductionCoreless Mass Production3Layer Mass ProductionETS Mass Production: coreless, 3layer, ETS(embedded trace structure) pattern 제품 이미지입니다.
Sample AvailableCoreless Sample Available4Layer Sample AvailableETS Sample Available: coreless, 4layer, ETS(embedded trace structure) pattern 제품 이미지입니다.

※ ETS : Embedded Trace Structure

Certificate

Certificate Certification Standards, Certification No, Issue Date, Expiry Date, Certification 등이 있습니다.
Certification Standards Certification No Issue Date Expiry Date Certification
ISO 14001 KE191620 2019-06-10 2022-06-24 Download
ISO 14001 EMS_646840 2018-09-06 2021-09-05 Download
ISO 45001 KS19017 2019-06-10 2022-06-09 Download
ISO 50001 18213-I 2019-05-17 2021-08-19 Download