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FAQ

자주 문의하시는 내용을 안내해 드립니다.

  • 고객지원 > 고객문의 화면에서 제품문의로 기술 및 구매 문의를 할 수 있도록 되어 있습니다. 

  • 삼성전기는 OSP, ENIG, ENEPIG, ENIG+EG 및 EPIG 등 모든 종류의 표면 처리 대응이 가능합니다.  

  • 주로 전해 Ni/Au, ENIG, ENPIG로 금도금 공정을 진행하고 있으며 전해 Ni/Au는 Thick Ni/Au 과 Thin Ni/Au 로 구분할 수 있습니다. 

  • Mobile AP용 FCCSP는 시장의 선두 주자로서 모바일 시장의 주요 고객들에게 다양한 기술 Solution을 제공하고 있습니다. Memory MDRAM, Flash, eMCP/eMMC용 FBGA는 2,000년대 초반 0.22T 두께의 CSP기판을 시작으로, 0.13T 이하의 UT-CSP 및 3층 이상의 Build-up 제품을 공급하고 있습니다. 

  • 유효기간 명시는 인증기관마다 조금씩 상이합니다. 인증기관인 BSI에서는 인증서상 만료 일자와 상관 없이 그 인증의 유효함을 사후 갱신 및 심사를 통해 통과되었느냐에 초점을 두고 있습니다. 즉, 인증서에 만료 일자가 표기되었다고 하여 모든 인증이 그때까지만 유효한 것이 아니라 지속적인 심사가 이루어져야 그 인증이 유지된다고 보고 있습니다. 반면, TS/TL처럼 규격 자체에서 인증서 만료 일자를 요구사항으로 포함하는 경우는 그에 따라 인증서상 만료 일자를 표기합니다. 유효확인 인증서가 필요한 경우 BSI에서 발행한 공문서를 보내드립니다. 

  • RoHS의 경우 6가지의 유해 물질(Pb, Cd, Cr6+, Hg, PBB, PBDE)의 사용 규제에 대한 지침이며, Pb Free는 Pb에 대해서만 규제 하는 내용입니다.
    다시 말해서 RoHS가 Pb Free를 포함한다고 볼 수 있습니다. Pb Free 규제는 몇년 전부터 시행하고 있으며, RoHS는 EU에서 2006년 7월 1일 부터 시행하는 규제입니다. RoHS를 만족하면 당연히 Pb Free도 만족합니다. 

  • BGA는 Ball Grid Array의 약자로 주로 패키지용 기판으로 사용됩니다. 이는 반도체와 Mainboard와의 전기적인 연결을 위한 것으로, 기존 Lead Frame(외곽 연결선)과는 달리 Solder Ball을 이용한 실장 방식을 사용하여, 다수의 I/O 연결이 가능합니다. 

  • 반도체를 외부 충격, 습기 등의 환경으로부터 보호하기 위한 것으로, 동시에 전기적 신호의 입출력이 가능하도록 반도체와 외부 단자를 연결하는 역할을 합니다. 

  • Embedded PCB는 PCB 위에 실장하는 부품을 PCB 내부에 실장하는 방식으로 각종 능동/수동소자 간 거리가 짧아져 신호의 간섭이 줄어들어 고속화 제품에 유리합니다. 

  • 두 가지 모두 additive 공법으로 fine pattern을 형성하기 위한 것이지만, Seed Cu 형성 방법과 Seed Cu 제거 방법에 차이가 있습니다.
    - SAP : 화학동(1um 내외)을 Seed로 하고, 패턴도금후 Seed를 Flash Etching로 제거
    - mSAP : 동박(1.5~2um)+화학동을 Seed로 하고, Seed를 Quick Etching로 제거 

더 궁금하신 사항은 고객문의를 통해 문의해 주시면 성실히 답변해 드리겠습니다.

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