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2000~2009

디지털 시대를 선도하다

선택과 집중으로 고수익 사업기반 확보

삼성전기는 2000년대 들어 소재, 고주파, 광학 등 핵심기술을 바탕으로
전략기술의 심화 발전과 사업의 시너지 창출을 도모하였습니다.

이를 중심으로 기판, 칩부품, 카메라모듈, 통신모듈 등의 사업을
세계 일류로 육성하기 위해 집중적으로 노력했습니다.

2004년 10월 창립 31주년 기념식에서
New Vision을 선포하고 있는 강호문 대표이사
창립 31주년 기념식

New Vision을 선포하다

'3대 전략 기술, 8대 제품군 중심으로
사업 구조 전환'

창립 31주년 기념식에서 'New Vision'을 선포
했습니다. 제품 구조를 소재, 고주파, 광학 등 '3대
전략 기술'을 바탕으로 기판, 칩부품(MLCC 등),
디지털튜너, 네트워크 모듈, 모바일 RF, 카메라
모듈, 광반도체(LED), 광모듈 등 8대 제품으로
탈바꿈한다는 내용이었습니다.

사이즈별 MLCC
0402 MLCC

미래를 대비하다

MLCC, 세계 2위로 도약

스마트폰의 출현을 전망한 삼성전기는 MLCC 시장의 판도를 바꾸기 위해
2004년 A3 프로젝트를 추진, 1위 경쟁사보다 앞선 기술의 소형·고용량 3개 기종을
개발하는 데 성공했습니다.
이를 통해 시장에서 기술력을 인정받은 것은 물론, 스마트폰 시장의 급성장으로
삼성전기 MLCC는 세계 2위로 도약하게 되었습니다.

모바일 시대 대비, 카메라모듈 시장의 문을 두드리다

렌즈, Actuator 기술의 토대 마련

기존 사업에서 확보한 초정밀 렌즈 금형 기술과 소형 모터 기술은 모바일 시대를 앞두고
카메라모듈의 핵심 부품인 렌즈, Actuator 차별화 기술을 마련하는 토대가 되었습니다.
이를 기반으로 피처폰용 세계 최초 500만 화소(2005), 800만 화소(2007), Auto Focus
카메라를 양산했습니다.

2006년 개발한 4.5mm 두께의 200만 화소 카메라 부품(왼쪽)과
기존 6.8mm 제품(오른쪽)
2007년 개발한 800만 화소 카메라모듈
2007년 9월 종이보다 얇은 반도체용 기판 개발
2006년 10월 본격 양산된 플립칩 CSP 기판

기판 사업의 매출 구조에 다변화를 시도하다

휴대폰용에서 반도체용 PCB까지

휴대폰용 PCB 수요 확대로 기판 사업은 고성장세를 이뤘지만, 시장 포화를 예상한 삼성전기는
반도체·디스플레이용 기판 등 신제품 기술 개발에 적극적으로 나서 시장 변곡점에 적극적으로
대응했습니다.

* 플립칩 기판 : 반도체와 연결되도록 제작된 기판으로, 열과 전기 소모가 적어 신호처리 속도가 빠르며 주로
CPU와 칩셋 등 고성능 반도체를 패키징 하는 데 사용

협력회사의 경쟁력이 곧 삼성전기의
경쟁력이다

협력회사와의 아름다운 동행

2005년 4월, 윈윈(Win-Win)플라자 오픈
제1회 1nside Edge 논문대상을 알리는 포스터

젊은 인재들의 잠재된 기술력을 펼치다

삼성전기 논문대상

2005년 '제1회 1nside Edge 논문대상'을 실시했습니다.
이를 통해 과학기술 분야의 우수한 인력을 조기 발굴, 육성하고
세계적인 경쟁력과 기술력 확보의 기반을 조성하고 있습니다.
2016년부터는 '삼성전기 논문대상'으로 이름으로 변경하여
진행하고 있습니다.

제1회 1nside Edge 논문대상 수상자

기업의 경쟁력은 사람으로부터!

외국어생활관 개관

2005년 7월 오픈한 외국어 생활관

혁신으로 탄탄한 사업구조를 구축하다

구조조정과 비주력 사업 정리

스피커

지속가능한 회사로 거듭나다

지속가능경영지수에 선정

2009년 *다우존스 지속가능경영지수
(Dow Jones Sustainability Indices)에
편입되었으며 현재까지 12년 연속으로 선정
되는 쾌거를 거두고 있습니다.

* DJSI 지수 :
기업에 대해 재무 성과, 환경경영, 사회 책임 등을
종합적으로 평가하는 지수로 기업의 지속가능경영
수준 비교 및 책임 투자 기준으로 활용되고 있습니다

2009년부터 2020년까지 12년 연속 DJSI에 편입
2010 다우존스 지속가능경영지수 국제 컨퍼런스
2010
~ 현재
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