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2010~현재

4차 산업혁명에 발맞추다

차세대 융·복합 기술을 통한 첨단 제품 개발

5G 이동통신, AI, 자율주행차 등으로 대표되는 4차 산업혁명의 도래에 따라
사업영역 확대 및 제품 포트폴리오 다양화를 추진하고 있습니다.

최고의 컴포넌트와 독창적인 솔루션으로 모두에게 가치 있는 경험을 제공하고,
핵심 제품의 일류화와 기술 융·복합을 통해 전자 부품 업계 1등 기업으로 도약해
나갈 것입니다.

2011년 천진(빈해) 법인 전경
2013년 중국 법인을 방문한 최치준 사장
2020년 베트남법인 전경

세계 어디에서나 최고의 품질을 보장하다

더 큰 세계로 뻗어나가는 삼성전기

2010년 10월에 중국 쿤산법인, 2011년 9월에 중국 빈해공장(現 천진법인),
2013년 9월에는 베트남법인을 설립했습니다. 기술투자와 혁신을 거듭해 나가며
세계 각지의 생산기지에서 글로벌 고객들의 니즈를 충족시키고 있습니다.

1990~현재 생산법인 설립현황 데이터
생산법인 설립 현황
  • 1990.07포르투갈
  • 1990.11태국(현재 가동중)
  • 1992.07중국 동관
  • 1993.12중국 천진(현재 가동중)
  • 1994.02멕시코
  • 1997.07필리핀(현재 가동중)
  • 2000.01브라질
  • 2000.04인도네시아
  • 2001.03중국 고신(현재 가동중)
  • 2001.05헝가리
  • 2010.10중국 쿤산
  • 2012.05태국 SEMKORAT
  • 2013.09베트남(현재 가동중)

*현재 가동중인 생산법인

MLCC, 양적·질적 성장을 이루다

세계 1위를 향한 MLCC의 도전

'전자산업의 쌀' MLCC의 월 생산능력이 2000년을 기점으로 폭발적으로
증가하였습니다. IT용은 기술 면에서도 세계 1위 업체와 동등한 수준을
달성하였고, 보다 높은 신뢰성이 요구되는 전장, 네트워크, 서버로 시장과 고객을
확대해 나가고 있습니다.

MLCC 사업 영역의 확대 - PC용,기타 에서 모바일용, PC용, Memory용, 자동차용, 산업용
멀티 카메라모듈
Ultrawide Camera Module

카메라모듈, 기술의 혁신에 혁신을 더하다

인간의 눈에 가까운 최첨단 카메라모듈 개발

스마트폰 시대 도래에 발맞춰 고화질·고성능·초소형 광학부품 기술로 DSLR에
버금가는 성능을 모바일 기기에서 구현하고 있습니다.
렌즈, 액츄에이터 기술을 내제화하여 Triple 카메라(2018), Folded-zoom(2019) 등
최첨단 카메라모듈을 개발합니다.

차세대 반도체 패키징 기술을 개발하다

PLP(Panel Level Package) 사업 추진​

반도체 미세공정 기술을 접목한 삼성전기 고유의 패키지 기술,
PLP 개발을 시작했습니다. 2015년 전자, 디스플레이와 공동으로 T/F를
발족해 PLP 사업을 본격적으로 추진했으며, 그룹 차원의 사업
시너지를 도모하기 위해 지속적인 연구개발(R&D)과 대규모
설비투자가 필요한 PLP 사업은 2019년 삼성전자로 이관했습니다.

FOPLP 첫 양산 기념식

미래 먹거리를 준비하다

자동차용, 5G용 부품 개발

5G 상용화, 자율주행차 등 기술 변곡점에 서 있는 지금
다양한 신제품 개발에 박차를 가하고 있습니다. 자동차용
MLCC, 카메라모듈은 물론 5G 스마트폰용 3단자 MLCC,
파워인덕터 등 차별화된 제품으로 시장 혁신을 이끌고
있습니다.

삼성전기 부품 적용 분야(Mobile Device)
삼성전기 부품 적용 분야(Auto Mobile)
5G 스마트폰용 3단자 MLCC
2021년 제 48기 정기 주주총회

최고의 컴포넌트와 독창적인 솔루션으로
모두에게 가치 있는 경험을 제공한다

나도 일하고 싶고, 누구나 함께 일하고 싶어하는 최고의 성장기업

1973년 창립 이후 삼성전기는 대한민국 전자산업 발전과 함께해왔습니다.
지속적인 연구개발을 통해 부품산업의 기술 자립 토대를 마련해 온 삼성전기는
이제 전자 부품 업계 1등 기업으로의 도약을 시작합니다.

5가지 핵심가치(RiGHT)를 바탕으로,
변화와 성장을 통해 더 나은 사회를 만들고자 하는 삼성전기의 역사는 계속됩니다.

삼성전기 핵심가치
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