現在-2020 沿革
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2022
- 11
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韩国首款高性能服务器用半导体封装基板(FCBGA)量产
与浦项工大签订材料·零件人才培养 MOU
- 04
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研发13种汽车动力总成用 MLCC
邀请合作公司举办共赢合作日
- 03
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第49届定期股东大会
- 01
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选拔三星强将和指挥家(Maestro)
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2021
- 12
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新设美国奥斯汀销售事务所
- 11
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成功研发 5G 基站用 MLCC
- 08
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开发无人驾驶(ADAS)用 MLCC
业界首家获得碳信托“环境足迹”认证
- 06
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5G 智能手机用世界最大容量 MLCC 开发
- 03
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光学10倍变焦折叠相机模组量产
第48届定期股东大会
- 01
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开发5G 智能手机用超薄3端子 MLCC
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2020
- 09
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全球最微型电感器开发
- 07
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汽车动力总成及ABS用MLCC 5种开发
- 03
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第47届定期股东大会
- 01
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选拔三星强将和指挥家(Maestro)
2019-2010 沿革
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2019
- 05
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超薄光学5倍变焦相机模组量产
美国底特律办事处开业
- 04
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开发出世界最小型5G天线模块
- 03
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第46届定期股东大会
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2018
- 12
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营业利润达1万亿
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2017
- 05
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天津法人新工厂竣工（原滨海法人）
- 04
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菲律宾法人新工厂竣工
- 03
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新天津法人成立（合并为滨海新工厂）
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2016
- 05
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被选为优秀零部件供应商（Lenovo）
- 03
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举行2016共同成长庆典
被选为优秀零部件供应商(Intel)
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2014
- 01
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全球首次获得磁共振方式无线充电认证
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2013
- 10
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开展世界最优性能照相机模块研发
- 09
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在越南设立生产法人
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2011
- 10
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成功开发全球最佳性能0603规格2.2uF MLCC
- 09
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举行中国天津滨海新工厂竣工仪式
成功开发家用智能电子设备的摄像模块
2009-2000 沿革
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2009
- 10
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全球首次成功开发12M三倍变焦ISM
- 06
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全球首次成功开发3G天线
- 04
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全球首次成功开发0603 1uF MLCC
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2007
- 11
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世界上首次成功开发手机用800万像素CMOS摄像模块
- 09
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0.08mm半导体基板开发
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2006
- 11
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全球首次开发尺寸1608的22uF级MLCC
- 09
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量生倒装芯片CSP基板
- 06
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成为首家发表可持续发展报告的零部件企业
- 04
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开发出世界最薄型200万像素摄像模块
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2005
- 11
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开发世界薄型0.1mm半导体用基板
- 03
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第一届三星电机论文大奖 征文
开发世界首个5兆CMOS设想模块
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2003
- 09
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开发世界第一个微型0402 MLCC
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2002
- 07
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成为世界最早将下一代印刷电路板(叠层孔)工艺商用化
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2001
- 10
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开发和量生价格纯金3倍的世界最小型0603MLCC
- 05
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成立中国高新电机生产法人
1999-1990 沿革
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1997
- 07
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成立菲律宾生产法人
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1996
- 10
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水原事业场全球电子部件行业首次获得ISO 14001认证
- 04
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成立男女羽毛球队
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1994
- 01
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成立中国天津生产法人
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1992
- 07
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成立中国东莞生产法人
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1991
- 11
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世宗MLB(多层印刷电路板)工厂竣工
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1990
- 11
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成立泰国生产法人
1989-1980 沿革
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1988
- 02
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韩国国内首例超小型多层陶瓷电容器研发（尺寸1608）
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1987
- 02
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更名为三星电机株式会社
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1985
- 12
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被指定为精密技术1级工厂(商工部 第28号)
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1980
- 10
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综合研究所竣工
1979-1970 沿革
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1979
- 02
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在韩国证券交易所上市
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1978
- 04
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自主开发彩电用调谐器 (VHF调谐器、UHF调谐器、Doubler)
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1977
- 05
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由三星电机部件株式会社更名为三星电子部件株式会社
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1974
- 03
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由三星三洋部件更名为三星电机部件
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1973
- 11
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成立纪念日
- 08
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三星三洋部件株式会社注册成立