Camera Module是指在智能手机等移动设备、汽车、智能家电中拍摄照片及视频的产品。在其所有应用领域中,要求高画质、小型化、超薄化、低功耗、高可靠性,因此需要高水平的技术。三星电机自主设计并生产 Lens、Actuator、PCB等核心零件。作为唯一一家拥有设计、生产全球最高水平相机模组所需的主要核心技术的企业,正在生产移动设备用和汽车用的 Camera Module。
- 应用领域
- 智能手机、平板、游戏机、TV、汽车

Samsung Electro-Mechanics Camera Module
- Lens - Slim Bright Lens High CRA
- SW - AF/OISImage Examination Calibration
- New Tech. - Multi Camera New Actuator New Lens
- Manufacturing - Full Automation High Cycle & Assemble Low tilt PKG tech.
- Synergy- PCB, Mold, Drive ICFA (Failure Analysis) tech.
- Sensor - Evaluation Sensor PerformanceNew Sensor Tech.
- Zoom- High PerformanceOptical Zoom
- OIS/AF- High PerformanceOIS/ Closed Loop AFBall Guiding Act.
主要产品简介
移动设备用相机模组主要产品

Wide Camera Module

- 108M OIS/AF Camera Module
-
该款产品是能够实现108M 高清拍摄的超薄化 手机用 OIS/ AF Camera Module。采用1亿像素 Nona传感器,在低亮度环境中也能有效应对,因传感器尺寸增大而采用大口径Lens时,随着尺寸及重量增大,采用了耐冲击及可靠性高的Actuator。
- Module : 108M, FOV 100
- Lens : Super Resolution Lens
- OIS : Super OIS (Ball Guide)
- Zoom : x1 ~ x4 (Crop Zoom)
Sensor | Resolution | 108M |
---|---|---|
Format | 1/1.33” | |
Pixel Size | 0.8um | |
Lens | Constitution | 7P |
FOV | 79.5° | |
F# | 1.8 | |
TTL | 7.8mm | |
Actuator | Type | OIS/AF |
Tele Camera Module - Vertical

- 13M 2x OIS/AF Camera Module
-
该Camera Module作为普通模组类型,采用了超小型2倍光学Zoom及防抖(OIS)功能。
- Module : 13M 2x OIS Module
- Ball Guide Actuator
- Sensor : 1/3.42”
- OIS D-IC inside of Module Head
Sensor | Resolution | 13M |
---|---|---|
Format | 1/3.42" | |
Pixel Size | 1um | |
Lens | Constitution | 6P |
FOV | 45° | |
F# | 2.4 | |
TTL | 5.42mm | |
Actuator | Type | OIS/AF/Zoom |
Tele Camera Module - Folded

- 48M Folded Tele Camera Module
-
该款产品是为实现手机用DSLR 水平的高画质、高倍光学 Zoom功能,而提供超薄/超小型 Tele Zoom(望远变焦)功能的Folded Type Camera Module。世界最早使用 2轴棱镜 Tilt OIS及高画质 Slim Lens,实现了高度超薄化。
- Module : 48M, 6.9T, Folded Type
- ZOOM : 4.1x Optical Zoom
- OIS : Prism X, Y Tilting Stabilization
- AF : Ball Guide Lens Moving
Sensor | Resolution | 48M |
---|---|---|
Format | 1/2.0” | |
Pixel Size | 0.8um | |
Lens | Constitution | 5P |
FOV | 23.5° | |
F# | 3.5 | |
TTL | 18.51mm | |
Actuator | Type | OIS/AF/Zoom |
Ultrawide Camera Module

- 12M Ultrawide AF Camera Module
-
该产品与普通手机用相机(75°视场角)相比,是能够在画面中装下更加宽广空间的光学相机模组(124.5°视场角) ,通过自动对焦功能,提供具有超宽背景画面的鲜明画质影像。
- Module : 12M Ultrawide
- Auto-Focus
- FOV : 124.5°
- 16.4mm Eq. Lens
Sensor | Resolution | 12M |
---|---|---|
Format | 1/2.56" | |
Pixel Size | 1.4um | |
Lens | Constitution | 6P |
FOV | 124.5° | |
F# | 2.2 | |
TTL | 6.2mm | |
Actuator | Type | Ball guide AF |
移动设备用相机模组 Lineup
可应用于多种产品,可与多种传感器产品、OIS/AF及 Optical Zoom等多种功能结合。
* 点击盒子可查看产品的详细信息。
Sensor Resolution | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
~12M | 13M | 16M | 20M | 48M | 64M | 108M | ||
Single | ||||||||
Dual | ||||||||
Triple | ||||||||
Quad | ||||||||
车载用相机模组主要产品
Complete Camera Line-up for ADAS/AD*
* ADAS(Advanced Driver Assistance System), AD(Autonomous Driving)

-
1Rearview Camera
- - Up to 3Mp, Small Form Factor
- - Parking Assistance
-
2e-Mirror
- - Up to 3Mp
- - LED flicker mitigation
- - Heating Solution
-
3Front Facing
- - Up to 12Mp
- - Mono, Dual, Tri-focal
- - LDW*, LKA*, FCW*, TSR*, AEB*
-
4Surround View Camera
- - Up to 3Mp & Wide FOV
- - 3D view, Park Assistance
-
5Side Detection Camera
- - Up to 5Mp
- - Blind Spot Detection
-
6Interior Camera
- - RGB + IR
- - Driver/Passenger monitoring
-
7Multi View Camera
- - Low cost switchable 4-ch Monitoring Solution
- - View Mode setting : One by one, Auto, Manual
- - 4-ch camera
* LDW (Lane Departure Warning), LKA (Lane Keep Assist), FCW (Forward Collision Warning), TSR (Traffic-Sign Recognition), AEB (Autonomous Emergency Braking)
Camera Module主要核心技术
基于高画质、高倍率、超薄化,实现新用户体验极大化
三星电机拥有Camera Module核心零件 Lens、Actuator和 PCB 的高精密设计技术和量产技术。 以高分辨率 Slim Lens 技术、高性能小型 Actuator 技术、弯曲型(异型)PCB 最优设计技术、模组 PKG 技术为基础,提供多功能的 High-End Camera Module。

Actuator
Actuator是Camera Module内使 Lens高速上下左右移动,实现聚焦或防抖功能的零件。其主要功能有AF、OIS和光学变焦等。

- AF (Auto-Focus)
- 使Lens位置移动到最佳焦点位置的功能
- OIS (Optical Image Stabilizer)
- 感知手抖程度,保证 Lens位置的功能
Advanced Ball Guide Actuator
三星电机Camera Module产品采用 Ball Guide 方式。通过这一方式,较于 Suspension 或 Spring 支持方式,能够实现大重量 Lens零件的 AF、OIS 驱动。另外,在 OIS 驱动时,将 X、Y Stage化,采用 2轴 Ball Guide,各轴驱动时,排除Cross-Talk,消除Rolling 现象。驱动速度及准确性很高,在节省电池损耗方面也具备优势,同时确保了高可靠性。

- Ball Guide 结构 (高可靠性、高性能)
- 相较于其他方式耐冲击、可靠性更强
- 高画质趋势下实现大重量 Lens 驱动
- 通过Lens 移动轴的结构性分离保障高精密驱动
- 通过工序最少化实现产能提升及故障模式最少化
- Closed Loop 方式 OIS & AF 精密控制
- 最适合手机的低功率驱动器
Type | Ball Guide | Spring & Wire |
---|---|---|
Structure | ![]() |
![]() |
Settling Time | (Relatively) Short | Long |
Crosstalk | No | Yes |
Weight Limit | Over 1000mg | Below 1000mg* |
Power Consumption | Low | High |
Compensation Angle | High (1.5˚) | Low (1.0˚) |
* 冲击时出现 Spring 变形及断线
Zoom Actuator
Zoom Actuator是实现光学变焦的零件。光学变焦是指利用多片 Lens,调节多种倍率的功能。因此与数码变焦不同,即使将远处的拍摄对象扩大,也能拍摄出清晰、鲜明的照片。相较于当前的直筒(Vertical)方式,Zoom Actuator采用的是能够实现高倍变焦的折叠(Folded)方式。

- Small & Slim Folded(折叠光学器应用) 高倍 Zoom 模组
- 凭借Prism Tilt + Ball Guide 结构轻松确保高倍率、高性能
- 性能可扩展性 : Long Stroke 可应用于多段 Zoom、2D Scanner
- 通过采用Ball Guide 结构可应用于大重量 Lens
- 通过工序最少化实现产能提升及故障模式最少化
- 通过引进Closed Loop方式的控制体系保障高精密度
Vertical vs Folded
直筒(Vertical) 方式是当前普遍使用的结构,要想实现高倍光学变焦就需要确保长焦距离,因此Camera Module的高度就要增高,这也成为了阻碍智能手机设计的一大要因。所以,这种方式的Camera Module在实现高倍光学变焦时存在局限,通常只能支持光学 2~3倍变焦。折叠(Folded) 方式结构则是应用潜望镜原理,通过棱镜折射,使折射的光线通过横向排列的 Lens和 Sensor的结构。通过这一方式无需增加Camera Module厚度,也能确保长焦距离,可以实现高倍光学变焦。

在直筒方式中,随着倍率增加,Camera Module的高度也会随之增加,在光学变焦5倍的情况下,高度将增加到手机上无法安装的程度。折叠方式则可实现Camera Module无突出,超薄设计和高倍变焦。

Lens
Lens是指手机收集拍摄对象发散出来的光,在 Sensor中形成拍摄对象图像的产品。最近为应对作为智能手机相机使用而上市的 Wide、Tele、Ultrawide、高倍 Zoom 等Camera Module,正在研发多种产品系列。

- 高分辨率 Slim Lens 核心技术
- 实现高画质所需的 Lens 设计技术
- Sub-micron 尺寸的超精密模型生产及组装技术
- 光学/光用具设计 → 模型设计/生产 → 构建Lens 注塑/组装综合生产体系
- 可达12M, 48M, 108M,多种高画质 Lens的超薄化
- 世界首先实现 7p Lens 量产
- 世界首先实现 Folded Camera Module用 D-cut Lens 量产
- * Sub-micron : 直径0.2∼0.1um, 1um=0.0001cm
Lens 配件
Lens 配件一般由 Barrel、Lens、Spacer的3种零件构成。Barrel相当于是采用各种零件的 Case作用,Lens的作用是将光传到传感器,使之聚合成像,Spacer的作用是保持 Lens间的距离,为防止出现 Flare、Ghost,阻断不必要的光线。

- * Flare : 光在 Barrel 内部反射,或因拍摄对象太亮导致的散射而看起来模糊的现象
- * Ghost : 强光反射到 Barrel 内部或 Lens 面等,在与光源对称的位置留下残像的现象
Lens 单品规格对决定Camera Module分辨率会产生直接影响。为获得优秀的分辨率,对以下的 Lens 单品规格进行了 Sub-micron 单位管理。
Lens Measurement Item | 说明 |
---|---|
Decenter | Lens两面中心间的距离 |
Concentricity | Lens外径中心与Lens有效面中心间的距离 |
Rib Thickness | 凸面(Lens有效径外部面)的厚度 |
SAG | 从Lens的凸面(组装标准面)到Lens弯曲点的距离 |
Central Thickness | Lens中心部的厚度 |
为实现高分辨率,Lens 单品规格的管理固然重要,但更重要的是要使在各零件的组装过程中出现的光轴偏转最小化。通过旋转各Lens的方向组装,可对偏转的光轴进行整合,由此呈现清晰的图像。

PCB
PCB由 PSR、铜箔、绝缘材料等多种材料构成,PCB 上安装有 Actuator、Sensor和电路元件,通过零件间的有机电路动作传送数字图像。 Camera Module中采用了电子产品的密集空间中以折叠形态安装的 Rigid- Flexible PCB和为实现Camera Module Actuator内部安装的 Flexible PCB。

- PCB 设计核心技术
- PCB 薄板化结构 (FR-4 0.3T, FR-4 Cavity 0.25T, Metal Cavity 0.15T)
- Warpage 解析自动化
- 3D Warpage Scan
- Electrical 模拟
PCB 薄板化结构
移动设备的技术环境正在向高功能化、超薄化方向高速发展,Camera Module的超薄化要求具备减小构成零件厚度的技术。PCB通过实现减小图像传感器实装部分背面厚度的 Cavity PCB,来应对Camera Module的超薄化需求。
Item Picture | Thickness | |
---|---|---|
FR-4 Normal PCB | ![]() |
0.3 |
Organic Cavity PCB (Cavity FR-4 材质) |
![]() |
0.4 (Cavity 0.2) |
Metal Cavity PCB (Cavity Metal 材质) |
![]() |
0.4 (Cavity 0.15) |
Warpage 解析自动化
PCB的弯曲(Warpage) 管理作为影响Camera Module光学设计的重要因素,是高画质Camera Module所需的主要技术。 Warpage 解析基于 CTE Mismatch 理论,研究解析方法论,提供更高的预测准确度,通过解析建模、最优算法开发及程序开发等,实现解析全过程自动化。以此得出最佳结果并在设计中反映。
- * CTE(Coefficient of Thermal Expansion) : 热膨胀系数,一定压力下物体的热膨胀与温度间的比例

Electrical 模拟
Camera Module的技术进步要求高速的信号传输和低功率,同时还要求低功率零件的开发和即使在 PCB设计中也要将损耗降到最低的设计。通过传输线的 Electrical 模拟,更加准确地预测这些损耗,寻找设计改善点并反映出来。

- Resistance [mΩ] 分析
- Coupling Coefficient [%] 分析
- MIPI Impedance 分析
Module PKG
Module PKG是通过光学零件的安装、接合及检查评价来实现Camera Module性能最优化的技术。

- 通过公司内置化及精密技术确保高产能
- Slim PKG 技术开发
- 高精密组装技术及设备内置化
- 高分辨率产品所需的高精密组装(Active Alignment) 技术及设备开发
- 产品特性评价自动化产线 / Particle 检查自动化
COB
COB(Chip on Board)是将半导体芯片附着在 Rigid PCB 上,再通过 Wire Bonding连接 PCB和传感器的 PKG 工艺。该方式可实现自动化及产品的规格化,具有很高的可靠性,是广泛应用于半导体及各种设备生产中的方式。三星电机为提升 Camera Module生产工序中产生的光轴(Optical Axis)及成像面(Imaging Plane)的整合精密度,自主开发并采用了多种工艺。

COB 工艺的代表性工序如下。
Process | Item Picture | Description |
---|---|---|
Die Attach | ![]() |
将Die 状态的 Image 传感器粘合组装到 PCB |
Wire Bonding | ![]() |
连接Wire使PCB与 Image 传感器间的电信号相通 |
Cleaning | ![]() |
清除PCB与传感器上的异物 |
Housing Attach | ![]() |
在PCB上粘合安装 Housing |