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Chip Resistor

Chip Resistor有控制直流电或交流电的性质。利用该性质,在电路内部降低电压,或保持电流不变。电阻基本上遵守Ohm法则,同时使用电导率高的物质和电导率低的物质,实现电阻值。使用 SiO2 、RuO2、CuNi等作为贴片电阻的主要电阻材料,可以生产出高电阻、低电阻、超低电阻、防硫化、Array电阻等产品系列。

Standard Resistor

利用电子电路内阻碍电流的性质,实现调节电流,加强电压的功能。在陶瓷体上印刷阻抗、电极、保护用材料,实现电路中要求的精密阻抗 SMD 的 Chip
形态产品。

应用
智能手机、PC、数字 TV、相机、LCD、Memory Module、游戏机、DC-DC Converter
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能够查看三星电机各种产品和详细产品信息。

  • 1. 电极 (Ag)
  • 2. 电阻
  • 3. 保护体
  • 4. NiCr
  • 5. Ni
  • 6. Sn
微型 01005(0402) 尺寸
拥有缩小贴装面积效果的 0.4×0.2mm 微型尺寸
(比0.6×0.3mm 缩小 55% )
环保(Pb-Free) Series
01005(0402) ~ 2512(6432), Antimony, Phthalate,
Lead Free 环保产品

微型尺寸

Fat Single Task -> Slim Multi Task
  1. 0603 inch(1.6×0.8 mm)
  2. 0402(1.0×0.5 mm)
  3. 0201(0.6×0.3 mm)
  4. 0201→01005(56%)
  5. 01005(0.4×0.2mm)

Array Resistor

可用一个代替 4个及2个单件电阻,与使用多个单件时相比,能够缩小贴装面积。减少贴装次数,能够减少贴装时间和费用,因SMT生产性大幅提升效果,其适用范围渐渐扩大。Array Resistor用于世界微波半导体企业,其品质和性能获得承认。

应用
Damping电阻、Pull-Up/Down电阻、数字电路用Termination、内存模块
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  • 1. 保护体
  • 2. 电阻
  • 3. 电极 (Ag)
Various Structure
拥有根据用途不同,位于基板上、下面的多种结构的
Array 产品
Small Array Resistor
小型、微型、薄型 0603 Array
(比1005 Array 减小 58% 贴装面积)

Lineup

LineupSize, Inch, Element etc
Size
Inch/(㎜)
Element
(㎜ x n)
Watt
(W)
Tolerance
(%)
Special
Description
R Value(Ω) P/N
1≤ 10 100 1K≤ 10K 100K 1M ≤10M
0302
(0806)
0603 x 2R 1/32 ± 5.0 % Flat  
MP
  RF062P
Flat Reverse  
MP
  RM062P
0502
(1406)
0603 x 4R 1/32 ± 1.0 %,
± 5.0 %
Flat  
MP
  RF064P
Flat Reverse  
MP
  RM064P
0404
(1010)
1005 x 2R 1/16 ± 1.0 %,
± 5.0 %
Concave MP RN102P
Concave Reverse MP RM102P
Concave Half Reverse MP RK102P
Convex MP RP102P
0804
(2010)
1005 x 4R 1/16 ± 1.0 %,
± 5.0 %
Concave MP RN104P
Concave Reverse MP RM104P
Concave Half Reverse MP RK104P
Convex MP RP104P

Anti Sulfur Resistor

Chip Resistor 电极材料主要使用银(Ag),但银(Ag)会被硫(S)腐蚀,渐渐就会变为硫化银(Ag₂S)。硫化银(Ag₂S)作为非导体,会阻止电流传递到电阻的两端之间,在恶劣环境中使用的电子设备必须使用具备抗硫化的电阻。三星电机通过固有的材料和设计技术,自主开发抗硫腐蚀的材料,提供拥有耐硫特性的Chip Resistor。

应用
长期可靠性电子设备、服务器系统(内存模块/HDD)、网络装备
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  • 1. 电极 (Ag-Pd)
  • 2. 保护体
  • 3. Ni
  • 4. Sn
确保比国际标准 ASTM B 809-95 更强化的耐硫性能
凭借固有材料技术实现最高水平的腐蚀条件(105℃/720hr) 性能
多种尺寸 Lineup
小型尺寸 ~ 大型尺寸(0603~6432mm),由Array电阻等多种
Lineup 构成

增强耐硫性能

1. Chip Resistor Failure Mechanism

大气中有害气体 (SO₂)侵入Chip Resistor内部,银(Ag)腐蚀 → 电特性 Fail

  • [Fig - Cross Section ]
  • [Fig – Sulfide (Cross Section)]

    Overcoat, Silver Sulfide(Ag₂S) Growth, Plating, Resistor, Substrate, Conductor

硫气侵入保护层和镀层界面中间

  • Ag + S = Ag2S, Ag2S

    [Failed Chip Resistor]

  • Ag2S

    [SEM - Sulfide ]

2. 应用抑制硫腐蚀(Ag₂S)的 Conductor (Ag-Pd)
Special Conductor(Ag-Pd)
[耐硫 Test △R% AVG.]

Current Sensing Resistor(Thick Film Type)

用于检测电流的 Thick Film 工艺的超低电阻产品,为减少电阻误差,位于电阻下面的 Inverted 贴装结构。具备高额定功率和低温度特性变化的产品。

应用
CPU、DC-DC Converter 用电流读取、变频器电源供给装置、移动设备、BMS(Battery Management System)
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  • 1. 镀层 (Ni+Sn)
  • 2. 电极 (Cu)
  • 3. 电阻(CuNi)
  • 4. 保护体
Thick Film 工艺
High Power, Low TCR 特性的多种 Low Ohm(CSR) Series
Resistance 减少误差结构
在电阻下面设计贴装结构的 Inverted

Thick Film 工艺

Current Sensing Resistor 材料
  • 1. Ceramic Body
  • 2. Resistive
  • 3. Conductor(1st Conductor)
  • 4. Terminal(2ⁿᵈ Conductor)
  • 5. Marking
  • 6. Insulation(2ⁿᵈ Overcoat)
  • 7. Plating
Lineup by Specification Part Name, Substance Name, Material Name etc.
Part Name Substance
Name
Material
Name
1. Body Ceramic Al₂O₃
2. Resistive Layer(Self Product) Resistor Cu/Ni
3. Top Conductor(Self Product) Cu Alloy Cu
4. Terminal Conductor Sputter Ni & Cr
5. Marking Polymer Epoxy Resin
6. Insulation(2ⁿᵈ Overcoat) Polymer Epoxy Resin
7. Plating(1ˢᵗ, 2ⁿᵈ, 3ʳᵈ) Cupper,
Nickel, Tin
Cu, Ni, Sn

  • High Performance(1mΩ)
  • High Power : RJ series(10mΩ)
  • Low TCR High Power : RUK series(10mΩ)
  • Normal Product : RU series(100mΩ), RUT series(1000mΩ)

Current Sensing Resistor(Metal Plate Type)

作为Power管理的主要元件,用于检测电流的超低电阻产品,为减少电阻误差,采用电极结构。作为大电流 Metal Plate Type的 Shunt 电阻器,具备高额定功率和低温度特性变化的产品。

应用
CPU、DC-DC Converter 用电流读取、变频器电源供给装置、移动设备、BMS(Battery Management System)
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  • 1. 电极
  • 2. 保护体
  • 3. 镀层
Metal Plate 工艺
High Current, Low TCR 特性的多种 Low Ohm(Metal CSR) Series
适合Reflow Soldering 的小型 SMD Type
可适用于Small Equipment的 Low Height 结构

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