Chip Resistor有控制直流电或交流电的性质。利用该性质，在电路内部降低电压，或保持电流不变。电阻基本上遵守Ohm法则，同时使用电导率高的物质和电导率低的物质，实现电阻值。使用 SiO2 、RuO2、CuNi等作为贴片电阻的主要电阻材料，可以生产出高电阻、低电阻、超低电阻、防硫化、Array电阻等产品系列。
Standard Resistor
利用电子电路内阻碍电流的性质，实现调节电流，加强电压的功能。在陶瓷体上印刷阻抗、电极、保护用材料，实现电路中要求的精密阻抗 SMD 的 Chip
形态产品。
- 应用
- 智能手机、PC、数字 TV、相机、LCD、Memory Module、游戏机、DC-DC Converter
- 1. 电极 (Ag)
- 2. 电阻
- 3. 保护体
- 4. NiCr
- 5. Ni
- 6. Sn
- 微型 01005(0402) 尺寸
- 拥有缩小贴装面积效果的 0.4×0.2mm 微型尺寸
(比0.6×0.3mm 缩小 55% ) - 环保(Pb-Free) Series
- 01005(0402) ~ 2512(6432), Antimony, Phthalate,
Lead Free 环保产品
微型尺寸
- 0603 inch(1.6×0.8 mm)
- 0402(1.0×0.5 mm)
- 0201(0.6×0.3 mm)
- 0201→01005(56%)
- 01005(0.4×0.2mm)
Array Resistor
可用一个代替 4个及2个单件电阻，与使用多个单件时相比，能够缩小贴装面积。减少贴装次数，能够减少贴装时间和费用，因SMT生产性大幅提升效果，其适用范围渐渐扩大。Array Resistor用于世界微波半导体企业，其品质和性能获得承认。
- 应用
- Damping电阻、Pull-Up/Down电阻、数字电路用Termination、内存模块
- 1. 保护体
- 2. 电阻
- 3. 电极 (Ag)
- Various Structure
- 拥有根据用途不同，位于基板上、下面的多种结构的
Array 产品 - Small Array Resistor
- 小型、微型、薄型 0603 Array
(比1005 Array 减小 58% 贴装面积)
Lineup
| Size Inch/(㎜) |
Element (㎜ x n) |
Watt (W) |
Tolerance (%) |
Special Description |
R Value(Ω) | P/N | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1≤ | 10 | 100 | 1K≤ | 10K | 100K | 1M | ≤10M | ||||||
| 0302 (0806) |
0603 x 2R | 1/32 | ± 5.0 % | Flat |
MP
|
RF062P | |||||||
| Flat Reverse |
MP
|
RM062P | |||||||||||
| 0502 (1406) |
0603 x 4R | 1/32 | ± 1.0 %, ± 5.0 % |
Flat |
MP
|
RF064P | |||||||
| Flat Reverse |
MP
|
RM064P | |||||||||||
| 0404 (1010) |
1005 x 2R | 1/16 | ± 1.0 %, ± 5.0 % |
Concave |
MP
|
RN102P | |||||||
| Concave Reverse |
MP
|
RM102P | |||||||||||
| Concave Half Reverse |
MP
|
RK102P | |||||||||||
| Convex |
MP
|
RP102P | |||||||||||
| 0804 (2010) |
1005 x 4R | 1/16 | ± 1.0 %, ± 5.0 % |
Concave |
MP
|
RN104P | |||||||
| Concave Reverse |
MP
|
RM104P | |||||||||||
| Concave Half Reverse |
MP
|
RK104P | |||||||||||
| Convex |
MP
|
RP104P | |||||||||||
Anti Sulfur Resistor
Chip Resistor 电极材料主要使用银(Ag)，但银(Ag)会被硫(S)腐蚀，渐渐就会变为硫化银(Ag₂S)。硫化银(Ag₂S)作为非导体，会阻止电流传递到电阻的两端之间，在恶劣环境中使用的电子设备必须使用具备抗硫化的电阻。三星电机通过固有的材料和设计技术，自主开发抗硫腐蚀的材料，提供拥有耐硫特性的Chip Resistor。
- 应用
- 长期可靠性电子设备、服务器系统（内存模块/HDD）、网络装备
- 1. 电极 (Ag-Pd)
- 2. 保护体
- 3. Ni
- 4. Sn
- 确保比国际标准 ASTM B 809-95 更强化的耐硫性能
- 凭借固有材料技术实现最高水平的腐蚀条件(105℃/720hr) 性能
- 多种尺寸 Lineup
- 小型尺寸 ~ 大型尺寸(0603~6432mm)，由Array电阻等多种
Lineup 构成
增强耐硫性能
1. Chip Resistor Failure Mechanism
大气中有害气体 (SO₂)侵入Chip Resistor内部，银(Ag)腐蚀 → 电特性 Fail
- [Fig - Cross Section ]
-
[Fig – Sulfide (Cross Section)]
Overcoat, Silver Sulfide(Ag₂S) Growth, Plating, Resistor, Substrate, Conductor
硫气侵入保护层和镀层界面中间
-
[Failed Chip Resistor]
-
[SEM - Sulfide ]
2. 应用抑制硫腐蚀(Ag₂S)的 Conductor (Ag-Pd)
![[耐硫 Test △R% AVG.]](/resources/images/cn/product/resistor_sec3_img2.jpg)
Current Sensing Resistor(Thick Film Type)
用于检测电流的 Thick Film 工艺的超低电阻产品，为减少电阻误差，位于电阻下面的 Inverted 贴装结构。具备高额定功率和低温度特性变化的产品。
- 应用
- CPU、DC-DC Converter 用电流读取、变频器电源供给装置、移动设备、BMS(Battery Management System)
- 1. 镀层 (Ni+Sn)
- 2. 电极 (Cu)
- 3. 电阻(CuNi)
- 4. 保护体
- Thick Film 工艺
- High Power, Low TCR 特性的多种 Low Ohm(CSR) Series
- Resistance 减少误差结构
- 在电阻下面设计贴装结构的 Inverted
Thick Film 工艺
- 1. Ceramic Body
- 2. Resistive
- 3. Conductor(1st Conductor)
- 4. Terminal(2ⁿᵈ Conductor)
- 5. Marking
- 6. Insulation(2ⁿᵈ Overcoat)
- 7. Plating
| Part Name | Substance Name |
Material Name |
|---|---|---|
| 1. Body | Ceramic | Al₂O₃ |
| 2. Resistive Layer(Self Product) | Resistor | Cu/Ni |
| 3. Top Conductor(Self Product) | Cu Alloy | Cu |
| 4. Terminal Conductor | Sputter | Ni & Cr |
| 5. Marking | Polymer | Epoxy Resin |
| 6. Insulation(2ⁿᵈ Overcoat) | Polymer | Epoxy Resin |
| 7. Plating(1ˢᵗ, 2ⁿᵈ, 3ʳᵈ) | Cupper, Nickel, Tin |
Cu, Ni, Sn |
- High Performance(1mΩ)
- High Power : RJ series(10mΩ)
- Low TCR High Power : RUK series(10mΩ)
- Normal Product : RU series(100mΩ), RUT series(1000mΩ)
Current Sensing Resistor(Metal Plate Type)
作为Power管理的主要元件，用于检测电流的超低电阻产品，为减少电阻误差，采用电极结构。作为大电流 Metal Plate Type的 Shunt 电阻器，具备高额定功率和低温度特性变化的产品。
- 应用
- CPU、DC-DC Converter 用电流读取、变频器电源供给装置、移动设备、BMS(Battery Management System)
- 1. 电极
- 2. 保护体
- 3. 镀层
- Metal Plate 工艺
- High Current, Low TCR 特性的多种 Low Ohm(Metal CSR) Series
- 适合Reflow Soldering 的小型 SMD Type
- 可适用于Small Equipment的 Low Height 结构