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サムスン電機のパッケージ基板のご紹介

ハイパフォーマンス半導体のためのサムスン電機パッケージ基板の繊細な製造工程、
今すぐ動画をご確認ください。

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16V級世界最高容量の自動運転車用MLCC

自動運転車のデータネットワークの中核である「ゲートウェイ」に搭載され、
安定した電源供給とノイズ除去により安全な運行を保証します。

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サムスン電機創立50周年
デジタル世界の未来をリードしてまいります

着実なイノベーションで技術の限界を乗り越え、電子産業の発展に
継続的に貢献してまいります。

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業界初の薄膜型カップルド
パワーインダクタの量産

2つのコイルを結合させたカップルド構造である薄膜型カップルドパワーインダクタを
業界で初めて開発しております。

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「廃棄物埋立ゼロ」最高クラスの認証
取得でより良い明日を作っています

廃棄物のリサイクル施設への継続的な投資が功を奏し、韓国国内のすべての事業所において
「廃棄物埋立ゼロ」の最高クラスのプレチナ認証を取得しています。

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