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5G時代を迎え最先端技術を持って
より進んだ世の中を切り開いていきます

超薄型スマートフォンと多様なデバイスを実現するための
最適のソリューションを用いより良い明日を切り開いていきます

4次産業革命を現実化させる先端の
融・複合技術をけん引しています

会社紹介

  • 設立年度

    1973

  • 売上

    8408億ウォン

  • 資産

    86,742億ウォン

  • 生産拠点と販売拠点

    5ヵ国 10ヵ所 / 8ヵ国 16ヵ所

(*2019年連結基準)

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ニュースルーム

商品情報

  • コンポーネント

    電子回路で信号の流れをコントロールする
    Passive(受動)部品です

  • モジュール

    複数の電子部品や機械部品等で組み立てられた
    特定の機能のある装置です

  • 印刷回路基板

    半導体、受動素子等の各種電子部品を
    相互に繋ぐ役割を担います

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