SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机将于9月9日至11日在仁川松岛会展中心（Songdo Convensia）举行的“KPCA Show 2026”（国际半导体基板及先进封装产业展）上，展示下一代半导体封装基板技术。

“KPCA Show”是韩国代表性的展会，韩国国内外半导体基板、封装、材料、设备企业齐聚一堂，分享相关产业的最新技术和市场动态，是交流半导体封装及电子电路产业最新技术趋势的重要平台。

半导体封装基板是连接高集成半导体芯片与主板，传递电信号和电力的核心部件。随着AI加速器和服务器用CPU等半导体性能的快速提升及高性能存储器的广泛应用，封装基板也从单纯的连接作用，转变为决定半导体性能、电力效率和信号稳定性的核心技术。

尤其是将多个高性能芯片集成于一个封装内的AI半导体，需要封装基板具备大面积、高多层化、微细线路、微细通孔（Via）、凸块（Bump）、高精度嵌入等高难度技术。

三星电机将在本次展会上，展示涵盖AI、服务器、数据中心、移动设备、自动驾驶等多种应用领域的下一代封装基板技术，包括▲2.5D封装基板 ▲2.1D封装基板 ▲玻璃基板 ▲汽车用FCBGA ▲UTCSP（超薄芯片级封装）基板等。

随着生成式AI的普及，AI加速器的运算性能不断提升，数据输入输出（I/O）急剧增加，相应地，基板也需要具备大面积、高多层结构、高电路密度和大规模凸块实现能力。

三星电机将介绍用于AI加速器的2.5D封装基板的核心技术，包括减少大面积高多层基板翘曲的技术、高速信号传输和高密度连接技术等。

此外，还将展示无需硅中介层即可实现半导体芯片间直接连接的2.1D封装基板技术。三星电机通过微细线路和高密度连接技术，不断强化AI半导体所需的高速、高集成芯片连接竞争力。

随着AI半导体的大型化、高集成化，与传统有机材料基板相比，刚性和尺寸稳定性更高、可改善信号、电力、散热特性的基板技术需求日益增长。

玻璃基板采用玻璃（Glass）作为核心材料，能够减少基板翘曲（Warpage），在降低层数的同时确保信号特性和电力效率。

三星电机将在本次展会上介绍在玻璃材料上形成微细连接通道并填充金属的技术、表面精密加工技术等玻璃基板的核心技术。

三星电机UTCSP基板通过无芯（Coreless）结构和微细键合指（Bond Finger）技术，满足数据中心和移动设备对高集成、轻薄化的需求。

此外，还将展示应用于笔记本电脑和平板电脑CPU等的UTC（超薄芯板）封装基板，以及用于智能手机的共封装（Co-Package）基板。

汽车用封装基板除了需要实现大面积、高多层化和微细线路外，还要求在高温、高湿及反复温度变化下具备可靠性。

因此，三星电机通过包含多芯片结构的高功能基板技术和确保可靠性的技术，持续提升自动驾驶用封装基板的竞争力。

三星电机封装解决方案事业部长Choo Hyuck副社长表示：“随着AI加速器、服务器、自动驾驶等高性能半导体市场的增长，封装基板的作用和技术难度也在迅速提升。三星电机将升级大面积、高多层、超微细线路技术和下一代封装技术，应对高端半导体封装基板市场。”