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三星电机在韩国国内最大“基板展会”中展示半导体基板技术能力

日期
2021.10.06

□ 5G · AI · 车载用等高性能 · 高密度 · 超薄最尖端半导体封装基板展示


□ 在公司官网开设“线上展馆”为观众提供便利


□ 凭借开发高性能电脑用半导体封装基板,荣获“PCB产业人奖”


□ 以超薄、大面积、高多层、零件内置、微电路实现等核心技术能力为基础,集中研发半导体基板

 
 
三星电机表示,将参加10月6日至8日举办的为期三天的“KPCA show 2021(国际电子电路及实装产业展)”。
 
KPCA 展会是由韩国国内外基板、材料、设备企业参加的韩国国内最大的基板展会。
三星电机集中展示了高性能、高密度、超薄的半导体封装基板。半导体封装基板是将固定的半导体芯片与主板(基板)连接起来,传递电信号和电力的产品。由于5G · AI · 车载用等半导体的高性能化,为实现基板层数的增加,实现微电路,层间精细整合,缩小套组厚度,需要具备超薄(薄型)产品等高难度技术。 
                     

三星电机在此次展会中展示了高性能 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)展现了自身的技术能力。
FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)是将半导体芯片与封装基板通过倒片封装凸块(Flip Chip Bump)连接起来,作为提升电及热特性的固定的封装基板,是主要用于电信号交换较多的 CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)的高配置产品。AI、5G、汽车、服务器、网络等多用途的需求正在急剧增长。

三星电机还介绍了移动设备 IT用微型高密度半导体基板。展出了比现有厚度减少 40% 的超薄 AP上可以使用的 FCCSP(倒片封装芯片级封装 Flip Chip Chip Scale Package)及封装基板能够内置多个半导体芯片和 MLCC 等被动零件的SiP(System in Package) 等产品。  

 


[SiP基板参考图片] 


另外,三星电机还凭借在此次展会期间,成功开发了高性能电脑用半导体封装基板,基板开发组集团长Hwang Chiwon荣获了“PCB产业人奖”。高性能电脑用半导体封装基板作为电路微化、高多层化、大面积化等需要高技术能力的领域,获奖者Hwang Chiwon集团长将在 KPCA 国际研讨会上介绍“半导体封装基板的市场及技术动向”。

三星电机在官网上开设了 PCA 线上展馆,为因新冠疫情而无法现场访问展馆的人们生动介绍了公司的产品和技术能力,提高了便利性。

 


1991年开始尽心基板事业的收纳型电机凭借区别化的技术能力,为世界优秀企业提供产品,引领基板业界发展。尤其是最高配置的移动设备 AP用半导体封装基板以占有率、技术能力独占鳌头。
三星电机以超薄、大面积、高多层、零件内置、微电路实现等核心技术能力为基础,不断增强服务器、网络用等发展市场的应对能力。 

 

 

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