- ▶ 销售额 26,887亿韩元，营业利润 4,578亿韩元
- - 与去年同期相比，销售额增加 21%，营业利润增加 49%
- - 与上一季度相比，销售额增加 9%，营业利润增加 35%
- ▶ MLCC，半导体封装基板等高附加值产品供应扩大, 业绩向好
- - 移动设备用小型·大容量及产业·车载用 MLCC、半导体封装基板供应扩大
- ▶第四季度，产业·车载用 MLCC、封装基板等高附加值产品中心需求稳固
三星电机于27日发布，过去第三季度合并标准，销售额达 26,887亿韩元，营业利润达 4,578亿韩元。
与去年同期相比，销售额增加了 4,598亿韩元(21%)，营业利润增加了 1,504亿韩元(49%)，与上一季度相比，销售额增加了 2,132亿韩元(9%)，营业利润增加了 1,185亿韩元(35%)。
三星电机表示，随着移动设备用小型 · 大容量 MLCC以及产业 · 车载用 MLCC、高配置半导体封装基板等高附加值产品的销售增加，与去年同期相比，业绩得到巨大改善。
第四季度收到年末套组库存调整影响，预计部分产品销售将有所减少，但智能手机、产业 · 车载用MLCC和 AP用以及 5G天线用封装基板等高附加值产品需求奖依旧稳固。
各事业部门业绩及展望
Component Solution 第三季度的销售额为 13,209亿韩元。因智能手机用小型 · 大容量产品以及产业 · 车载用等高附加值 MLCC 供应扩大，与去年同期相比增加了 34%，与上一季度相比增加了11%。
预计第四季度 PC、TV用需求会受套组增加放缓以及库存调整影响有所介绍，但高估价值智能手机以及产业 · 车载用 MLCC 需求预计将依旧稳固。三星电机计划通过产能提升等，积极应对市场需求。
Module Solution 第三季度销售额达7,874亿韩元，与去年同期相比减少了 1%，与上一季度相比减少了 3%。
三星电机表示，虽然战略贸易伙伴推出了新款折叠式智能手机，高性能超薄相机模组销售额有所增加，但由于中华圈智能手机市场需求放缓，整体销售额有所减少。
第四季度将以镜头及传动装置内置化力量为基础，实现产品区别化，以主要贸易伙伴为对象，推进新一代高性能产品供应扩大。
Substrate Solution 第三季度销售额为5,804亿韩元，与去年同期对比增加了 28%，与上一季度相比增加了 24%。
半导体封装基板因高配置 AP用及 5G 天线用 BGA、Note PC 薄板 CPU用 FCBGA 等供应扩大，业绩有所改善。
预计第四季度 AP、5G天线、网络用等高配置封装基板的需求将持续。
三星电机计划扩大智能手机 AP用 BGA、薄板 CPU用 FCBGA 等高附加值产品的供应，提高收益，以高多层、微电路、零件内置等核心技术，积极应对市场需求。
*BGA(Ball Grid Array) : 用于移动设备 AP、移动设备用内存芯片等的小型半导体封装基板
*FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) : 用于PC CPU/GPU, Server 等的中大型半导体封装基板
[三星电机各季度业绩]
(单位: 亿韩元)
[三星电机各事业部门销售额]
(单位: 亿韩元)
