- ▶三星电机投资 1兆6千亿用于发展半导体封装基板，以积极应对需求增加
- ▶集中发展新一代半导体封装基板技术 SoS(System on Substrates)
- - SoS是将 2个以上的半导体芯片排列在基板上，通过综合系统实现，为此而采用超精细化工艺的半导体封装基板
- ▶半导体封装基板将以服务器、AI、车载等为中心发展
- - 目前正在供应网络用半导体封装基板，预计下半年将批量生产服务器用半导体封装基板
今年3月，三星电机决定在釜山事业场扩建半导体封装基板工厂，并构建生产设备，总投资约3千亿韩元。包括之前决定对越南生产法人生产设施投资的1 兆3千亿韩元在内，总投资规模达1兆6千亿韩元。做出这样的投资决定是因为随着半导体需求的剧增，半导体生产所需的半导体封装基板的需求也在急剧增加。
基板的作用是物理上安装各个零件，通过电连接。如果将基板比喻成骨架，那印刷在基板上的电路就是传达必要信息的神经和血管。基板的结构由连接电信号的电路部分和电信号不通的绝缘体构成。根据功能和用途不同，分类多样，主要可以分为连接所有零件的主基板、基板间相互连接的软性基板和连接半导体的半导体封装基板。
半导体封装基板在半导体和主机板间传递电信号，保护半导体不受外部冲击。半导体芯片由于电路的微细化和温度带来的变化等原因，很难直接安装在主基板上。在连接半导体和主基板时，起到桥梁作用的就是半导体封装基板。半导体为了正常执行任务，半导体封装基板也要正确符合作为传达者所要求的特性。
最近，为了提高单一半导体芯片的性能以及封装整体的性能，出现了在封装基板上面放多个半导体的多封装形态的产品。为了让多个芯片能够更好运转，基板的电路模式变得复杂，面积和层数也只能增加。由于这种半导体封装基板的技术高度化，生产难度也在提高，能够生产的企业有限，因此供应不足的现象在不断持续。
三星电机正集中发展新一代半导体封装基板技术 SoS(System on Substrates)。 SoS是将 2个以上的半导体芯片排列在基板上，通过综合系统实现，为此而采用超精细化工艺的半导体封装基板。一般来说，SoC(System on Chips)是指将 CPU、GPU 等半导体合并为一个芯片，存在实现不同半导体的微细化的局限和空间利用等难题。SoS是将多个半导体芯片放到一个基板上，通过微细化再布线技术连接，提高半导体性能的技术。三星电机社长Chang Duckhyun强调：“半导体封装基板正在迎来新模式。三星电机将引领将所有整合到基板上的 'SoS' 时代”。
今后，半导体封装基板将以服务器、AI、车载等领域为中心发展。尤其是，在电力效率和并行运算上具有很多优点的 ARM 基板的 CPU和云计算市场发展所需的高性能服务器、网络用 CPU、GPU也是三星电机集中的部分。目前，网络用半导体封装基板已经开始供应，预计下半年服务器用半导体封装基板也将进入量产。