由刚性部分(Rigid部分)和软性部分 (Flex部分)组成的基板，得益于Flex部的弯曲，可连接三维电路。同时具备连续弯曲150,000次的弯曲性，不需要连接模块间的连接器，利于小型化、轻量化。而且Design 自由度高，可极大提升 Set 内空间利用率，还可实现高密度、薄型话、多层等结构设计。
- 应用
- 智能手机、平板、笔记本电脑、可穿戴设备、Display Module、Camera Module等
特点
1. 小型化
可进行各种形态的三维布线，可形成All Layer Stacked Via，利于产品小型化。
-
[为实现小型化应用 RFPCB 结构]
-
[All Layer Stacked Via]
2. Space Saving
使用整体式Rigid-Flex PCB，不需要外层FOB (FPCB on Board)领域，因此可缩小基板尺寸。如果缩小基板尺寸，可放大电池尺寸，缩小边框尺寸。
-
T-Con Board Size Down
- Battery Space Up(Capacity Up)
- Bezel Width Down(Note PC)
[Tablet PC]
-
Use Sub Board
- Battery Space Up(Capacity 16% Up)
[Smart Phone]
主要核心技术
正在生产HDI / BGA / FCB产品，通过技术之间的融合及复合化，可以开发先导性技术，创造协同效果。
-
采用Stack Via技术可生产HDI-Flex产品
- 10 ~ 12L 全层连接
- Line Width/Space : 40/40um
- 0.4mm Pitch
[HDI技术 : All Layer]
-
采用Embedding 技术，可生产EPS, EDS Rigid-Flex 产品
- 在PCB内放置 Active/Passive 元件的技术
- 薄型化、小型化
- 电气特性良好
[BGA技术 : Embedded Components]
Lineup
可用于多种产品，利用Flex和 Rigid技术，能够组合多层数。
Mass Production
| Application | Flex Layer Count | Rigid Layer Count | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 3Layer | 4Layer | 6Layer | 8Layer | 10Layer | 12Layer | |||
| Camera Module |
 |
2L | - | 4-2-4 | 6-2-6 | - | - | - |
| - | 4-2 | - | - | - | - | |||
| 4L | - | 4-4-4 | 6-4-6 | - | - | - | ||
| Sub/Main Board |
 |
2L | - | 4-2-4 | 6-2-6 | 8-2-8 | 10-2-10 | - |
| 3L | - | - | - | - | 10-3-10 | - | ||
| 4L | - | 4-4-4 | 6-4-6 | 8-4-8 | 10-4-10 | - | ||
| 6L | - | - | 6-6-6 | 8-6-8 | 10-6-10 | - | ||
| 8L | - | - | - | 8-8-8 | - | - | ||
| OLED/LCD Display |
 |
1L | 3-1 | 4-1 | 6-1 | 8-1 | 10-1 | 12-1 |
| - | - | - | - | 10-1-10-1 | - | |||
| 2L | - | 4-2-4-1 | 6-2-6-1 | 8-2-8-1 | - | - | ||
| 4L | - | - | 6-4-6-1 | 8-4-8-1 | - | - | ||
| 6L | - | - | - | 8-6-8-1 | - | - | ||
| 8L | - | 4-4-4-1 | 6-6-6-1 | 8-8-8-1 | - | - | ||