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RFPCB

Rigid-Flexible Printed Circuit Board

由刚性部分(Rigid部分)和软性部分 (Flex部分)组成的基板,得益于Flex部的弯曲,可连接三维电路。同时具备连续弯曲150,000次的弯曲性,不需要连接模块间的连接器,利于小型化、轻量化。而且Design 自由度高,可极大提升 Set 内空间利用率,还可实现高密度、薄型话、多层等结构设计。

应用
智能手机、平板、笔记本电脑、可穿戴设备、Display Module、Camera Module等

特点

1. 小型化

可进行各种形态的三维布线,可形成All Layer Stacked Via,利于产品小型化。

  • [为实现小型化应用 RFPCB 结构]

  • [All Layer Stacked Via]

2. Space Saving

使用整体式Rigid-Flex PCB,不需要外层FOB (FPCB on Board)领域,因此可缩小基板尺寸。如果缩小基板尺寸,可放大电池尺寸,缩小边框尺寸。

  • T-Con Board Size Down

    • Battery Space Up(Capacity Up)
    • Bezel Width Down(Note PC)

    [Tablet PC]

  • Use Sub Board

    • Battery Space Up(Capacity 16% Up)

    [Smart Phone]

主要核心技术

正在生产HDI / BGA / FCB产品,通过技术之间的融合及复合化,可以开发先导性技术,创造协同效果。

  • 采用Stack Via技术可生产HDI-Flex产品

    • 10 ~ 12L 全层连接
    • Line Width/Space : 40/40um
    • 0.4mm Pitch

    [HDI技术 : All Layer]

  • 采用Embedding 技术,可生产EPS, EDS Rigid-Flex 产品

    • 在PCB内放置 Active/Passive 元件的技术
    • 薄型化、小型化
    • 电气特性良好

    [BGA技术 : Embedded Components]

Lineup

可用于多种产品,利用Flex和 Rigid技术,能够组合多层数。 Mass Production
Line-up by Specification Application, Flex Layer , Rigid Layer Count etc.
Application Flex Layer Count Rigid Layer Count
3Layer 4Layer 6Layer 8Layer 10Layer 12Layer
Camera
Module
Camera Module 2L - 4-2-4 6-2-6 - - -
- 4-2 - - - -
4L - 4-4-4 6-4-6 - - -
Sub/Main
Board
Sub/Main Board 2L - 4-2-4 6-2-6 8-2-8 10-2-10 -
3L - - - - 10-3-10 -
4L - 4-4-4 6-4-6 8-4-8 10-4-10 -
6L - - 6-6-6 8-6-8 10-6-10 -
8L - - - 8-8-8 - -
OLED/LCD
Display
OLED/LCD Display 1L 3-1 4-1 6-1 8-1 10-1 12-1
- - - - 10-1-10-1 -
2L - 4-2-4-1 6-2-6-1 8-2-8-1 - -
4L - - 6-4-6-1 8-4-8-1 - -
6L - - - 8-6-8-1 - -
8L - 4-4-4-1 6-6-6-1 8-8-8-1 - -

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