- ▶ 成功研发半导体封装基板技术，提升韩国基板产业竞争力
- - 全球首次成功研发超薄封装基板，提高了技术水平
- - 为三星电机成为移动设备 AP用封装基板世界第一做出贡献
- - 通过与合作公司进行技术合作，增强韩国国内原材料、零部件产业生态界
- ▶ 三星电机以核心技术能力为基础，增强对服务器、网络相关等发展市场的对应能力
26日，三星电机Oh Changyeol常务在COEX举办的“第十六届电子·IT日”颁奖典礼上，因为韩国半导体封装基板产业的竞争力增强做出的贡献，荣获了总统表彰。
电子·IT日活动是为了纪念2005年电子出口突破 1000亿美元而设立的，以为电子·IT产业发展与国家地位提升做出贡献的有功之臣为对象，奖励产业勋章、产业表彰、总统表彰、国务总理表彰、部长表彰等。
[三星电机基板研发组长Oh Changyeol常务]
三星电机基板研发组长Oh Changyeol常务于 1997年进入三星电机，成功研发了半导体封装基板核心技术上，提升了韩国国内基板产业的竞争力。
尤其是，2004年在世界上首次成功研发出了厚度小于 130um的最薄的半导体封装基板，为薄型闪存存储器的商用化做出了贡献，2009年研发了高难度移动设备 AP用封装基板，提升了生产效率，引领三星电机实现了业界第一。另外，还通过与合作公司进行技术合作的共同发展以及通过产学合作的优秀人才养成等，致力于增强韩国国内原材料、零部件产业的竞争力。
Oh Changyeol表示“我想和为了生产出最好的产品付出努力和热情的我们的工程师们分享这份荣誉。我们将不断保障拥有最尖端的半导体封装基板的核心技术，为半导体性能区别化做出贡献”。
三星电机于1991年开始进行基板事业，为世界优秀企业提供产品，引领基板行业发展。尤其是最高性能的移动设备 AP用半导体封装基板在占有率、技术能力等方面独占鳌头。
最近，随着人工智能、大数据、云市场的发展，对半导体的高性能化以及相关需求剧增。尤其是半导体封装基板要求具备超薄、大面积、高多层、微电路呈现等高难度技术，成为提高半导体性能的核心零件。三星电机以半导体封装基板的区别化技术能力为基础，增强应对相关需求以及服务器、网络用等发展市场的能力。