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报道资料 2022.06.22

三星电机向 FCBGA追加投资 3,000亿韩元… 封装基板事业加速拉大差距

▶服务器、车载等高端封装基板市场,以高多层、大型化为中心,中长期需求增加
- 向得到全球顶级(TOP)客户公司技术能力认证的 FCBGA釜山、世宗、越南追加投资
▶韩国国内首次实现年内服务器用封装基板量产,强化全球3强地位
▶Chang Duckhyun社长表示:“机器人、元宇宙、无人驾驶等AI技术扩大的未来IT环境下,SoS(System on Substrate) 等新一代基板技术将成为‘规则改变者’”

 

삼성전기 부산사업장 전경
三星电机于22日表示,将追加投资3,000亿韩元用于半导体封装基板(FCBGA)设施建设。
此次投资将用于获得全球顶级(TOP) 客户公司技术能力认证的 FCBGA的韩国釜山、世宗事业场以及越南生产法人的设施投资。
 
三星电机计划通过此次投资,积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加。
尤其是将在韩国首次实现年内服务器用封装基板量产,通过扩大服务器、网络、车载等高端产品,强化全球 3强地位。

 

삼성전기 반도체 패키지기판 제품사진

封装基板是连接大规模集成电路芯片和主机板,传递电信号和电流的基板,主要用于要求连接高性能和高密度电路的 CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)。
 
半导体业界迫切需要能够应对机器人、元宇宙、无人驾驶等半导体性能提升的基板技术。尤其是像大数据和 AI这样的高性能领域需要的高端封装基板,在基板产品中实现微电路、大面积化、层数扩大等技术上的难度是最高的。
如果将手机上安装的封装基板比喻成公寓的话,那么像服务器这样的高端产品就像建造100层以上的超高层大厦一样,需要非常高的技术能力,是后发企业很难进入的事业领域。
 
封装基板市场随着服务器、PC性能发展带来的 CPU、GPU用半导体的高性能化及多芯片封装化,预计以高端产品为中心的需求将会增加。
三星电机解释称,全球顶级(ToP) 客户公司的高端封装基板需求正在增加,因无人驾驶扩大,车载用封装基板需求也正在增加。

 

삼성전기 장덕현 사장

三星电机社长Chang Duckhyun表示:“随着在机器人、云计算、元宇宙、无人驾驶等未来IT环境下AI成为核心技术,AI半导体等高性能半导体生产企业确保有具备技术能力的封装基板合作伙伴变得非常重要。三星电机将通过SoS(System on Substrate)等新概念封装基板技术,成为尖端技术领域的‘规则改变者’”。
三星电机1991年开始基板事业,为世界优秀的企业提供产品,引领基板业界发展。尤其是旗舰手机 AP用半导体封装基板凭借占有率、技术能力独占鳌头,是韩国基板企业中唯一具备服务器等高端封装基板开发技术的企业。今后,三星电机计划将釜山、世宗事业场和越南生产法人作为封装基板生产的前哨基地,增强顾客应对能力。

 

※ System on Substrate (SoS)
在实现AI、云计算、元宇宙等半导体性能区别化方面,封装半导体的后续工艺作用变得非常重要。半导体性能越高,信号的输入输出(I/O)数量就越多,将2个以上的半导体芯片排列在基板(Substrate)上,综合多种功能的多芯片封装(MCP)就成为了必然。
过去,基板在半导体封装技术中起到辅助作用,但最近能够应对多芯片封装、微细化等的基板正在成为决定半导体整体性能的核心要素。

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