Abstract
▷ AI Server被设计成由连接多个GPU Module的baseboard堆积而成的结构。
随着每台Rack集聚数十个ASIC/GPU，发热量也随之增加，因为散热困难，所以需要采用X6S特性以上的MLCC。(X6S : -55℃~105℃温度范围内容量变化率 : ±22%)
▷ 三星电机根据AI服务器所需的MLCC Needs,开发出了小型、超高容量MLCC CL05X476MS6N9W# (0402 inch, 47㎌, X6S, 2.5V), CL10X107MS8NZW# (0603 inch, 100㎌, X6S, 2.5V) (以下称为「本产品」)。
AI Server的MLCC要求容量增加
▷ AI Aerver的耗电量是普通服务器的5~10倍以上。需要搭载MLCC，但需要安装在GPU附近，因此MLCC的安装面积有限。这种情况下采用小型、超高容量MLCC，有助于优化基板设计及提高发热管理效率。[Figure1]
AI Server用三星电机小型超高容量MLCC
▷ 另外，通过在AI Server上采用本产品，可以提高设计的自由度，减少ESL。
▷ 如下 [Figure 2]所示： 在1个0805 inch, 100㎌ MLCC的安装面积上可以装3个0402 inch, 47㎌(CL05X476MS8N9W#), 在减少安装面积的同时，ESL特性也能得到改善。
产品特性表
신제품 CL05X476MS6N9W#와 CL10X107MS8NZW#의 스펙을 정리한 표, Size, Cpacitance, Rated Voltage, TCC, Capacitance, Sample에 대한 내용을 제공합니다.Samsung | Size (inch/mm) | Capacitance | TCC | Related Voltage | Sample |
|---|
| CL05X476MS6N9W# | 0402/1005 | 47㎌ | X6S | 2.5Vdc | Available |
| CL10X107MS8NZW# | 0603/1608 | 100㎌ | X6S | 2.5Vdc | Available |
(X6S : -55℃~105℃温度范围内的容量变化率 : ±22%)
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