应对薄型设备及模组的 MLCC
为匹配薄型设备或模组空间问题,贴装在 Solder Ball 之间,确保实际贴片面积或减少模组厚度。
能够向终端设备的高性能AP,提供稳定、迅速的电流,同时可以消除高频噪音,因此受外部环境应力影响较小。
- Thin in terms of Thickness
- 可应对薄型设备及模组的厚度
- Removing High Frequency Noise
- 消除高频噪音
应用
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Mobile Phone
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Wearable
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IC 封装
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模组产品