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MLCC

LSC

应对薄型设备及模组的 MLCC

为匹配薄型设备或模组空间问题,贴装在 Solder Ball 之间,确保实际贴片面积或减少模组厚度。
能够向终端设备的高性能AP,提供稳定、迅速的电流,同时可以消除高频噪音,因此受外部环境应力影响较小。

Thin in terms of Thickness
可应对薄型设备及模组的厚度
Removing High Frequency Noise
消除高频噪音

应用

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