SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

삼성전기는 AI 서버용 FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 시장 수요에 대응하기 위해 세종사업장과 베트남 법인에 총 약 6조 7,800억 원 규모의 투자를 진행합니다. 사업장별로는 세종사업장 FCBGA 생산능력 확대에 4조 2,700억 원, 베트남 법인 FCBGA 공장 증설을 위한 설비 투자에 약 2조 5,100억 원 규모인데요.

특히 세종사업장 투자는 단일 제품 투자로는 역대 최대 규모로, 투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지입니다. 베트남 법인은 2030년 6월 공사 완료 및 가동을 목표로 하고 있습니다. 삼성전기는 이번 투자를 통해 국내외 FCBGA 생산능력을 대폭 확대하게 됐습니다.

AI 시장 성장에 따른 고성능 FCBGA 수요 급성장

FCBGA는 AI 가속기, GPU, CPU 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 공급하는 고집적 반도체 기판인데요. AI 반도체의 성능과 안정성을 좌우하는 핵심 부품입니다. 최근 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 빠르게 성장하면서 FCBGA 수요는 폭발적인 성장세를 기록하고 있습니다. AI 반도체는 고속 연산과 대용량 데이터 처리를 위해 고성능 칩을 집적하는 방향으로 발전하고 있으며, 이에 따라 FCBGA도 대면적·고다층·고집적 구조로 고도화되고 있습니다.

글로벌 빅테크 고객 수요 대응 위한 FCBGA 생산체제 구축

삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 서버, HPC, 전장 등 고성장 시장을 중심으로 확대되는 고부가 반도체 기판 수요에 적극 대응할 계획인데요. 특히 이번 투자는 글로벌 빅테크 및 반도체 고객사와의 중장기 협력에 기반해 추진됩니다. 고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 보장이 포함된 만큼, 향후 안정적인 수요 기반을 바탕으로 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

세종사업장 신공장 건설 시뮬레이션(Generated by Gemini)

두 사업장의 역할도 명확합니다. 우선 반도체 기판 국내 생산 거점인 세종사업장은 고부가·고난도 제품 양산 대응을 위한 핵심 거점으로 활용해 AI 서버용 기판 수요 증가에 선제적으로 대응할 방침입니다.

여기에 글로벌 제조 경쟁력을 축적해 온 주요 해외 생산 거점인 베트남 법인은 안정적인 공급체계를 통한 글로벌 물량 대응과 생산 효율성 강화를 위한 전략 거점으로 운영할 계획입니다. 삼성전기는 이번 FCBGA 증설로 글로벌 고객들의 중장기 물량 확대 요구에 대응하고, 생산 효율성과 공급 안정성을 한층 높여 나갈 예정입니다.

장덕현 사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다"며 "삼성전기는 차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI 서버, 전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것"이라고 밝혔습니다.