본문 바로가기 대메뉴 바로가기

MLCC

Multilayer Ceramic Capacitors

MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)는 전기를 보관했다가 일정량씩 내보내는 '댐'의 역할을 합니다. 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고 부품 간 전자파 간섭현상을 막아줍니다. 쌀 한 톨 크기의 250분의 1, 0.3mm의 얇은 두께의 내부에 최대한 얇게 많은 층을 쌓아야 많은 전기를 축적할 수 있기 때문에 기술력이 중요한 분야입니다.

변화를 주도하는 삼성전기

5G 시대를 맞이해 전자기기, 자율주행차의 발전, 그리고 IoT의 확대에 따라 MLCC의 중요성이 더욱 커질 전망입니다.
삼성전기는 600층까지 적층한 고용량 MLCC를 생산할 수 있는 높은 기술력을 보유하고 있습니다. 삼성전기는 시장 트렌드에 발맞춰 초소형,
초고용량 제품을 개발하고 있으며, 고신뢰성, 고품질의 하이테크놀로지 집약체 MLCC의 개발에 힘쓰고 있습니다.

  • 초소형·초고용량
  • 품질 신뢰성
  • 글로벌 시장 리더

Normal

일반적인 MLCC는 전자 회로에서 일시적으로 전하를 충전하고 노이즈를 제거하는 가장 일반적인 칩형태의 Capacitor 입니다. 다양한 사이즈와 넓은 범위의 용량을 구현할 수 있는 제품군이며 PCB에 칩을 고속으로 실장할 수 있는 구조를 가지고 있습니다.

적용분야
스마트폰, PC, HDD/SSD 보드, 태블릿, Display, 게임기, DC-DC Converter, 전장용 애플리케이션
Lineup
해당 제품의 라인업을 확인하실 수 있습니다.

Normal 부품 구조도로 부품의 구성요소 [1.Ceramic Body, 2.Electrode(Ni/Cu*), 3.Plating(Ni), 4.Termination(Cu or Cu+Metal Epoxy), 5.Plating(Sn)]  *Cu 전극은 일부 제품에만 적용됩니다.

Wide Selection of Size & Wide Capacitance Range
다양한 사이즈와 넓은 범위의 용량을 구현할 수 있는 제품
Excellent DC Bias Characteristics
DC Bias 특성이 우수한 Capacitor
High Speed Automatic Chip Placement on PCBs
PCB에 칩을 고속으로 실장 가능

Embedded/LSC

얇은 기기 또는 모듈에 대응 가능하도록 Solder Ball사이에 실장되어 모듈의 두께를 줄이거나 기판 내부에 Embedded 되어 실장면적을 확보할 수 있습니다.
모바일 기기의 고속 AP에 안정적으로 전류를 빠르게 공급할 수 있고, 고주파 노이즈 제거가 가능하여 외부의 환경적 스트레스에 대해 영향을 덜 받습니다.

적용분야
스마트폰, 웨어러블 기기, IC 패키지, 모듈제품
Lineup
해당 제품의 라인업을 확인하실 수 있습니다.

Embedded/LSC 부품 구조도로 부품의 구성요소 [얇은 두께의 부품으로 Embedded Type (Cu Plating) LSC Type (Ni –Sn Plating)]

Thin in terms of Thickness
얇은 기기와 모듈에 대응 가능한 두께
Removing High Frequency Noise
고주파 노이즈 제거

High Bending Strength

High Bending Strength(General)

칩에 가해지는 열적/기계적인 스트레스를 Soft Termination의 연성(Ductile Properties)에 의해서 감소시킬 수 있으며, Board Bending에 의한 스트레스에 강한 특성이 있습니다.

적용분야
모든 애플리케이션 (스마트폰, PC, HDD/SSD 보드, 태블릿, 디스플레이 등) 특히 Power(SMPS, DC-DC Converter), 산업용 애플리케이션에 주로 사용
Lineup
해당 제품의 라인업을 확인하실 수 있습니다.

High Bending Strength의 부품 구조도로 부품의 구성요소 [1.Ni/Sn, 2.Metal/Epoxy Termination, 3.Cu-Term]

Relax The Applied External Stress
칩에 가해지는 열적/기계적인 스트레스를 감소시킬 수 있는 제품
Excellent Bending Strength
우수한 휨 강도

High Bending Strength(Automotive)

PCB의 기계적/열적 변형이 발생했을 때 MLCC 불량이 발생하지 않도록 외부 변형에 대한 스트레스 관리 기술을 적용한 제품으로 기존 제품보다 내구성이 향상되었으며, 안전성이 요구되는 애플리케이션에 사용할 수 있습니다.

적용분야
전장용 애플리케이션
Lineup
해당 제품의 라인업을 확인하실 수 있습니다.

Epoxy 재료 기술을 통해 외부 변형에도 내구성이 강한 High Bending Strength(Automotive)[구성요소 : Cu Term, Epoxy]

Bending Crack Prevention
PCB 변형에 의한 휨 균열이 발생하지 않도록 변형 스트레스를 흡수할 수 있는 전도성 Epoxy 재료 기술을 적용
5mm Bending Guarantee
Board Flex 5mm 변형에 대해 Bending Crack이 없음을 보증

ESD Protection

ESD로부터 회로를 보호하기 위해 사용하도록 특화된 제품으로 일반 MLCC 제품 대비 높은 수준의 ESD를 보증합니다. IEC 61000-4-2 규격을 만족합니다.

적용분야
전장용 애플리케이션
Lineup
해당 제품의 라인업을 확인하실 수 있습니다.

일반 MLCC 제품 대비 높은 수준의 ESD를 보증하는 ESD Protection

IEC 61000-4-2 Standard
IEC 61000-4-2 규격에 의한 ESD 시험 진행
DC Bias Stability
일반 MLCC 대비 향상된 DC Bias 특성 보유

Fail Safe(Soft Termination 5mm)

MLCC제품에 균열이 발생하여 내부에 단락이 발생하더라도 회로 오동작을 방지하도록 설계된 제품입니다. 또한 5mm 벤딩을 추가 보증하며, PCB 변형에 의한 불량을 방지합니다. MLCC 제품 중 가장 안전성이 높은 제품입니다.

적용분야
전장용 애플리케이션
Lineup
해당 제품의 라인업을 확인하실 수 있습니다.

Fail Safe(Sotf Termination 5mm) 내부에 단락 발생 시 다른쪽에서 회로 보호가 가능하여 오동작 방지

  • THMC -> [ Cross-Sectioned View ], Bottom Cover
  • Conductor Material - Ag
  • External Electrode - Ag Termination - Ni + Sn Plating
Series Design
직렬로 연결된 두 개의 MLCC처럼 동작하는 설계
한쪽에서 균열과 같은 불량이 발생해도 다른 한쪽에서 회로 보호 가능
5mm Bending Guarantee
Board Flex 5mm 변형에 대해 Bending Crack이 없음을 보증

Low Acoustic Noise

전자기기에서 압전 현상에 의해 MLCC 떨림이 나타나며, 이 MLCC의 떨림이 기판으로 전달되어 기판이 떨게 되면서 Audible Noise(20Hz~20kHz)가 발생하게 됩니다. Low Acoustic Noise 제품은 이런 소음을 효과적으로 감소시킬 수 있는 솔루션입니다.

적용분야
PAM (GSM / TD-SCDMA / TDD-LTE), PMIC, DC-DC Converter
Lineup
해당 제품의 라인업을 확인하실 수 있습니다.

THMC 제품 하단에는 Bottom Cover, ANSC제품 하단에는 Substrate가 있어 압전현상에 의해 떨림이 나타나도 소음을 효과적으로 감소

Reducing Audible Noise
압전 특성에 의해 발생하는 기계적 진동의 소음을 줄여주는 솔루션
Pin to Pin Solution
기존 제품을 바로 교체하여 소음 감소 대책 수립이 가능한 솔루션

Low ESL

낮은 등가 직렬 인덕턴스(ESL : Equivalent Series Inductance)을 갖는 MLCC는 고속 IC용 MLCC를 적은 수로 대체할 수 있어 실장면적 제한이 있는 회로에서 유용합니다.

적용분야
모든 애플리케이션 (스마트폰, 웨어러블 기기, IC 패키지, PC)
Lineup
해당 제품의 라인업을 확인하실 수 있습니다.

Multiple MLCC 사용모습과 Low ESL MLCC 사용 모습 비교로 에너지 전달에 사용되는 mlcc가 Low ESL은 적은수의 부품으로 대체 가능하여 공간절약(Saved Space)과 빠른 에너지 전송가능(High speed ic)

  • [Multiple MLCC 사용]

    -에너지 전달에 사용된 MLCC (MLCC / MLCC / MLCC / High Speed IC(AP))

  • [Low ESL MLCC 사용]

    -Low ESL MLCC (Saved Space / High Speed IC(AP))

Faster Energy Transfer
안정적인 성능으로 빠른 에너지 전송
Saving Space by One Chip
적은 수로 대체 가능하여 공간절약

Array

휴대용 기기 등의 각종 전자기기가 소형화됨에 따라, 실장공간 확보를 위하여 여러 칩을 하나로 통일화한 제품입니다. 실장 비용 절감과 Ripple Voltage 감소 효과가 있습니다.

적용분야
모든 애플리케이션 (휴대폰, PC, HDD/SSD 보드, 태블릿, 디스플레이 등)
Lineup
해당 제품의 라인업을 확인하실 수 있습니다.

Array 부품 구조도 구성요소[1.End Termination, 2.Ceramic Body]

High Performance & Space Saving
실장 면적 축소에 효과적인 고성능 제품

추천 메뉴

TOP