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Mobile

Mobile Phone

Mobile Phone 내부 구성도 도식화
  • MainBoard(하단 제품 정보 목록의 7번 항목에 해당)
    • Cellular Front End (하단 제품 정보 목록의 1번 항목에 해당)
      • RF Front-end(5G, FR1)
      • mmWave Module (5G, FR2)
        • Transceiver
          • NetWork (하단 제품 정보 목록의 2번 항목에 해당)
            • WiFi Module (Communication Module)
            • GPS
              • Chipset (하단 제품 정보 목록의 6번 항목에 해당)
                • Baseband Processor
                • Application Processor
                  • Camera(하단 제품 정보 목록의 4번 항목에 해당)
                  • Display Panel(하단 제품 정보 목록의 5번 항목에 해당)
                    • Display Module
                    • Sensor
                  • Memory
              • Power Control(하단 제품 정보 목록의 3번 항목에 해당)
                • PMIC
                  • Charger

Tablet

Tablet 내부 구성도 도식화
  • Main Board(하단 제품 정보 목록의 3번 항목에 해당)
    • Chipset / Memory (하단 제품 정보 목록의 1번 항목에 해당)
      • DRAM
      • CPU/AP
        • Network (하단 제품 정보 목록의 4번 항목에 해당)
        • Camera (하단 제품 정보 목록의 2번 항목에 해당)
        • Display Module (하단 제품 정보 목록의 5번 항목에 해당)
        • Sensor
        • Audio Codec
      • Storage (SSD,HDD)
    • PMIC
      • Charger

Wearable

Wearable 기기(Smart Watch / Fitness,Glasses)에 적용된 부품 : 1. OIS 카메라 모듈 : 초슬림, 고화소, 고AF, 2. Flexible 기판 : 디자인 편의, Stiffness 강화, High Speed, 고밀도, Space Saving

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