국내 최대 반도체 기판 기업
패키지 기판(Package Substrate)은 모바일과 PC의 핵심 반도체에 사용되고 있으며, 반도체와 메인보드 간 전기적 신호 전달 역할 및 고가의 반도체를 외부 스트레스로부터 보호해주는 역할을 하고 있습니다. 일반 기판 보다 훨씬 더 미세한 회로가 형성되어 있는 고밀도 회로 기판으로, 고가의 반도체를 직접 메인 기판에 부착하게 될 때 발생하는 조립 불량과 비용을 줄일 수 있습니다.
Solutions
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- FCCSP
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반도체에 와이어 본딩을 통한 접합이 아닌 범프를 통해
뒤집어진 채로 기판과 연결되며 주로 모바일 IT 기기의
AP(Application Processor) 등 고성능 반도체에 사용됩니다.
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- WBCSP
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Gold Wire로 반도체 칩과 패키지 기판을 연결하고,
반도체 Chip 크기가 기판 면적의 80% 넘는 제품입니다.
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- SiP
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Package 안에 여러 개의 IC와 Passive Component가
실장 되어 복합적인 기능을 하나의 System으로 구현하는
제품으로 방열 특성을 가지고 있습니다.
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- FCBGA
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고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고밀도
패키지 기판입니다. 반도체 칩과 패키지 기판을
Flip Chip Bump로 연결합니다.
큐레이션
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- 보도자료
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- 보도자료
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- 삼성전기, 퀄컴으로부터 2024 올해의 공급 업체 부품상 (2024 Supplier of the Year Components Award) 수상
- 제품
- 글로벌 고객이 인정하는 삼성전기 FCBGA 2026년까지 서버, AI, 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 비중 50%↑ 목표
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- 채용
- 삼성전기, 커피트럭과 함께 이색 채용 행사 진행
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당사 Substrate 생산 기지로는 국내 2곳 (세종, 부산)과 해외 1곳 (베트남)이 있습니다.
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PC, 게임기부터 Data Center, 자동차 등 다양한 분야에서 사용됩니다.
- Client: Desktop, Note PC용 CPU 및 GPU, Game Console용 SoC
- HPC: Server용 CPU, AI 가속기용 ASIC
- Network: Router/Switch용 ASIC
- Automotive: ADAS, Radar 및 Infotainment 용 SoC
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고객지원 > 고객문의 화면에서 제품문의로 기술 및 구매 문의를 할 수 있도록 되어 있습니다.
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삼성전기는 FCBGA의 표면 처리로 OSP 및 ENEPIG 공법을 주로 제공하고 있으나 필요시 새로운 표면처리 공법의 개발 및 대응도 가능합니다.
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BGA 제품의 경우 주로 ENEPIG, Ni/Au, Direct Au 등의 공법을 제공하고 있으며 전해 Ni/Au는 Thick Ni/Au 과 Thin Ni/Au 로 구분할 수 있습니다.
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아이디어 제안에 대한 정책
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당사에 제출되지 않도록 하여 주시기 바랍니다.가족 친화 인증서
- 기업명:
- 삼성전기(주)
- 소재지:
- 경기도 수원시 영통구 매영로 150 (매탄동) 인사지원G
- 유효기간:
- 2021.12.01 ~ 2024.11.30
위 기업은 『가족친화 사회환경의 조성 촉진에 관한 법률』 제 15조 제 1항에 따라 우수한 가족친화경영 운영체제를 구축하고 가족친화제도를 운영함으로써 근로자의 일·생활 균형을 지원하고 국가경쟁력 향상에 기여하였기에 가족친화기업으로 인증합니다.
2021년 12월 16일여성 가족부 장관(인)
제WAQC-240440호 정보통신접근성 품질인증서
- 인증유형:
- 웹 접근성
- 운영기관:
- 삼성전기(주)
- 사이트명:
- 삼성전기
- 사이트 주소:
- https://www.samsungsem.com
- 인증기간
- 2024.4.2 ~ 2025.4.1
「지능정보화 기본법」 제47조제1항 및 같은 법 시행규칙 제9조제5항에 따라 위와 같이 정보통신접근성 품질인증서를 발급합니다.
2024년 4월 2일인증기관 대표, 웹와치주식회사 이범재
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