SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 2조 6,887억 원, 영업이익 4,578억 원을 기록했다고 27일 밝혔습니다.
전년 동기 대비 매출 4,598억 원(21%), 영업이익은 1,504억 원(49%) 증가했고, 전분기 대비 매출은 2,132억 원(9%), 영업이익 1,185억 원(35%) 늘었습니다.
 
삼성전기는 모바일용 소형 · 고용량 MLCC 및 산업 · 전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품의 판매가 늘면서 전년 동기 대비 실적이 크게 개선됐다고 설명했습니다.
 
4분기에는 연말 세트 재고조정 영향으로 일부 제품의 매출 감소가 예상되지만, 스마트폰 및 산업 · 전장용MLCC와 AP용 및 5G안테나용 패키지기판 등 고부가 제품 수요는 견조할 것으로 전망됩니다.
 

사업 부문별 실적 및 전망
 
컴포넌트 부문의 3분기 매출은 1조 3,209억 원입니다. 스마트폰용 소형 · 고용량 제품 및 산업 · 전장용 등 고부가 MLCC 공급 확대로 전년 동기 대비 34%, 전분기 대비 11% 증가했습니다.
4분기는 PC, TV용 수요가 세트 증가 둔화 및 재고조정 영향으로 감소가 예상되지만, 고부가 스마트폰 및 산업·전장용 MLCC 수요는 견조할 것으로 전망됩니다. 삼성전기는 생산성 향상 등을 통해 시장 수요에 적극 대응할 방침입니다.
 
모듈 부문의 3분기 매출은 전년 동기 대비 1%, 전분기 대비 3% 감소한 7,874억 원입니다.
삼성전기는 전략거래선의 폴더블 스마트폰 신모델 출시로 고성능 슬림 카메라 모듈 판매는 증가했지만, 중화 스마트폰 시장의 수요 둔화로 전체 매출이 감소했다고 설명했습니다.
4분기는 렌즈 및 액츄에이터 내제화 역량을 기반으로 제품을 차별화하고, 주요 거래선을 대상으로 차세대 고성능 제품 공급 확대를 추진할 계획입니다.
 
기판 부문은 3분기에 전년 동기 대비 28%, 전분기 대비 24% 증가한 5,804억 원의 매출을 기록했습니다.
반도체 패키지기판은 고사양 AP용 및 5G 안테나용 BGA, Note PC 박판 CPU용 FCBGA 등의 공급 확대로 실적이 개선됐습니다.
4분기는 AP, 5G안테나, 네트워크용 등 고사양 패키지 기판의 수요가 지속될 것으로 전망됩니다.
삼성전기는 스마트폰 AP용 BGA, 박판 CPU용 FCBGA 등 고부가 제품의 공급을 확대해 수익성을 높이고, 고다층, 미세회로 및 부품내장 등 핵심기술을 바탕으로 시장의 요구에 적극 대응할 방침입니다.
*BGA(Ball Grid Array) : 모바일 AP, 모바일용 메모리 칩 등에 적용되는 소형 반도체 패키지기판
*FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) : PC CPU/GPU, Server 등 적용되는 중대형 반도체 패키지기판