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Communication Module

유선 LAN 형태인 이더넷의 단점을 보완하기 위해 고안된 IEEE802.11 기술 기반으로 각 통신 규격에 준하는 근거리 데이터 전송용 무선 송,수신 시스템을 구현한 제품입니다.
각 전송방식 및 사용 주파수 대역에 따라 크게 WiFi Module 및 WiGig Module로 나뉘게 되고 Wireless LAN 지원이 필요한 애플리케이션에 따라 다양한 제품을 제공하고 있습니다.

WiFi Module

무선인터넷 또는 기기간 무선통신을 제공하는 근거리 무선통신 모듈입니다.
주로 2.4GHz, 5GHz 주파수 대역에서 구현되며, 작고 얇은 부품을 적용, 소형화 패키지 공법을 활용하여 고밀도 소형화 모듈 솔루션을 제공합니다.

적용분야
스마트폰, 태블릿, 노트북, 가전제품
General Features
IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax Standard Compliant

특징

  • 시뮬레이션 & 분석

    고성능 저전력 특성 구현을 위한 설계 최적화

  • 고밀도 소형 패키지 공법(Discrete[CoB])을 적용하여 공간을 40% 절약시킬 수 있는 WiFi Module

    고밀도 소형 패키지 공법 적용

  • 무선 고속 통신 제공을 위해
    신 규격 기술 선행 채용
  • 20년간의 와이파이 연구개발과
    최첨단 제품 대량 양산 이력으로
    검증된 생산 능력 보유
  • IC 업체와의
    전략적 파트너십 구축
  • 부품 내재화를 통한
    안정된 SCM 구축

Lineup

Lineup - 11n Single / BT, 11ac 2x2 MIMO, RSDB, RSDB + LAA, 11ax에 대한 내용을 제공합니다.
11n Single / BT 11ac 2x2 MIMO RSDB RSDB + LAA 11ax

Broadcom

  • 11bgn (SDIO3.0)
  • BT4.1 with BT PA

Broadcom

  • 11ac, 2x2 MiMo (SDIO3.0)
  • BT4.0, Ext BPF

Broadcom

  • 11ac, 2x2 MiMo / PCIe
  • BT4.2, Ext BPF

Broadcom

  • 11ac 2x2 Mu-MiMo / PCIe
  • BT5.0, Ext BPF, Shield-Type

Broadcom

  • 11ax 2x2 Mu-MiMo / PCIe
  • BT5.0, ext BPF&DPX/LAA Shield-Type

Broadcom

  • BT4.1 LE

Broadcom

  • 11ac, 2x2 MiMo / PCIe
  • BT4.1, BT AoA, Ext BPF

Broadcom

  • 11ac, 2x2 MiMo / PCIe
  • BT4.2, Ext BPF, Shield-Type

Broadcom

  • 11ac 2x2 Mu-MiMo / PCIe
  • BT5.0, Ext BPF, Shield-Type

Broadcom 개발중

  • 11ax 2x2 Mu-MiMo (160MHz) / PCIe
  • BT5.1, ext BPF&DPX/LAA Shield-Type
 

Qualcomm

  • 11ac, 1x1 MiMo
  • BT4.0, Int BPF

Qualcomm

  • 11ac, 2x2 MU-MiMo
  • BT5.1, Int BPF

Qualcomm

  • 11ac, 2x2 MU-MiMo
  • BT5.1, Int BPF

Qualcomm 개발중

  • 11ax, 2x2 MU-MiMo / PCIe
  • BT5.1, Int BPF, 2.4G/5G FE IC Shield-Type
 

Qualcomm

  • 11ac, 2x2 MiMo / PCIe
  • 2.4G PA/LNA, 5G FEM
  • BT4.1, Ext BPF, Shield-Type
     

WiGig Module

WiFi Module과 달리 60GHz mmWave 주파수 대역을 이용하기 때문에 기존 와이파이보다 높은 전송률을 가지고 있어 초고속 데이터 전송이 필요한 적용분야에 적합한 솔루션을 제공합니다. WiGig Module은 안테나와 RF IC가 포함된 RF Antenna Module과 Baseband Module로 크게 나누어져 있고, 적용분야별로 다양한 라인업이 있습니다.

적용분야
스마트폰, 태블릿, 노트북, 가전제품, VR/AR, CPE/Router, FWA/Backhaul
General Features
IEEE 802.11 ad/ay Standard Compliant

특징

  • 높은 전송률로
    초고속 데이터 전송에 적합한 솔루션 제공

  • (-70,60) ,(70,60), (-70,-60), (70,-60) -> DUT

    안테나 시뮬레이션 및 분석기술로
    고성능 특성 구현을 위한 설계 최적화

  • 무선 고속 통신 제공을 위해
    신 규격 기술 선행 채용
  • 안정된 대량 생산 능력
  • IC 업체와의 전략적 파트너십 구축으로
    레퍼런스 모듈 등재

Lineup

Lineup - Baseband Module, RF Antenna Module의 11ad, Pre-11ay, Mobile, Fixed 내용을 제공합니다.
  11ad Pre-11ay
Mobile Fixed Mobile Fixed
Baseband Module

Qualcomm

  • 11ad BB PCIe Gen2
  • 1 RF Port
  • Q’com Reference

Qualcomm

  • 11ad BB PCIe Gen2
  • 3/8 RF Ports
  • Up to 4.6Gbps PHY. Rate
  • Q’com Reference

Qualcomm 개발중

  • Pre-11ay BB PCIe Gen3
  • Up to 10Gbps PHY. Rate
  • Q’com Reference

Qualcomm 개발중

  • Pre-11ay BB PCIe Gen3
  • 4 RF Ports
  • Up to 10Gbps PHY. Rate
  • Q’com Reference
RF Antenna Module

Qualcomm

  • 32 Chains
  • 20 ANTs Integrated
  • Q’com Reference

Qualcomm

  • 32 Chains
  • 32 ANTs Integrated
  • Q’com Reference

Qualcomm 개발중

  • Pre-11ay, 17-Chains
  • 15 ANTs Integrated
  • Slim Feature
  • Q’com Reference

Qualcomm 개발중

  • Pre-11ay, 32 Chains
  • 64 ANTs Integrated
  • Q’com Reference
   

Qualcomm

  • Pre-11ay, 32-Chains
  • 22 ANTs Integrated
  • Q’com Reference
 

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