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RFPCB

Rigid-Flexible Printed Circuit Board

Rigid 부(휘지 않는 부분)와 Flex 부(휘어지는 부분)로 구성된 기판으로서, Flex부의 굴곡에 의해 3차원 회로 연결이 가능합니다. 또한 연속 굴곡 150,000회에 달하는 굴곡성을 가지고 있으며, 모듈 간 접속을 위한 커넥터가 필요 없기 때문에 소형화, 경량화에 유리합니다. 그리고 높은 Design 자유도로 Set 내 공간 활용도를 극대화할 수 있으며 고밀도, 박형화, 다양한 층 등으로 구조 설계도 가능합니다.

적용분야
스마트폰, 태블릿, 노트북, 웨어러블, Display Module, Camera Module 등

특징

1. 소형화

다양한 형태의 3차원 구조로 접을 수 있고, All Layer Stacked Via 형성이 가능하여 소형화에 매우 유리합니다.

  • 소형화를 위한 RFPCB 적용 구조. 다양한 형태의 3차원 구조로 접을 수 있는 모습.

    [소형화를 위한 RFPCB 적용 구조]

  • Conventional 구조(0.4~0.5mm)와 All Layer Stacked Via 형성 구조 비교. Cu filled via 기술을 이용하여 소형화

    [All Layer Stacked Via]

2. Space Saving

일체형 Rigid-Flex PCB를 사용하면 외층 FOB(FPCB On Board) 영역이 불필요하므로 기판 크기를 감소시킬 수 있습니다. 기판 크기가 줄어들면 배터리 크기를 확대시킬 수 있고, 베젤 크기도 줄일 수 있습니다.

  • T-Con Board Size Down

    • Battery Space Up(Capacity Up)
    • Bezel Width Down(Note PC)
    Tablet PC에 활용된 일체형 Rigid-Flex PCB 구조. 일체형 PCB로 Bonding, Flex의 외층 FOB 영역이 없어져 Saving된 공간을 통해 배터리 크기가 커짐.(saving 공간 : 48mm → 40mm, T-con Space 두께 16mm → 10mm), Rigid 13mm → 7.3mm로 Rigid-Flex

    [Tablet PC]

  • Use Sub Board

    • Battery Space Up(Capacity 16% Up)
    Smart Phone에 활용된 일체형 Rigid-Flex PCB 구조. Saving된 공간을 통해 배터리가 커짐(Main Board,Battery → Main Board,Battery,Rigid-Flex)

    [Smart Phone]

주요핵심기술

HDI/BGA/FCB 제품을 생산하고 있으며, 각 제품의 기술 융·복합화를 통하여 선행기술을 개발하고 시너지를 창출할 수 있습니다.

  • Stack Via 기술 적용하여 HDI-Flex 제품 구현 가능

    • 10 ~ 12L 전층연결
    • Line Width/Space : 40/40um
    • 0.4 mm Pitch
    Stack Via 기술이 적용된 부품 단면도

    [HDI기술 : All Layer]

  • Embedding 기술 적용하여 EPS, EDS Rigid-Flex 제품 구현 가능

    • PCB 내부에 Active/Passive 소자를 넣은 기술
    • 박판화, 소형화 가능
    • 전기적 특성 우수
    Embedding 기술이 적용된 EPS, EDS Ridgid-Flex 부품 단면도.

    [BGA기술 : Embedded Components]

Lineup

다양한 제품에 적용 가능하며, Flex와 Rigid 기술을 활용하여 여러 가지 층수를 조합할 수 있습니다. Mass Production
Line-up by Specification - Camera Module, Sub/Main Board, OLED/LCD Application에 대한 Flex Layer Count, Rigid Layer Count - 범위 (3Layer, 4Layer, 6Layer, 8Layer, 10Layer, 12 Layer) 내용을 제공합니다.
Application Flex Layer Count Rigid Layer Count
3Layer 4Layer 6Layer 8Layer 10Layer 12Layer
Camera
Module
2L - 4-2-4 (Mass Production) 6-2-6 (Mass Production) - - -
- 4-2 (Mass Production) - - - -
4L - 4-4-4 (Mass Production) 6-4-6 (Mass Production) - - -
Sub/Main
Board
2L - 4-2-4 (Mass Production) 6-2-6 (Mass Production) 8-2-8 (Mass Production) 10-2-10 (Mass Production) -
3L - - - - 10-3-10 (Mass Production) -
4L - 4-4-4 (Mass Production) 6-4-6 (Mass Production) 8-4-8 (Mass Production) 10-4-10 (Mass Production) -
6L - - 6-6-6 (Mass Production) 8-6-8 (Mass Production) 10-6-10 (Mass Production) -
8L - - - 8-8-8 (Mass Production) - -
OLED/LCD
Display
1L 3-1 (Mass Production) 4-1 (Mass Production) 6-1 (Mass Production) 8-1 (Mass Production) 10-1 (Mass Production) 12-1 (Mass Production)
- - - - 10-1-10-1 (Mass Production) -
2L - 4-2-4-1 (Mass Production) 6-2-6-1 (Mass Production) 8-2-8-1 (Mass Production) - -
4L - - 6-4-6-1 (Mass Production) 8-4-8-1 (Mass Production) - -
6L - - - 8-6-8-1 (Mass Production) - -
8L - 4-4-4-1 (Mass Production) 6-6-6-1 (Mass Production) 8-8-8-1 (Mass Production) - -

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