- ▶5G · AI · 车载用等高性能 · 高密度 · 超薄半导体封装基板展示
- - 面积为普通产品 4倍，层数为 2倍的最高难度服务器用产品及
- 采用无芯(Coreless)技术将厚度减少 50% 的超薄基板等产品公开
- ▶凭借新一代封装基板System on Substrate(SoS)确保独一无二的竞争力
- - 自去年年末起累计投资 1.9万亿韩元集中发展半导体封装
三星电机将参加“KPCA Show 2022”，公开新一代半导体封装技术能力。
KPCA Show(国际PCB及半导体封装产业展)是由韩国国内外基板、材料、设备企业参加的韩国最大的基板展会，展会将于 21日至 23日在仁川松岛会展中心举办。
三星电机作为韩国最大的半导体封装基板企业，将在此次展会中展示高性能、高密度、超薄的新一代半导体封装基板，展示自身技术能力。
半导体封装基板是连接大规模集成的半导体芯片和主板，传递电信号和电力的产品。 由于5G · AI · 车载用等半导体的高性能化，封装基板也是需要增加内部层数， 实现微电路，层间细微整合，实现厚度超薄化等高难度技术的产品。 |
尤其是将会集中展示服务器用 FCBGA 等高性能 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)。
FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)通过倒装芯片(Flip Chip)的方式连接半导体芯片和封装基板，是能够提高电及热特性的大规模集成封装基板。是主要用于电信号交换较多的 CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)的高配置产品，其中服务器用 FCBGA的技术难度最高。
服务器用 FCBGA为了应对高度的信号处理，产品大小(面积)约为长宽 75mm x 75mm，是普通 FCBGA的 4倍，内部层数为20多层是普通产品的 2倍，是最高难度的产品，计划从今年年末开始生产。
三星电机还将展示移动 IT用超小型高密度半导体基板。此外，还将介绍采用去除半导体基板内部磁芯(内部支撑层)的无芯(Coreless)工艺，厚度减少到现有产品的 50% 的产品FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)和使封装基板内内置多个半导体芯片及 MLCC 等被动零件的SiP(System in Package)。
三星电机社长Chang Duckhyun表示：“新一代封装基板将成为整合所有系统的平台”。
当天三星电机介绍的System on Substrate(SoS)是指为将两个以上半导体芯片排列在基板上，实现整合的系统，采用超微细化工艺的封装基板。一般来说，SoC(System on Chip)是指将 CPU、GPU等半导体整合为一个芯片，存在不同的半导体的微细化局限性和空间利用等难题。
SoS是将不同的半导体芯片放到一个基板上，通过细微的重新配线技术连接，提升半导体性能的新一代基板技术。
1991年开始经营基板事业的三星电机凭借区别化的技术能力，向世界优秀企业供应产品，引领基板业界发展。尤其是最高配置移动AP用半导体封装基板，凭借占有率、技术能力独占鳌头。
三星电机为了维持半导体封装基板的大差距的技术能力，从去年年末开始通过累计投资金额达 1.9万亿韩元的大规模抢先式投资集中发展。以独立的生产技术和专用设备构建及实现超薄、大面积、高多层、零件内置、微细化等核心技术能力为基础，集中发展半导体封装基板事业，增强竞争力。