- ▶封装基板中最高技术难度产品，釜山事业场首次生产
- - 5G、A/I、云计算等半导体性能提升要求封装基板的高性能化
- - 通过确保嵌入、细微工艺控制等核心基板技术，可应用于多中应用处
- - 在釜山事业场举行出货仪式
三星电机开发韩国首款服务器用封装基板（FCBGA），并开始批量生产。为纪念首次出货，于8日在釜山事业场举行了出货仪式。
FCBGA是适用于高性能半导体服务器用CPU（中央处理器）和GPU（图形处理装置）等的半导体封装基板，可以适用于要求高性能及高密度电路连接的多种应用处。
如果把PC用封装基板比作普通公寓建筑的话，那服务器用FCBGA就是建到100多层的超高层大厦。服务器用CPU、GPU为了应对运算处理能力和连接信号速度提升等半导体高性能化，需要在一个基板上一次性安装多个半导体芯片。因此，服务器用FCBGA在基板的大型化及高多层化（与普通PC用封装基板相比面积大4倍以上，层数多2倍以上）下，需要产品可靠性的确保和产量管理的支持。这是后起企业很难涉足的原因。
三星电机代表理事社长Chang Duckhyun表示：“在服务器、AI、云计算、元宇宙、车载等产业模式的变化中，由于半导体的高性能化的要求，封装基板正在成为半导体性能区别化的核心。三星电机将以世界最高水平的技术能力为基础，创造新的事业机会，以革新技术为基础，跃升成为‘超一流技术（Tech）零部件公司’”。
封装基板市场预计将以5G天线、ARM CPU、服务器、车载、网络等产业及车载等高端产品为中心，需求将有所增长。
1991年开始进行基板事业的收纳型电机凭借区别化的技术能力向全球优秀企业供应产品，引领基板业界发展。特别是最高配置的移动AP用半导体封装基板凭借占有率和技术能力，独占鳌头。
三星电机为了维持半导体封装基板的超差距技术能力，从去年年末开始进行了累积投资金额达1万9千亿韩元的大规模投资。另外，还在集中开发适用于System on Substrate（SoS）等超微细化工艺的新一代基板技术等，加强封装基板事业的竞争力。