2020 - 現在
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2026
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- 04
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2026 相生協力デー開催
釜山で「2026 SCC」開催
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- 03
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第53回 定期株主総会開催
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2025
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- 12
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小型電気モーター専門企業「アルバ・インダストリーズ」に投資
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- 11
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住友化学グループとパッケージ基板用「ガラスコア」MOU締結
協力会社対象「2025 安全環境ワークショップ」開催
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- 09
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中国天津で「2025 SAT」開催
協力会社と「2025 相生成長コミュニケーションフォーラム」開催
ソウル大学と「先端素材産学協力センター」設立
第6回 ブルーエレファント「学校・サイバー暴力予防コンテスト」表彰式開催
KPCA Show 2025参加
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- 06
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AIアクセラレータ用半導体基板本格量産
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- 04
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2025 相生協力デー開催
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- 03
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第52期 定期株主総会開催
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- 02
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LiDAR用MLCC世界初製品開発
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2024
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- 11
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車載カメラソフトウェアグローバル認証、A-SPICEレベル3取得
エレクトロニカ2024参加
サイバー暴力予防のためのブルーエレファントフォーラム開催
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- 10
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相生成長コミュニケーションフォーラム開催
ウェアラブル用全固体電池初開発
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- 09
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MLCC廃棄物「アップサイクル」作業服国内初導入
中国天津で2024 SAT開催
2024 KPCA Show参加
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- 07
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AMDとハイパースケールデータセンター用高性能基板供給協力
電気自動車用2,000V MLCC開発
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- 05
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半導体パッケージ Tech & Career Forum開催
「SCC」開催
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- 03
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「2024 相生協力デー」開催
第51期 定期株主総会開催
車載用高圧MLCC開発
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- 01
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16V級世界最大容量自動運転車用MLCC開発
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2023
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- 09
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業界初薄型カップルドパワーインダクタ量産
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- 07
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ADASカメラ用パワーインダクタ量産
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- 05
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世界最大容量電気自動車用MLCC開発（250V 33㎋、100V 10㎌）
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- 03
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2億画素OISカメラモジュール量産
第50回 定期株主総会
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2022
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- 11
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国内初高性能サーバー用半導体パッケージ基板（FCBGA）量産
浦項工科大学と素材・部品人材育成MOU
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- 04
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自動車パワートレイン用MLCC13種開発
協力会社招待相生協力デー開催
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- 01
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サムスン名匠とマエストロ選抜
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2021
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- 11
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5G基地局用MLCC開発
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- 08
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ADAS用MLCC開発
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- 03
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光学10倍ズームフォールデッドカメラモジュール量産
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2020
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- 09
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世界最小型パワーインダクタ開発
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- 07
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自動車パワートレイン及びABS用MLCC5種開発
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- 01
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サムスン名匠とマエストロ選抜
2010 - 2019
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2019
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- 05
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米国デトロイト事務所オープン
超薄型光学5倍ズームカメラモジュール量産
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- 04
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世界最小型5Gアンテナモジュール開発
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2018
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- 12
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営業利益1兆ウォンクラブ入り
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2017
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- 05
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天津法人新工場竣工（旧濱海法人）
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- 04
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フィリピン法人新工場竣工
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- 03
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新天津法人発足（濱海新工場に統合）
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2016
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- 03
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2016 相生成長大祭開催
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2014
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- 01
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世界初磁気共鳴方式ワイヤレス充電認証
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2013
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- 10
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世界最高性能カメラモジュール開発
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- 09
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ベトナム生産法人設立
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2011
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- 10
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世界最高性能0603規格2.2uF MLCC開発
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- 09
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中国天津濱海工場竣工式
スマート家電用カメラモジュール開発
2000 - 2009
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2009
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- 10
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世界初12M 3倍ズームISM開発
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- 06
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第3世代アンテナ世界初開発
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- 04
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世界初0603、1uF MLCC開発
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2007
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- 11
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世界初携帯電話用800万画素CMOSカメラモジュール開発
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- 09
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0.08mm半導体用基板開発
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2006
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- 11
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世界初、1608サイズ22uF級MLCC開発
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- 09
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フリップチップCSP基板量産
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- 06
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部品業界初サステナビリティレポート発刊
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- 04
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世界最薄型200万画素カメラモジュール開発
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2005
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- 11
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世界最薄型0.1mm半導体用基板開発
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- 03
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第1回サムスン電機論文大賞公募
世界初5メガCMOSカメラモジュール開発
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2003
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- 09
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世界初超小型0402 MLCC開発
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2002
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- 07
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次世代プリント基板（ステクビア）工法世界初商用化
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2001
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- 10
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世界最小型0603 MLCC開発および量産
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- 05
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中国高新生産法人設立
1990 - 1999
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1997
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- 07
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フィリピン生産法人設立
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1996
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- 10
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水原事業所世界電子部品業界初ISO 14001認証
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- 04
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男女バドミントンチーム創設
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1994
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- 01
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中国天津生産法人設立
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1992
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- 07
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中国東莞生産法人設立
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1991
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- 11
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世宗事業所MLB（多層プリント基板）工場竣工
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1990
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- 11
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タイ生産法人設立
1980 - 1989
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1988
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- 02
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国内初超小型積層セラミックコンデンサ（MLCC）開発（1608サイズ）
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1987
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- 02
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サムスン電機株式会社に商号変更
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1985
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- 12
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精密技術等級1級工場指定（商工部第28号）
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1980
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- 10
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総合研究所竣工
1970 - 1979
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1979
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- 02
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韓国証券取引所に株式上場
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1978
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- 04
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カラーテレビ用チューナー独自開発（VHFチューナー、UHFチューナー、ダブラー）
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1977
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- 05
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サムスン電機パーツ（株）からサムスン電子部品（株）に商号変更
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1974
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- 03
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サムスンサンヨーパーツ（株）からサムスン電機（三星電機）パーツに商号変更
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1973
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- 11
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創立記念日
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- 08
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サムスンサンヨーパーツ（株）設立登記