2020 - 現在
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2025
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- 03
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The 52nd ordinary general meeting of shareholders
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- 02
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Develops World’s First MLCC for LiDAR Applications
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2024
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- 11
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Receives Global Certification for Automotive Camera Software Achieves A-SPICE Level 3
Showcase its technology at ‘Electronica 2024’
Holds Blue Elephant Forum on Preventing Cyber Violence
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- 10
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Holds “Win-Win Cooperation Communication Forum”
Develops High-Resolution Camera Module Capable of Microscopic-Level Close-Ups
“Upcycled” Work Uniforms from MLCC Waste First Launch in Korea
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- 09
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Develops All-Solid-State Battery for Wearables
Holds 2024 SAT in Tianjin
Demonstrates Semiconductor Package Substrate Technology at “KPCA Show 2024”
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- 07
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Collaborates with AMD to Supply High-Performance Substrates for Hyperscale Data Center Computing
Develops 2,000V High-Voltage MLCCs for Electric Vehicles
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- 05
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Semiconductor Package Tech & Career Forum
Presents the Future of Electronic Components in Busan through ‘SCC’
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- 03
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Held the “2024 Win-Win Cooperation Day”
Develops High-Voltage MLCCs for Automotive
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- 01
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Develops world’s highest capacity MLCCs at 16V rating for autonomous driving cars
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2023
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- 09
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薄膜型Coupledパワーインダクターの量産
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- 07
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電装用パワーインダクターの量産
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- 05
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世界最高容量の電気自動車用MLCCの開発（250V 33㎋、100V 10㎌）
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- 03
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2億画素OISカメラモジュールの量産
第50回定期株主総会
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2022
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- 11
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韓国初の高性能サーバー用半導体パッケージ基板（FCBGA）の量産
浦項工科大学との素材・パーツ人材育成MOU締結
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- 04
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自動車パワートレイン用MLCC13種開発
協力会社招待「共生協力デー」の開催
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- 01
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サムスン名匠＆マエストロ(Maestro)選抜
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2021
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- 11
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5G基地局用MLCC開発
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- 08
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ADAS用MLCC開発
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- 03
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光学10倍ズームフォルデッドカメラモジュール量産
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2020
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- 09
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世界最小型パワーインダクターの開発
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- 07
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自動車パワートレイン及びABS用MLCCの５種を開発
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- 01
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サムスン名匠＆マエストロ(Maestro)選抜
2010 - 2019
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2019
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- 05
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超スリム光学5倍ズームカメラモジュールの量産
米デトロイト事務所オープン
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- 04
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世界最小型５Gアンテナモジュール開発
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2018
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- 12
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営業利益1兆ウォンクラブ達成
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2017
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- 05
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天津法人の新規工場竣工（旧浜海法人）
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- 04
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フィリピン法人新工場竣工
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- 03
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新天津法人発足(濱海新工場に統合)
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2016
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- 05
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優秀部品供給会社に選定(Lenovo)
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- 03
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2016同伴成長大祝祭開催
優秀部品供給会社に選定(Intel)
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2014
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- 01
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世界初の磁気共鳴方式ワイヤレス充電認証
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2013
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- 10
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世界最高性能のカメラモジュール開発
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- 09
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ベトナム生産法人を設立
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2011
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- 10
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世界最高性能の0603規格 2.2uF MLCC開発
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- 09
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中国・天津で濱海工場竣工式
スマート家電用カメラモジュール開発
2000 - 2009
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2009
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- 10
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世界初の12M 3倍ズームISM開発
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- 06
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第3世代アンテナを世界で初めて開発
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- 04
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世界初の0603、1uF MLCC開発
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2007
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- 11
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世界初の携帯電話用800万画素CMOSカメラモジュール開発
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- 09
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0.08mmの半導体用基板開発
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2006
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- 11
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世界で初めて1608サイズの22uF級MLCC開発
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- 09
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フリップチップCSP基板量産
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- 06
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部品業界で初めて持続可能性報告書発刊
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- 04
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世界最薄型200万画素カメラモジュール開発
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2005
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- 11
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世界最薄型0.1mm半導体用基板開発
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- 03
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第1回サムスン電機論文大賞公募
世界初の5メガCMOSカメラモジュール開発
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2003
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- 09
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世界初の超小型0402MLCC開発
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2002
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- 07
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次世代プリント基板(スタックビア)工法を世界で初めて商用化
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2001
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- 10
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純金より3倍高価な世界最小型0603MLCCを開発・量産
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- 05
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中国・高新に生産法人設立
1990 - 1999
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1997
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- 07
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フィリピンに生産法人設立
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1996년
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- 10
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水原事業所、世界電子部品業界で初めてISO 14001認証取得
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- 04
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男子・女子バドミントンチーム設立
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1994
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- 01
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中国・天津に生産法人設立
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1992
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- 07
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中国・東莞に生産法人設立
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1991
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- 11
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世宗MLB(多層プリント基板)工場竣工
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1990
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- 11
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タイに生産法人設立
1980 - 1989
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1988
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- 02
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韓国で初めて超小型積層セラミックコンデンサ(MLCC)開発(1608サイズ)
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1987
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- 02
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サムスン電機株式会社に商号変更
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1985
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- 12
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精密技術等級1級工場に指定(商工部第28号)
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1980
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- 10
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総合研究所竣工
1970 - 1979
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1979
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- 02
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韓国証券取引所に株式上場
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1978
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- 04
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カラーTV用チューナーを独自に開発(VHFチューナー、UHFチューナー、Doubler)
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1977
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- 05
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サムスン電機パーツ(株)からサムスン電子部品(株)に商号変更
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1974
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- 03
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サムスン三洋パーツ(株)からサムスン電機(三星電機)パーツに商号変更
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1973
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- 11
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創立記念日
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- 08
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サムスン三洋パーツ(株)設立登記