Now-2020 History
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2022
- 11
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韓国初の高性能サーバー用半導体パッケージ基板（FCBGA）の量産
浦項工科大学との素材・パーツ人材育成MOU締結
- 04
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自動車パワートレイン用MLCC13種開発
協力会社招待「共生協力デー」の開催
- 03
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第49回定期株主総会
- 01
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サムスン名匠＆マエストロ(Maestro)選抜
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2021
- 12
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アメリカオースティン事務所オープン
- 11
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5G基地局用MLCC開発
- 08
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ADAS用MLCC開発
業界初のカーボントラスト「エコロジカル・フットプリント」認証
- 06
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5Gスマートフォン用の世界最高容量MLCC開発
- 03
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光学10倍ズームフォルデッドカメラモジュール量産
第48回定期株主総会
- 01
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5Gスマートフォン用3端子MLCC開発
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2020
- 09
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世界最小型パワーインダクターの開発
- 07
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自動車パワートレイン及びABS用MLCCの５種を開発
- 03
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第47回定期株主総会
- 01
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サムスン名匠＆マエストロ(Maestro)選抜
2019-2010 History
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2019
- 05
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超スリム光学5倍ズームカメラモジュールの量産
米デトロイト事務所オープン
- 04
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世界最小型５Gアンテナモジュール開発
- 03
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第46回定時株主総会
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2018
- 12
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営業利益1兆ウォンクラブ達成
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2017
- 05
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天津法人の新規工場竣工（旧浜海法人）
- 04
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フィリピン法人新工場竣工
- 03
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新天津法人発足(濱海新工場に統合)
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2016
- 05
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優秀部品供給会社に選定(Lenovo)
- 03
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2016同伴成長大祝祭開催
優秀部品供給会社に選定(Intel)
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2014
- 01
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世界初の磁気共鳴方式ワイヤレス充電認証
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2013
- 10
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世界最高性能のカメラモジュール開発
- 09
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ベトナム生産法人を設立
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2011
- 10
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世界最高性能の0603規格 2.2uF MLCC開発
- 09
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中国・天津で濱海工場竣工式
スマート家電用カメラモジュール開発
2009-2000 History
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2009
- 10
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世界初の12M 3倍ズームISM開発
- 06
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第3世代アンテナを世界で初めて開発
- 04
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世界初の0603、1uF MLCC開発
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2007
- 11
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世界初の携帯電話用800万画素CMOSカメラモジュール開発
- 09
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0.08mmの半導体用基板開発
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2006
- 11
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世界で初めて1608サイズの22uF級MLCC開発
- 09
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フリップチップCSP基板量産
- 06
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部品業界で初めて持続可能性報告書発刊
- 04
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世界最薄型200万画素カメラモジュール開発
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2005
- 11
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世界最薄型0.1mm半導体用基板開発
- 03
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第1回サムスン電機論文大賞公募
世界初の5メガCMOSカメラモジュール開発
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2003
- 09
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世界初の超小型0402MLCC開発
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2002
- 07
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次世代プリント基板(スタックビア)工法を世界で初めて商用化
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2001
- 10
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純金より3倍高価な世界最小型0603MLCCを開発・量産
- 05
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中国・高新に生産法人設立
1999-1990 History
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1997
- 07
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フィリピンに生産法人設立
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1996
- 10
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水原事業所、世界電子部品業界で初めてISO 14001認証取得
- 04
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男子・女子バドミントンチーム設立
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1994
- 01
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中国・天津に生産法人設立
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1992
- 07
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中国・東莞に生産法人設立
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1991
- 11
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世宗MLB(多層プリント基板)工場竣工
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1990
- 11
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タイに生産法人設立
1989-1980 History
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1988
- 02
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韓国で初めて超小型積層セラミックコンデンサ(MLCC)開発(1608サイズ)
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1987
- 02
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サムスン電機株式会社に商号変更
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1985
- 12
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精密技術等級1級工場に指定(商工部第28号)
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1980
- 10
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総合研究所竣工
1979-1970 History
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1979
- 02
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韓国証券取引所に株式上場
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1978
- 04
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カラーTV用チューナーを独自に開発(VHFチューナー、UHFチューナー、Doubler)
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1977
- 05
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サムスン電機パーツ(株)からサムスン電子部品(株)に商号変更
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1974
- 03
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サムスン三洋パーツ(株)からサムスン電機(三星電機)パーツに商号変更
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1973
- 11
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創立記念日
- 08
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サムスン三洋パーツ(株)設立登記