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Inductor

Power Inductorとは?
電源供給装置及び回路に適用されるインダクターで、Metal Composite又はFerrite材料を用いて生産します。主に特定の電圧を必要とする電圧に変換させる回路に使われ、ICに安定的な電力を供給する役割を担います。当該インダクターは電源回路に使われるため電流引火時にインダクタンスを維持してくれるため低抵抗の特性を保てるように作られます。

Metal Composite

Metal Compositeタイプは、Metal Powerを基盤とする本体の材料と低抵抗のCuコイルで構成される商品であり、コイル製作方式によって薄膜型、巻線型に分けられます。サムスン電機はMetal Composite材料を使った高効率商品を持続的に開発し発売しております。

適用分野
スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器、IoT機器、SSD等の電源回路
Lineup
当該商品のラインナップを確認できます。

Thin Film Type, Winding Type

  • 薄膜タイプ : 1.Metal Composite, 2.Cu Plated Coil, 4.PCB Substrate, 5.External Electrode Ni/Sn Plating
  • 巻線タイプ : 1.Metal Composite, 3.Cu Wire Coil, 5.External Electrode Ni/Sn Plating
High Current
Saturationを遅らせ高電流特性を維持
Low Rdc
低い直流抵抗により高電流の効率を向上

Ferrite Multilayer

Core Lossの少ないFerrite材料と導電率の低いAg電極を使い厚膜を印刷/積層し、Low Rdcや低電流での優れた直流重曹の特性を保持してくれます。

適用分野
スマートフォン、ウェアラブル機器、IoT機器の電源回路
Lineup
当該商品のラインナップを確認できます。

Body Material
- Ferrite Material for Low Frequency
Conductor Material
- Ag
External Electrode
- Ag Termination - Ni + Sn Plating
Miniaturization
容易な商品の小型化
Highly Reliable and SMD-Workability
高い物理的信頼性及び優れたSMDの作業性
High Frequency Inductorとは?
High Frequency InductorはGlass材料を使ったセラミックと銀(Ag)を使った内外部の電極で構成され、ニッケル(Ni)と錫(Sn)で鍍金されています。
また、高周波での高いQを保持できるという点、高周波数帯域のSRF、低非抵抗により100MHz以上の高周波に於いての使用が有用であるという点が特徴であると言えます。これはHigh Frequency InductorがRFシステムに於いてImpedanceマッチング回路として主に使われる理由です。

Multilayer

コイル設計及び工程技術の最適化により小型サイズでもHigh Qの特性を具現することができます。また300MHz以上のRF帯域に使うことができるよう高周波帯域まで決められたL(Inductance)値を維持する特徴があります。サムスン電機は磁性体Sheetに電極を印刷し磁性体Sheetを積層するMultilayerタイプを生産しています。このタイプは上下の面に磁性体Sheet Coverを被せる構造となっています。

適用分野
スマートフォン、ウェアラブル機器、IoT機器のRF回路の中の高周波でノイズの除去及びImpedanceマッチング回路
Lineup
当該商品のラインナップを確認できます。

Body Material
- Ferrite Material for Low Frequency
Marking
Conductor Material
- Ag
External Electrode
- Ag Termination
- Ni + Sn Plating
Improved Q
コイル最適化及び外部影響の最小化を通じた
Q特性の改善
Maintenance of L
高周波帯域まで決められたInductance値を維持
Beadとは?
積層工程を利用し製作された表面実装型部品であり、Ferrite材料の特性を利用し電磁波ノイズを除去する受動素子です。多様な材料の特性や透磁率を利用し、5MHzからGHz帯域までのノイズを除去できるラインナップを備えています。主な用途は移動機器やデジタルA/V機器の電磁波ノイズ除去向けです。商品の小型化が進み高周波数で高いインピーダンスの特性を具現することが難しくなっていますが、サムスン電機は様々な材料の透磁率や技術を開発及び適用し幅広い周波数帯域のノイズをカバーするBeadを生産しています。

Signal Line

低周波から高周波まで広い周波数帯域にかけてシグナルのイズを除去することのできるノーマル商品と、信号周波数が比較的高い場合にインピーダンスを急上昇させ特定領域のノイズを除去できるHigh Speed商品があります。必要な周波数領域によってさまざまな商品を選びノイズを除去することができます。

適用分野
モバイル機器及びIT機器のSignalノイズの除去及び高周波EMIの防止
Lineup
当該商品のラインナップを確認できます。

Body Material
- Ferrite Material for Low Frequency
Conductor Material
- Ag
External Electrode
- Ag Termination - Ni + Sn Plating
Miniaturization
容易な商品の小型化
Highly Reliable and SMD-Workability
高い物理的信頼性及び優れたSMDの作業性

Power Line

Power Line向けのBeadは、IT機器の電源供給回路に於いてノイズ除去を図るため設計されました。回路の中に直列に挿入し低周波から高周波までの広帯域ノイズを除去することが可能です。特に、小型のサイズで電源ノイズを除去できるという特徴があります。

適用分野
モバイル機器及びIT機器のPower Line Noiseの除去及び高周波EMIの防止
Lineup
当該商品のラインナップを確認できます。

Body Material
- Ferrite Material for Low Frequency
Conductor Material
- Ag
External Electrode
- Ag Termination - Ni + Sn Plating
Miniaturization
容易な商品の小型化
Highly Reliable and SMD-Workability
高い物理的信頼性及び優れたSMDの作業性

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