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Chip Resistor

Chip Resistorは直流電流や交流電流を制限する性質があります。この性質を利用し電子回路の中で電圧を下げたり電流を一定に維持させる役割を担います。抵抗は基本的にOhmの法則を適用し電気伝導度の高い物質と伝導度の低い物質を共に使い求める抵抗値を具現します。Chip型抵抗の主な抵抗体材料はSiO2、RuO2、CuNi等を使い、高抵抗と低抵抗、超低抵抗、耐黄品、Array抵抗商品を製造します。

Standard Resistor

電子回路の中で電流の流れを妨害する性質を利用し電流をコントロールし電圧を降下させる機能を担います。セラミック本体に抵抗、電極、保護用材料を印刷し回路に必要な精密抵抗をSMDの可能なChip形態に具現させた商品です。

適用分野
スマートフォン、PC、デジタルテレビ、カメラ、LCD、Memory Module、ゲーム機、DC-DCコンバーター
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  • 1. 電極 (Ag)
  • 2. 保護体
  • 3. NiCr
  • 4. Ni
  • 5. Sn
超小型01005(0402)サイズ
実装面積縮小効果のある0.4×0.2mmの超小型サイズ(0.6×0.3mm比55%減)
エコ(Pb-Free)シリーズ
01005(0402) ~ 2512(6432)、Antimony、Phthalate、Lead Freeのエコ商品

超小型サイズ

Fat Single Task -> Slim Multi Task
  • 0603 inch(1.6×0.8 mm)
  • 0402(1.0×0.5 mm)
  • 0201(0.6×0.3 mm)
  • (56% 縮小)
  • 01005(0.4×0.2mm)

Array Resistor

単品抵抗4個又は2個を1個で代替可能な商品で、単品を複数使う時と比べ実装面積を縮小することができます。実装回数を減少させ実装にかかるタイムやコストを削減でき、SMTの生産性向上効果が多大であるため、その使用範囲は徐々に広まっています。Array Resistorは既に主なグローバル半導体メーカが使っており、その品質や性能は認められています。

適用分野
Damping抵抗、Pull-Up/Down抵抗、デジタル回路用Termination、メモリーモジュール
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  • 1. 保護体
  • 2. 抵抗
  • 3. 電極(Ag)
Various Structure
用途によって抵抗体が基板の上下面、位置する多様な構造のArray商品を保有
Small Array Resistor
小型、軽量、薄型0603Array (1005 Array比58%の実装面積減)

Lineup

LineupSize, Inch, Element etc
Size
Inch/(㎜)
Element
(㎜ x n)
Watt
(W)
Tolerance
(%)
Special
Description
R Value(Ω) P/N
1≤ 10 100 1K≤ 10K 100K 1M ≤10M
0302
(0806)
0603 x 2R 1/32 ± 5.0 % Flat  
MP
  RF062P
Flat Reverse  
MP
  RM062P
0502
(1406)
0603 x 4R 1/32 ± 1.0 %,
± 5.0 %
Flat  
MP
  RF064P
Flat Reverse  
MP
  RM064P
0404
(1010)
1005 x 2R 1/16 ± 1.0 %,
± 5.0 %
Concave MP RN102P
Concave Reverse MP RM102P
Concave Half Reverse MP RK102P
Convex MP RP102P
0804
(2010)
1005 x 4R 1/16 ± 1.0 %,
± 5.0 %
Concave MP RN104P
Concave Reverse MP RM104P
Concave Half Reverse MP RK104P
Convex MP RP104P

Anti Sulfur Resistor

Chip Resistorの電極材料は主に銀(Ag)を使うが、銀(Ag)は黄(S)によく腐食し漸次黄化銀(Ag2S)に変質します。黄化銀(Ag2S)は非導体であり抵抗の両端子の間で電流が流れないようにするため劣悪な環境に於いて使われる電子機器は耐黄性能を持つ抵抗の使用が必須となります。サムスン電機は固有の材料、設計技術を用いて黄腐食に強い材料を独自開発、耐黄特性のあるChip Resistorを供給しています。

適用分野
長期信頼性電子機器、サーバシステム(メモリモジュール/HDD)、ネットワーク装備
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  • 1. 電極(Ag-Pd)
  • 2. 保護体
  • 3. Ni
  • 4. Sn
国際標準ASTM B 809-95より強化された耐黄性能を確保
固有材料技術を用い最高水準の腐食条件(105℃/720hr)に
於いての性能を具現
多様なサイズをラインナップ
小型サイズ~大型サイズ(0603~6432mm)、
Array抵抗までの多様なラインナップを構築

耐黄性能の強化

1. Chip Resistor Failure Mechanism

大気中の有害ガス(SO₂)がChip Resistorの中に浸透し、銀(Ag)が腐食 → 電気的特性のFail

  • [Fig - Cross Section ]
  • [Fig – Sulfide (Cross Section)]

    Overcoat, Silver Sulfide(Ag₂S) Growth, Plating, Resistor, Substrate, Conductor

保護層と鍍金層の界面の間に黄ガスが浸透

  • Ag + S = Ag2S, Ag2S

    [Failed Chip Resistor]

  • Ag2S

    [SEM - Sulfide ]

2. 硫黄腐食(Ag₂S)を抑制するConductor (Ag-Pd)の適用
Special Conductor(Ag-Pd)
[耐硫黄テスト △R% AVG.]

Current Sensing Resistor(Thick Film Type)

電流検出に使われるThick Film工法の超低抵抗商品であり、抵抗の誤差減のため抵抗体が下面に位置しているInverted実装構造となっています。
高定格電力と低温度の特性の変化を持つ商品です。

適用分野
CPU、DC-DC Converter用電流センシング、インバータ電源供給装置、モバイル機器、BMS(Battery Management System)
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  • 1. 鍍金(Ni+Sn)
  • 2. 電極(Cu)
  • 3. 抵抗体(CuNi)
  • 4. 保護体
Thick Film 工法
High Power、Low TCR特性の多様なLow Ohm(CSR) Series
Resistance誤差減構造
下面抵抗体構造のInverted実装設計

Thick Film 工法

Current Sensing Resistor 素材
  • 1. Ceramic Body
  • 2. Resistive
  • 3. Conductor(1st Conductor)
  • 4. Terminal(2ⁿᵈ Conductor)
  • 5. Marking
  • 6. Insulation(2ⁿᵈ Overcoat)
  • 7. Plating
Lineup by Specification Part Name, Substance Name, Material Name etc.
Part Name Substance
Name
Material
Name
1. Body Ceramic Al₂O₃
2. Resistive Layer(Self Product) Resistor Cu/Ni
3. Top Conductor(Self Product) Cu Alloy Cu
4. Terminal Conductor Sputter Ni & Cr
5. Marking Polymer Epoxy Resin
6. Insulation(2ⁿᵈ Overcoat) Polymer Epoxy Resin
7. Plating(1ˢᵗ, 2ⁿᵈ, 3ʳᵈ) Cupper,
Nickel, Tin
Cu, Ni, Sn

  • High Performance(1mΩ)
  • High Power : RJ series(10mΩ)
  • Low TCR High Power : RUK series(10mΩ)
  • Normal Product : RU series(100mΩ), RUT series(1000mΩ)

Current Sensing Resistor(Metal Plate Type)

Powerを管理するための主要素子で電流検出に使う超低抵抗商品であり、抵抗の誤差減のための電極構造を採用しています。
大電流のMetal Plate TypeのShunt抵抗器で高定格電力と低温度の特性の変化を持つ商品です。

適用分野
CPU、DC-DC Converter用電流センシング、インバータ電源供給装置、モバイル機器、BMS(Battery Management System)
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  • 1. 電極
  • 2. 保護体
  • 3. 鍍金
Metal Plate 工法
High Current、Low TCR 特性の多様なLow Ohm(Metal CSR) Series
Reflow Soldering に適合した小型のSMD Type
Small Equipment に適用可能なLow Height 構造

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